達方、三環發通知，MLCC第四季度又一波漲價交期延長暫停接單

日前，國際電子商情獲悉，潮州三環10月8日發布關於MLCC價格調整通知。通知指出，自2016年下半年以來，由於原輔材料價格的持續上漲，公司運營成本及人力成本不斷增加，導致產品已處於虧損狀態，另外MLCC市場需求持續旺盛，供需缺口不斷擴大，為維持公司的正常經營，將根據市場供需實際情況，定於2017年10月9日起對產品價格調整及延長交期，價格調漲幅度在15%以上，交期由1個月延長至4個月。

幾天前，9月27日達方電子也發布了MLCC交期延長、暫停接單以及價格調漲的通知。因智能手機、車用電子、物聯網的興起，MLCC需求持續成長，目上前供應持續緊俏，2017年Q3面臨傳統需求旺季，預估全球供貨缺口在15%-20%，且到2018年Q2亦不見緩解跡象。

為降低因LT長，無法完全滿足客戶生產需求，達方電子自通告日起，啟動MLCC交期延長、暫停接單、價格調漲通知。從通知上看，交期延長品項涉及低容產品 （小於1uf） ，交期從6-8周延長至14-16周。高容產品（>=1uf）交期由12-24周延長到24-48周。暫停接單產品則有0201 X5R 1uF 6.3V等（詳見附圖）

MLCC的漲價潮在2017年前三季度已經出現過幾波，國際電子商情持續跟蹤報道。4 月，國巨向代理商和客戶發函宣布晶片電阻 R-CHIP 和晶片電容 MLCC 價格向上調整 10%。 6 月國巨發布年內第二波漲價通知，第三季起 MLCC 漲價 15%-30%，交貨周期延遲 1.5 到 6 個月。華新科技向客戶和分銷商通知由於 2017 年第二季度所有原材料價格上漲，將調整第三季度合約價格。

原材料短缺，市場需求旺盛，MLCC廠商產品線的調整等諸多原因都在影響MLCC市場的供需。

原材料方面被動器件原材料受到大宗商品復甦周期影響，自從 2016Q2 季度以來價格普遍上升，增加了被動器件廠商的生產成本。分析各大被動器件的原材料來看，銅、銀、鎳等金屬是核心的原材料，佔據成本約為 60%。

MLCC 核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內部電極材料（主要是鎳內漿）以及外部電極材料（主要是銅漿）三部分。因 MLCC 技術廣泛使用的 BME(賤金屬電極）具有成本低、性能優的特點，得到迅速發展。到目前為止，BME MLCC 已經佔到全部 MLCC 的 90%以上。 BME MLCC 所使用的內部電極材料為鎳，外部電極材料為銅。

MLCC內外電極材料成本比較

因國內 BME MLCC 的電極技術發展滯後，內部電極材料和外部電極材料基本依賴進口。特別是高端的大容量MLCC 所採用的鎳漿和銅漿因其技術難度大，長期被國外壟斷。隨著 MLCC 容量的不斷提高，鎳電極漿料在MLCC 原材料成本中的比重越來越高並成為第一大原材料。目前主要的漿料廠家有日本昭榮、住友、則武等。

從去年下半年開始，銅線、錫、鐵帽、組分棒、油漆以及包裝紙箱等產品出現不同程度的漲幅，原材料價格的上漲，導致利潤空間被進一步擠壓，龍頭企業開始提價向下轉移成本，主導了第一波由於材料成本上升進行的大規模漲價活動。

市場需求方面：

MLCC 除有電容器"隔直通交"的電容通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著 MLCC 可靠性和集成度的提高，技術不斷進步、性能不斷提高，目前 MLCC 已成為全球用量最大、發展最快的片式元器件之一。

2011-2020 年全球 MLCC 產品市場規模（億美元）

全球市場來看，預計 2020 年 MLCC 需求將達到 115 億美元，產量需求將擴大至 48500 億隻。

2011-2020 年全球 MLCC 產品需求量（億隻）

中國作為全球主要的消費電子產品生產基地，目前已成為全球 MLCC 生產大國和消費大國，產銷量位居全球前列。2014 年，中國 MLCC 產量達到 16370 億隻，同比增長 19.0%，與此同時， MLCC 需求量達到 18164 億隻，同比增長 20.1%。

2010-2015年中國MLCC產量及需求量

受益智能手機市場持續創新，一部普通 4G 手機需要 300-400 顆 MLCC， iPhone7 用量更達到 700 顆，且多為小尺寸，而今年恰逢消費電子創新周期年，下一代蘋果手機的巨大創新引發全體智能機行業創新熱潮，擴大了對於被動器件的需求。日電貿指出 iPhone8 的備貨期至少半年起，且數量極為龐大至少上億支，由於 MLCC 新增產能有限並且日本廠商只針對車用器件擴充產能，蘋果的備貨潮或將導致供需缺口擴大。在汽車電子方面，需求同樣持續火熱。

MLCC在蘋果手機主板上的使用

全球主要 MLCC 生產廠家有美國基美、日本村田、京瓷、丸和、 TDK、韓國三星機電、台灣國巨、華新科、禾伸堂、達方、信昌；大陸則是宇陽、風華高科、三環、火炬電子等

汽車智能化帶動汽車電子需求強勁，據了解由於汽車用被動組件平均每台高達 5000 顆，日系廠商 TDK、太陽誘電及村田等自去年開始逐漸停產大尺寸中高容 X5R(X7R)MLCC，將產能轉向小尺寸、車規等高容 MLCC，三大日商亦從去年下半年開始陸續釋單約 10%。

日本與韓國選擇放棄中低端產品市場，轉移訂單給台灣企業，台企的 MLCC 廠商最先受益此次漲價潮。從產業鏈了解到的信息表明台灣 MLCC 大廠國巨產線稼動率超過 90%，供應處於小幅度吃緊階段；華新科也表示 MLCC 產能處於高負載。而此次的供需缺口有望延續至年底，從台灣廠商資本開支來看目前擴產意願強烈，紛紛在越南等地開設新的工廠，而受制於上游原材料的緊缺缺期內產能釋放有限，所以短時期內供需的缺口仍然存在。

不過，在這裡我們也要警惕囤貨等人為因素進一步造成市場的緊缺。希望原廠、渠道商以及終端客戶能客觀地應對原材料、市場需求進行調整。

國際電子商情綜合報道

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