Intel聯手AMD發新處理器，兩大CPU廠商握手言和？

作為PC處理器兩大巨頭，Intel和AMD一直處於敵對狀態。由於英特爾多年來的壓迫，AMD在今年也終於爆發，全新Ryzen家族令AMD得以與英特爾再次硬碰硬。隨後，英特爾第八代酷睿處理器的上市也令英特爾背負由來已久的「擠牙膏」之名變成過去。

然而，坊間總有一個傳聞，那就是Intel和AMD將共同研發一款處理器，這款處理器或將成為CPU界新寵。這其中，Intel提供CPU解決方案，而AMD則提供GPU解決方案，而達成此次合作最大的原因便是Intel與與NVIDIA的圖形專利授權到期，開啟與AMD的合作之路。

日前，據國外媒體報道，Intel最新的一款移動CPU的宣傳圖中，明確寫道「Vega Inside」，也就是說這款CPU的GPU採用了AMD織女星方案。

WCCF分析，目前Intel正在準備中的Coffee Lake-H（移動端標壓系列，後綴HQ）和Cannon Lake-Y（即Core M）處理器都是基於移動平台，或許這張海報便是最大的暗示。

而在此前的技術會議上，Intel曾公開了MCM模塊化的設計方案，其中CPU/GPU核心工藝為10nm，而I/O和通訊模塊用14nm，其他IP則採用22nm。同時，Intel的MCM模塊方案也為集成Vegad的天然搭檔HBM2顯存做了考慮。

讓我們一起期待Intel和AMD的合作新品吧，基於AMD GPU的Intel CPU註定會為市場帶來的新的生機！

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