只是外表好看而已？拆解金立首款全面屏新機

（註：本文所有圖片均為ZOL原創，轉載請註明出處）

全面屏時代來的讓人有些莫名其妙，這是源於大家都沒有一個標準去定義究竟什麼規格才算是全面屏手機。近期金立也順應時代推出了一款全面屏手機，18:9比例的屏幕外加較大的屏佔比讓該機的正面觀感良好，而背部的金屬一體成型機身表面的同心圓設計，算是該機的一大亮點，一改M系列給人過於商務的印象，而增加了一絲時尚元素。今天我們將拆解金立M7，來看看它華麗外表的下面究竟有著怎樣的做工。

配置方面，金立M7採用聯發科P30處理器，主頻2.3GHz，16nm工藝，擁有6+64GB內存搭配，擁有6.01英寸2160*1080解析度AMOLED材質屏幕。各項配置都不低，總體來說是一款面向中高端用戶的手機，當然價格也接近3k，為2799元。

從拆解難度來看，金立M7屬於較為好拆類型的，手機最核心的兩個難拆點在於機身背殼以及電池，而該機的背殼採用螺絲加卡扣的設計，除了需要專門的螺絲刀工具以及翹片以外，想要拆開背殼並不困難，而電池的固定方式雖然也是強力雙面膠，但該機提供了提手，從而減少了拆解難度。至於其它部分則基本上沿用了安卓手機的傳統三段布局，螺絲用的也不多，所以總體拆解難度不高。

外觀硬朗，太陽紋拉絲獨具特色

我們先來簡要了解下該機的外觀特色。

金立M7的機身正面為了增加屏佔比將額頭以及下巴壓縮到了極窄的寬度，所以沒有任何實體按鍵設計。頂部在極其有限的空間裝下了聽筒以及各種感測器。或許有人會擔心自拍攝像頭是否有縮水，從官方800W的像素參數來看，並沒有縮水。

機身的中框和背殼是一體的，但表面的工藝並不同，中框採用了噴砂工藝，並且為類似於iPhone的曲線設計，保持了不錯的手感。

機身底部設計有揚聲器出音口，Micro USB介面以及耳機介面，採用居中設計。

背殼則採用了非常有特色的同心圓設計，圓心位置設計有指紋識別模塊，這種拉絲的工藝手感上比較細膩，有一定阻尼感，同時也不太容易沾染指紋。

開始拆解，首先關機取Sim卡，該機採用與或卡托。可以兼容高達256GB的TF卡進行拓展。

首先，卸去底部的兩顆六角梅花螺絲。

隨後利用塑料翹片從機身底部開始翹起屏幕模組，想讓翹片插進去會有些困難，需要用力，當插入後，向一邊滑動便可以撬起一道縫隙，之後擴大縫隙的步驟就比較輕鬆了。

當大部分卡扣脫扣後，背殼便可以輕鬆掀開。

金立M7的內部構造被我們看光光啦～採用三段式設計，整體為黑色與金屬銀配色。沒有那種花花綠綠的廉價感。

需要注意的是背殼的指紋識別排線還與主板相連，我們需要先將它的連接器斷開才能徹底分離背殼。Let's do it。

為了防止電路帶電導致短路，我們先將電源連接器斷開，首先卸去電源連接器蓋板的螺絲。

取出蓋板，在連接器對應位置可以看到固定泡棉增強固定穩定性。

隨後，利用絕緣撬棒將電源連接器斷開。

接下來卸去固定指紋連接器的蓋板螺絲，雖然只有一枚螺絲固定，但蓋板兩邊各有一個接頭與主板上的插槽連接，從而起到固定的作用。

稍微搖晃一下連接器蓋板，可以將它從兩個插槽中取出，隨後將下面的指紋連接器斷開便可以成功分離背殼了。

背殼的主板與電池對應區域貼有大面積的石墨散熱貼，邊角部位採用金屬加註塑兩層的結構，稍有加厚。底部的開孔部位較多，密封性一般。

再來看看機身，採用三段式結構，主板面積相對較小，從而給電池留出了較大的空間，使其容量可以達到4000mAh。

主板的屏蔽以及連接器都做了全面的固定，元件間距離緊密，從而保證了較小的主板面積，只不過頂部空間還是能看到一些空閑的區域，如果能多加利用就完美了。

拆解繼續，我們現在需要分離主板，所以首先需要斷開主板上的所有連接器以及螺絲。首先，我們先用絕緣撬棒將指紋連接器旁的三個連接器斷開，它們分別連接按鍵模塊，底部PCB以及屏幕顯示模塊。

