主板也要擠牙膏？300系新主板需要等到明年

新聞 10-02

今天是國慶的第一天，不知道大家今天玩的是否開心呢，不過Intel今天肯定是又不開心了，因為自己的內部信息又被泄露了，這次流出的是新款300系主板的相關信息。

不知道是Intel太心急還是想儘快打壓AMD的勢頭，原本定於10月5號發布的第八代處理器Coffee Lake 和Z370主板晶元組在9月24號就在國外提前發布了，雖然國內的發布時間依然維持在10月5號，但是也有不少心急的媒體發布了搶先測試。雖然第八代處理器性能強勁，但是同為LGA1151介面卻不能與之前的主板兼容，這導致首發的Z370晶元組成為了Coffee Lake的唯一選擇，其昂貴的價格又讓不少想要更換硬體的用戶頗感頭疼。

根據外媒GamersNexus拿到的內部PPT來看，針對第八代處理器的H370、H310和B360晶元組的上市的時間定在2018年1季度，而每年的CES（國際消費類電子產品展覽會International Consumer Electronics Show）碰巧也在每年的一月份舉行，很有可能Intel想通過這樣的大型展覽會來公布自己的產品。

比較令人在意的是，由於AMD已經提前搶注了B350主板，Intel這次的發布名單里已經沒有了B350，取而代之的是B360，估計這次Intel也是被氣得不輕，只能尷尬的改了自己的名字……

不過最近業內人士又曝光了一個「TigerLake」的處理器，緊跟著第九代Ice Lake的步伐，據說採用了第三代的10nm++工藝，可能這就是第十代的酷睿處理器了。而且在Intel官網代碼庫中，有人又找到了一個代號為「Sapphire Rapids」的處理器，隸屬於伺服器和工作站平台Tinsley，但沒有更具體的信息。