Himax 開始向蘋果出貨 WLO 晶元，iPhone X 專用

據 DigiTimes 報道，半導體廠商 Himax Technologies 開始向蘋果出貨基於晶圓級光學元件（WLO）技術的晶元。據稱該解決方案是獨家向即將發布的 iPhone X 供應的 Face ID 面部驗證感測器的一個關鍵組件。

除了來自蘋果的對 WLO 晶元的需求之外，HiMax 和其後端合作夥伴 ChipMOS 也正在為 2018 年積極準備著，因為安卓手機製造商預計將會緊跟蘋果，為自家的設備添加面部識別功能。

根據凱基證券機構的郭明錤最近的研究報告可知，蘋果已經對屏下指紋識別技術失去興趣，轉而改為將基於攝像頭的 3D 感測技術作為理想的用戶身份識別解決方案。郭老師認為在接下來的 2 ~ 3 年裡將會看到搭載 3D 感測器的安卓設備的出貨量超過那些採用屏下指紋識別技術的 2 ~ 3 倍，甚至更多。

與郭老師的分析一致，行業信息源認為高通最近發布的與 Himmax 聯合開發的 3D 深度感測解決方案就是為了要拿下安卓陣營的訂單，另外來自 Orbbec 和 Mantis 的解決方案也是一個有力的競爭對手。

就相關的消息來看，供應鏈信息源推測蘋果可能會推遲 iPhone X 出貨，否則今年的供應就會因 3D 感測模塊核心組件的良率問題而變得非常有限。據稱蘋果要在全力生產之前看看到底 iPhone X 的預購量會有所少，同時還在監控已經發布的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的銷售情況。

上個月曾有報道稱，蘋果的供應商只提供了最初計劃用於 iPhone X 的組件的 40% 的量。郭老師後來提到原深感攝像頭系統中用到的組件其結構複雜度要遠遠超過競爭對手，或許這可能就是量產的瓶頸所在。

郭老師還表示 iPhone X 組件的出貨量可能會在 10 月中旬以後大幅提高。鑒於 iPhone X 將在 10 月 27 日開放預購併在 11 月 3 日正式發售，所有跡象表明 iPhone X 的首發供應量將會極少。 http://www.macx.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=2206659

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