3D NAND微縮極限近了嗎？

隨著平面的2D NAND Flash製程逐漸面臨微縮極限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多數人所想像的更短許多...

在今年的快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)上，三星(Samsung)宣布開發1Tb 3D NAND，並將用於明年推出的商用產品中。 不過，我想知道4Tb 3D NAND何時將會出現在市場上。

根據來自三星與東芝(Toshiba)的信息，64層TLC 512Gb 3D NAND晶元尺寸約為130mm2。 而假設以串列堆棧64層的條件下，我認為，為了建置4Tb NAND晶元：

需要8串64層串列堆棧，才能實現容量達4Gb的晶元(512Gb×8=4G)；

總層數在130mm2的晶元尺寸上達到512層；

處理1個晶元大約需要1年的時間，內存邏輯則需要5周的處理時間；再將建置一個64層內存單元需的5-6周時間乘以8倍(8串64層的堆棧)。 因此，處理一個512層的晶元將會需要45-53周的時間。

如果這種簡單的估算方法正確的話，那麼實際上就不可能實現4Tb NAND晶元了。 如果考慮採用四位單元(QLC)以取代三位單元(TLC)，那麼充其量最多也只能改善25%。 因此，QLC 4Tb 3D NAND需要410層，以及大約9個月的晶圓處理時間。

那麼16Tb 3D NAND呢？ 它應該會需要2,048層，以及大約4年的晶圓處理時間。

過去幾十年來，NAND在摩爾定律(Moore』s Law)的原則下實現了顯著的成長。 當摩爾定律逐漸邁向尾聲，而平面NAND開始過渡至3D NAND時，許多人預期3D NAND將以垂直方向持續擴展其內存微縮。 然而，3D NAND在64層時才能實現與平面NAND相當的價格。 因此，3D NAND將開始與平面NAND展開價格競爭。 而現在我認為期待4Tb NAND幾乎是不可能的。

3D NAND的微縮極限似乎也變得顯而易見了。 那麼，3D NAND將會很快地達到其生命周期的終點嗎？ 我想可能不遠了。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Limitations of 3D NAND Scaling，by Sang-Yun Lee, CEO, BeSang Inc.)

英特爾成功開發新型超導量子計算晶元 產業發展望提速

量子計算將會成為下一次技術革命的核心，你可能認為它還很遙遠，實際上量子計算會比預料的來得早。去年5月IBM開始測試量子處理器，科學家在實驗中發現我們可以將硅摻進鑽石，用來製造實用的量子計算機。谷歌正在考慮用雲計算形式提供量子計算服務，微軟想為量子計算創造新的編碼語言。現在英特爾也取得突破，量子計算朝著現實前進了一大步。怎麼做到的？英特爾用先進材料技術和製造技術開發一款新超導晶元，並將晶元交給研發合作夥伴QuTech測試。

根據英特爾的介紹，量子計算的構建模塊(也就是量子位)相當脆弱，只能在極低的溫度下運行，比外太空低250倍，而且封裝時要求很高，必須預防數據丟失。英特爾俄勒岡和亞利桑那的團隊找到一種新方法，他們製造出17量子位晶元，晶元的架構在更高溫度下更可靠，量子位之間的射頻干擾更小。與引線鍵合(wire-bonded)晶元相比，新晶元發送接收的信號多出10-100倍，設計更好，可以用在更大的量子集成電路上，它比傳統硅晶元大很多。

英特爾實驗室高管邁克爾·梅伯里(Michael Mayberry)解釋說：「我們的量子研究取得進步，合作夥伴QuTech正在模擬量子演算法工作負載(workloads)，英特爾定期製造新量子位測試晶元，用領先的製造設施製造。因為我們在製造、控制電子、架構方面有許多先進的技術，所以英特爾才會出類拔萃與眾不同，一旦新的計算模式出現——包括神經形態計算和量子計算，我們可以佔據有利位置。」

OSAT公司和無晶圓廠選定AMB7600-S為首選射頻平台

明試國際(Aemulus)今天宣布，該公司近期推出的AMB7600-S平台，由業界佼佼者選定為首選測試平台。通過上述近期推出的產品，明試國際能夠展現4G LTE（長期演進）功率放大器上有效的降低測試成本。這款解決方案加上自身的嵌入式RealSmart?特點，能夠使總體成本降低將近50%。

