長電科技募集資金26.1億元 投向eWLB先進封裝項目

長電科技日前發布公告稱，經證監會核准，公司向芯電半導體（上海）有限公司非公開發行股份募集配套資金凈額為26.1億元人民幣。

公告披露，關於募集資金投向安排，其中部分募集資金將投向新加坡星科金朋eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務項目（下稱「eWLB項目」）和用於償還JCET-SC的併購貸款，不足部分由企業自籌資金。

據此，公司擬對子公司長電新科、長電新朋這兩個中間層投資公司進行增資，再從長電新朋以資本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以償還併購貸款和投向星科金朋的eWLB項目。

據悉，長電新科、長電新朋、JCET-SC均為長電科技收購星科金朋而設立的特殊目的公司，無實際經營，與長電科技的關係圖如下：

長電科技募集資金26.1億元 投向eWLB先進封裝項目

早在2015年8月，長電科技支付對價要約收購新加坡星科金朋全部股份，其中1.2億美元對價系本公司通過內保外貸形式由要約人JCET-SC為借款主體借入的銀團併購貸款。

收購完成後，長電科技通過充分論證，認為星科金朋的eWLB、SiP等全球領先的封測技術中，eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務項目完全符合晶元封裝的「高密度、高速率、高散熱、低功耗、低成本」的要求，是輕薄短小移動智能終端產品發展方向的最佳技術路徑選擇。

於是長電科技管理層將eWLB作為重點項目，設立專項CIP計劃，於2016年開始投資，使經過前期孵化的、代表未來先進封裝發展方向的先進封測技術產業化、規模化，為星科金朋培育了新的利潤增長點。

截至今年上半年星科金朋以自籌資金預先投入eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務項目的84586.85萬元人民幣，長電科技擬用部分募集資金和自有資金共計209550.00萬元人民幣通過長電新朋以資本金形式注入JCET-SC及星科金朋，實際用途為償還銀團併購貸款和eWLB項目的實施。

長電科技表示，本次增資的資金來源主要為公司發行股份購買資產並募集配套資金的部分募集資金以及公司的自有資金，是為按募集資金使用計劃實施募投項目而進行的增資，符合公司的發展戰略和長遠規劃。

本次增資對象長電新科、長電新朋、JCET-SC均為收購星科金朋而設立的特殊目的公司，無實際經營；星科金朋的eWLB項目實施達標達產後將成為星科金朋新的利潤增長點，有利於提升星科金朋的盈利能力。

來源：慧聰網

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