東芝產能出問題？DRAMeXchange：影響不大

近日，市場上傳出東芝出現突發事件，因製程問題報廢約10萬片晶圓，並稱由於晶圓報廢產能較多，後續無論是對SD/TF快閃記憶體卡還是SSD等NAND Flash的供應都將造成不小的影響。

對此，經過集邦諮詢半導體研究中心DRAMeXchange調查表明，東芝產線確實因遭遇一些問題而使得整體產出的可用良率下降，但影響程度並不如外界所傳的嚴重，工廠產線亦未停擺。對客戶第四季度的議價及整體現貨市場也未造成大的波動。

對於東芝客戶而言，在第四季議價時所承諾的交貨數量並沒有受到直接衝擊。DRAMeXchange 預期這一事件不會對供貨缺口產生劇烈影響，對於第四季已經完成的合約價議定亦無影響。

至於現貨市場方面，該事件並沒有導致模組廠停止報價及出貨，而DRAMeXchange 預期，透過後續的努力及改善，東芝可以減少或平息本次事件產生的影響。

Q4行動式內存價格或再漲10%~15%

據DRAMeXchange最新研究預測，今年第四季度行動式內存漲幅將居整體DRAM產業漲幅之首，平均落在10%~15%，而今年初以來行動式內存單位平均價格低於標準型內存(PC DRAM)單位平均價格的狀況也將隨之告一段落。

展望2018年，由於各大DRAM廠商暫無大幅產能擴充計劃，加上2018年伺服器市場需求依舊強勁，使得2018年行動式內存價格和供貨再添變數。但DRAMeXchange認為，由於DRAM市場整體需求強勁，預計明年第一季度DRAM合約價格的下跌機會不大。

今年下半年以來，內存價格持續上漲，蘋果iPhone和Android兩大陣營在行動式內存容量的提升上均未有太多著墨。其中Android陣營以LPDDR4X 6GB、4GB為主，而iPhone陣營則是以3GB為主。DRAMeXchange分析，中低端智能手機硬體升級將成為帶動2018年內存搭載容量的主要增長動能。

就行動式內存規格而言，2018年，LPDDR3的發展勢頭將逐漸衰弱，取而代之的是LPDDR4系列，前者主要應用在中低端及入門級智能手機的eMCP上，後者則以旗艦機及中高端手機應用為主。

台積電3納米工廠有望2020年施工

隨著半導體製程越來越接近摩爾定律極限，各大半導體巨頭之間的競爭主要集中在10納米以下先進位程的研發，而台積電要想繼續保持在晶圓代工領域的龍頭地位，不得不付出更高的成本代價。

最新消息是，台積電計劃在未來幾年投資逾200億美元用於建設3納米先進位程晶圓廠，新廠確定選址台灣南部科學工業園區台南園區，而這也是全球首宗宣布的3納米投資規劃案。

據台灣南科管理局局長林威呈表示，如若一切順利，台積電新廠最快有望在明年年底通過環評、2020年上半年即可進入施工建設階段，台積電希望在2022年量產。至於業界關注的台灣「五缺」（缺電、缺水、缺地、缺人與缺工）問題，林威呈表示，相關單位已經承諾協助解決，並確保將如期如質提供。

據悉，台積電在台南科學園區擁有一座12寸晶圓廠（晶圓十四廠）、一座8寸晶圓廠（晶圓六廠）、以及一座後段封測廠先進封測二廠。

富士通8寸晶圓廠賣安森美

10月10日，富士通宣布，已經與美國安森美半導體達成共識，安森美將收購富士通旗下「會津富士通半導體製造公司」8寸晶圓廠30%股權，預計明年4月1日完成收購。

根據雙方交易條件，收購完成後，安森美在該廠的股權將從此前的10%提升至40%。安森美的目標是在2018年後將上述8寸晶圓廠的持股比例提高至60%，到2020年上半年提高至100%，屆時安森美將完全持有該晶圓廠的控制權。

至於收購金額，儘管該交易的財務條款尚未披露，但據日經新聞網報道，針對此次收購案，安森美預計將出資20億日元。此外，安森美還計劃在收歸該晶圓廠之後對其進行產能擴增。富士通希望藉此逐漸淡出半導體等非核心事業，而集中精力在IT服務業務方面。

事實上，富士通淡出半導體業務早有跡象。2014年年初，富士通與安森美達成收購協議，安森美收購富士通位於日本Aizu-Wakamatsu工廠10%的股權，一年後，安森美正式在該廠生產晶圓。

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