隨後卸去主攝像頭連接器固定蓋板的一顆螺絲，前置攝像頭固定蓋板的一顆螺絲以及固定主板的兩顆螺絲，至此，主板上所有的螺絲便都卸去了。

在主攝像頭蓋板底部發現主攝像頭的兩個連接器。

接著將這裡的同軸線斷開。

此時主板上所有與機身固定的「牽絆」都已經分離，我們便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我們「解鎖」，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已經觸碰到了主板底部邊緣，可見設計者在主板的空間利用上是下了功夫的。

利用絕緣撬棒斷開主攝像頭的兩個連接器，隨後將其取下。

接著，掀開前置攝像頭連接器上的靜電貼。

在靜電貼上面還有一條同軸線阻擋，所以斷開同軸線的兩個端點連接器。

最終便可以斷開前置攝像頭連接器了。

主攝像頭的兩枚雙攝分別擁有1600W像素F1.8大光圈，而另一顆輔助攝像頭像素也達到了800W，值得注意的是它並不參與成像，只負責虛化識別。主攝像頭具備多幀降噪2.0技術，以及HDR拍照引擎2.0。前置攝像頭像素同樣為800W。

隨後掀開主板正面的屏蔽罩，便可以看到聯發科P30晶元了，代號MT6758V，旁邊則是三星6GB LPDDR4X內存，推測64GB快閃記憶體應該是疊層封裝在它下面的。兩個晶元表面都覆蓋有散熱硅脂。

主板的另一面還有電源管理晶元以及RF晶元等，在這裡我就不一一介紹了。

在主板背部，防滾架一直延伸到聽筒的位置，不僅用於提升整機的結構強度，也是為了給後面的屏幕做支撐。可以看出，前置攝像頭以及聽筒都已經做到了極限靠上的位置，所以想要再壓榨正面空餘的空間給屏幕，那就只能是在硬體創新上下功夫了，然而這顯然是不具備核心技術廠商的軟肋所在，所以我們才很難看到真正能將手機的額頭或者下巴取消的廠商，能消除一邊便已經算是領先了。

機身側邊的按鍵微動採用了平衡桿設計，按鍵周圍還有一圈密封泡棉，看來該機在密封性上還是有局部考量的。

頂部拆的差不多了，接下來我們再來拆解底部的模塊，首先是將能夠看到的所有螺絲卸去。

接著，掀開第一層——揚聲器模塊。

揚聲器的發聲單元體積較大，共鳴腔的腔體體積尚可，總體的音質表現較好。

卸去揚聲器模塊後，便可以看到底部PCB模塊。

首先將底部PCB上所有的連接器斷開，包括同軸線連接器以及主板主板排線連接器。

該機底部的密封情況不實很理想，尤其是數據介面採用的是金屬框架設計，這樣便難以防止水汽進入。所以建議使用該機的用戶盡量避免在潮濕的地方使用，更要避免浸泡。

取出底部PCB後可以看到振動模塊，耳機介面都集成在一起。

底部PCB的背部沒有設計核心元件。

拆解到這裡，機身的絕大部分元件遍都分離了。除了這個大傢伙——電池。

我們發現電池表面設計有四個大面積的提手，所以將它們提起嘗試分離電池，但電池紋絲不動，固定的非常牢固。最終我們發現還是電池底部的那片提手最容易提出，並最終將電池分離。總體來講更換電池的難度還是要比純採用強力雙面膠固定的機型要容易的。

卸去電池後發現電池背部並沒有什麼內容，所有信息都集中在正面。該機電池為欣旺達代工，容量4000mAh，15.4Wh。從參數來看，表現十分不錯了，要知道該機的厚度僅有7.2mm。

拆解總結：

到這裡，我們的拆解遍告一段落了。本次金立M7全面屏手機拆解，我們共拆出15顆螺絲。這款機器內部做工給我的感覺就是沒有太多驚喜，但也不會讓人覺得太過失望。好的一面是該機的主板利用率較高，從而給電池留出了更多空間，從而擁有更大的容量；晶元的散熱設計用了較多的散熱硅脂，從而保證較好的散熱能力；並且該機背部的太陽紋外觀也算是給全面屏市場添加了新鮮元素；而缺點方面，則是作為一款中高端的手機，在密封性上，做的還僅僅是千元機的水平。

定位人群：

我覺得金立M7這款手機雖然外觀更加時尚耐看了，但硬朗的線條讓它還是脫離不了商務的定位，我覺得這款手機的用戶群體應該在30歲到50歲左右的區間，這個群體不會刻意去「虐」手機，而是將手機當成自己工作以及生活的工具，他們對手機的安全性和續航有著相對較高的要求，想要踏踏實實能流暢的用2年。我想對於這樣的用戶來說，金立M7將會是不錯的選擇。

（註：本文所有圖片均為ZOL原創，轉載請註明出處）

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