AMB7600-S於2017年9月14日在SEMICON Taiwan 2017展會中正式推展。

Cambium Networks為拓展拓展連接宣布推出全新無線寬頻解決方案

Cambium Networks今天宣布推出全新的網路連接解決方案，將支持網路運營商滿足對在線視頻和高吞吐量數據傳輸快速增長的需求。Ovum首席分析師達里爾-斯古勒(Daryl Schoolar)表示：「互聯網連接是現代家庭的標配。運營商的無線接入網路不僅需要提供高速數據連接，還需要支持種類繁多的消費者應用，在線視頻首當其衝。」

銳成芯微攜手中芯國際推出基於55納米嵌入式快閃記憶體平台解決方案

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓製造企業，與國內領先的超低功耗模擬IP供應商成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱「ACTT」）聯合宣布推出基於中芯國際55納米嵌入式快閃記憶體技術平台的模擬IP解決方案。成都銳成芯微模擬IP以及中芯國際55納米工藝技術均針對低功耗應用而開發，能夠充分滿足物聯網產品對低成本和超長電池壽命的需求。

全球最大的無樁共享單車公司ofo拓展美國業務

全球首家也是規模最大的無樁共享單車公司ofo今天宣布在華盛頓特區推出共享單車。

公司創始人兼首席執行官戴威表示：「截至目前，我們已在美國多地達成了單車合作，並且非常高興在華盛頓特區推出我們的共享單車。隨著我們業務的不斷拓展，越來越多的城市對便利且能夠帶來積極環境影響和健康好處的ofo表現出極大的興趣。我們期待不久後將業務拓展至美國更多城市。」

大疆創新舉辦RoboMaster機甲大師同名動畫媒體點映會

國內第一部以機器人比賽為題材的熱血動畫《機甲大師》當日在深圳舉辦媒體點映會。該動畫以激戰類機器人競技比賽RoboMaster機甲大師賽為原型，第一季將於本月13日在騰訊視頻動漫頻道全球首播。

《機甲大師》的出品方為全球民用無人機及航拍技術領導者DJI大疆創新。其第一季共6集，每集25分鐘，將於中日兩國同步上映。

駕馭數據力量 英特爾全面變革物聯網

在萬物智能互聯的信息世界，海量設備正在或正準備接入物聯網，所有的「物」都能夠通過物聯網以數據的形式被實時追蹤和獲取。隨著中國「物聯網社會」的大規模建設，萬物智能互聯將在信息化社會中已佔據重要位置，潛力巨大的中國物聯網市場孕育無限商機，同時也在技術及商業模式上提出挑戰。放眼全球，物聯網技術和應用正進入創新活躍期。創新的物聯網技術正在加速工業、安防、零售、汽車等行業的變革。

近日，在2017英特爾物聯網解決方案網路峰會上，英特爾與外界分享了對於物聯網發展趨勢的洞察，以及英特爾產品技術的創新亮點與應用價值。

IEEE宣布任命Stephen Welby為新執行董事兼首席運營官

致力於推動技術進步以造福人類的世界上最大的專業技術組織美國電氣和電子工程師協會(IEEE)今天宣布，Stephen Welby將擔任其執行董事兼首席運營官，自2018年1月2日起正式生效。

IEEE主席兼首席執行官Karen Bartleson表示：「Stephen Welby擁有帶領IEEE實現未來發展的豐富經驗和熱情。他是一位充滿活力的領導者，堅定地致力於實現IEEE的使命。他將與董事會合作，幫助確保IEEE成為全球科技界廣泛公認的權威機構，以及新興和顛覆性技術發展和實施的重要貢獻機構。」

