蘋果自研手機基帶晶元 欲擺脫高通束縛！

2017年1月，蘋果借高通扣除其專利費之事起訴高通，據了解，蘋果此次主要針對高通的晶元授權模式，指控高通要求客戶在購買其晶元之前簽署專利許可協議的行為，即業內著稱的「沒有授權就沒有晶元」的法則。

事實上，在那個2.5G時代，蘋果與高通並沒有利益糾葛，蘋果當時採用的是英飛凌的 基帶晶元 ，而高通走的是CDMA路線。近年來，隨著高通基帶技術的飛速發展，蘋果與高通也建立了合作關係，但是對於高通高額的專利費，蘋果也一再容忍，終於在今年年初，在高通扣除了蘋果10億美元專利費後，蘋果爆發了。

從表面上來看，這件事和解的可能性很大，畢竟兩者相互依賴，蘋果需要高通提供的基帶處理器，高通則需要蘋果的市場。

蘋果雖然擁有自己的處理器，不過基帶全部外購，甚至在去年推出的iPhone7之前全部採用高通的基帶，去年估計iPhone7雖然引入了Intel的基帶，但是高通仍然佔大頭。這樣的情況下，蘋果對於高通來說是一個十分重要的客戶。

據最新消息，蘋果已經蘋果已經投入資源開發自有的基帶處理器。這似乎與事實有些不一樣，蘋果似乎憤怒了，按照目前的實力來看，蘋果完全可以組建團隊研發基帶處理器，但是這其中有兩個問題則是非常致命的，第一，組建團隊耗費時間較長，按照蘋果一年推出新產品的時間來算，蘋果應該短期內還得依賴高通的基帶晶元。第二，高通目前的基帶處理器水平已經比較完善，蘋果新研發出來的基帶處理器很難繞開高通這方面的專利，甚至研發出來的產品，也未必比目前高通強。

當然，不論蘋果會否自主研發基帶處理器，至少未來一兩年內還是難以擺脫高通基帶處理器高額專利費用所帶來的苦惱。

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