i7-8700K首發開蓋！Intel漲價都是它逼的

近日，HKEPC對i7-8700K處理器進行了開蓋。

仔細觀察和測量後發現，升級到6核心的8700K Die面積約151平方毫米，比四核心的7700K多出29平方毫米。

散熱方面，依然是萬年硅脂，不過由於面積增大，5GHz不成問題。

另一個有趣的問題並非開蓋得出，二而是來自發燒友David Shor。他發現Coffee Lake的LGA1151介面的電氣設計和之前Kaby Lake/Skylake不盡相同，前者更應該稱之為LGA 1151 v2，所以才造成了8代酷睿桌面和300系主板相互鎖死。

由此來看，即使後續解鎖BIOS，也不一定能在100/200系主板點亮。

值得一提的是，8代酷睿國行需要明天才上架。

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