Allegro MicroSystems，LLC發布全新無感測器型

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款三相、無感測器型無刷直流（BLDC）電機控制器A4964，可以配合外部N溝道功率MOSFET使用。A4964專為汽車市場設計，目標應用包括發動機冷卻風扇和油/水泵等。在使用小型微控制器實現與中央電子控制單元（ECU）、智能故障和狀態處理的通信介面的系統中，A4964除具有電機控制功能外，還可以為微控制器提供電源和看門狗電路，以及微控制器與中央ECU和點火開關之間的高壓介面。A4964也可以作為獨立的單晶元遠程電機控制器使用。

Silicon Labs參考設計簡化USB Type-C移動電源充電寶開發

Silicon Labs（亦稱「芯科科技」）日前推出簡化USB Type-C?可充電鋰離子電池組開發的完整參考設計，用於為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、耳機和其他攜帶型設備提供電源。該參考設計包括開發人員採用USB Type-C電能傳輸（PD）創建雙角色埠（DRP）應用所需的所有資源，能夠加速新型USB Type-C充電寶的開發或將現有USB Type-A充電寶設計遷移到USB Type-C。Silicon Labs的USB Type-C充電寶參考設計包括開發板、USB Type-C PD協議棧、示例代碼、原理圖和硬體手冊。

Gartner：第三季度全球PC出貨量下降3.6%至6700萬台

市場調研機構Gartner今天發布的一份最新報告顯示，第三季度全球PC行業持續下滑，面對日益激烈競爭，蘋果公司的Mac電腦出貨量也遭遇下滑。數據顯示，今年三季度全球PC出貨量同比下降3.6%，總出貨量為6700萬台。去年同期該數字為6950萬台，這意味著整個PC行業出貨量連續第12個季度出現下滑。特別是美國PC市場，該市場第三季度出貨量下降了10%，抵消了全球其他地區的穩定趨勢。

ADI寬頻RF功率和回波損耗測量系統能縮小產品尺寸並加快上市時間

Analog Devices, Inc. (ADI)，今天推出一款9 KHz - 7 GHz定向橋和雙通道RMS RF功率檢波器，它能同時測量一個信號路徑中的正向和反向RMS功率水平以及回波損耗。新型檢波器ADL5920與常規方法的區別在於集成了一個定向橋式耦合器，實現了業界領先的集成度和帶寬。針對空間受限應用，ADL5920的檢波功能集成了耦合或檢測功能，提供的輸出可直接驅動精密模數轉換器(ADC)。針對寬頻操作或頻率變化，ADL5920檢波器無需為每個頻率選擇不同的定向耦合器。這款集成寬頻器件能夠有效縮小產品尺寸並加快產品上市時間。

IDC：面板行業出貨量增長，有望持續獲利

IDC全球硬體組裝研究團隊最新的大尺寸液晶顯示面板研究報告（ IDC Worldwide Large Sized LCD Panel Qview ）顯示，2017年第二季度全球大尺寸液晶顯示產業受到新產能推出的影響，出貨量較前一季度增長5.9%，達到2億片。

恩智浦亮相2017杭州·雲棲大會

恩智浦半導體（以下簡稱「恩智浦」）亮相近日在杭州開幕的2017雲棲大會，展示了在智能家居、智能社區、智能交通和智能安全連結雲等領域的最新技術與全面解決方案，體現出恩智浦在智能城市領域強大而完善的安全與技術實力。

西部數據舉辦創新科技盛典 演繹基礎型技術如何在數據井噴年代與時俱進

西部數據公司宣布將於 2017年10月11日（周三）太平洋標準時間-上午9點30分/北京時間-晚上12點30分於美國加州聖荷塞舉辦一場媒體與分析師的科技盛典。

壓力感測器: 適合汽車和物聯網應用的微型感測器晶元

TDK集團推出全新微型愛普科斯 (EPCOS) MEMS壓力感測器。其中C33系列為車用型，尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm，在同類產品中尺寸最小*。其絕對壓力測量範圍為量1.2bar….10bar絕壓，且通過AEC-Q101測試認證，典型工作電壓為3V。施加5V電壓時，靈敏度介於15 mV/bar … 80 mV/bar之間，具體視型號而定。該微型壓力感測器的工作溫度範圍為-40 °C … +135 °C，並可短時耐受140 °C的高溫。此外，感測器的長期穩定性也極好，誤差僅為± 0.35% FS。

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