iPhone X BOM成本報告

成本比iPhone 8、Galaxy S8都要貴

iPhone X有64GB和256GB兩個版本，對應國行售價分別是8388元和9688元。報告指出，iPhone X A1865低配版（64GB快閃記憶體）的物料成本為370.25美元（約合人民幣2370元），不包括蘋果的研發、製造、軟體、服務等成本。iPhone X 64GB版的物料成本佔到了銷售價格的37%，毛利率為63%。

相比下，64G NAND快閃記憶體的三星Galaxy S8的物料成本卻為302美元，零售價為720美元左右。

與iPhone X相比，iPhone 8成本要低得多。據HIS的拆解分析，iPhone 8 64GB版物料成本為255.16美元（約合人民幣1697元），其國行版售價5888元起；256GB的iPhone 8 Plus硬體成本為288.08美元（約合人民幣1906元），國行版售價7988元起。

IHS Markit成本基準分析服務高級總監Andrew Rassweiler表示：「iPhone X是迄今iPhone系列最昂貴的機型，和同等級其他品牌的旗艦手機相比，它的零售價最高，這將是智能手機行業的一個全新的價格點」。

「iPhone X代表著自2007年iPhone面世以來蘋果在設計方面的最大進步，它的底層架構和iPhone 8 Plus類似」，Rassweiler說道。「兩款機型採用平台通用的組件打造，但X擁有更加出色的屏幕和原深感攝像頭，令其與眾不同當然成本也更高。」

在蘋果迄今為止最昂貴的智能手機中，AMOLED屏幕和原深感攝像頭是形成差別的關鍵硬體。

蘋果在iPhone X上採用了高寬比為19.5:9的5.85英寸有源矩陣有機發光二極體（AMOLED）面板，並在偏振膜下方搭載了一個Force Touch感測器。其屏幕高寬比為目前上市手機中最大——蘋果採用這一設計方案在容納屏幕上的劉海的同時仍然保證可視面積近似於18.5:9屏幕高寬比的智能手機。

超視網膜高清顯示屏的像素解析度為2436 x 1125，採用了iPhone系列有史以來的最高像素密度（458像素/英寸）和對比度（1000000:1）。面板由三星顯示獨家提供，根據IHS Markit 《AMOLED和柔性顯示信息服務》數據，2017年面板製造商將為蘋果供應6700萬塊獨家規格的柔性AMOLED面板。

IHS Markit估算，包括蓋板玻璃、AMOLED面板和Force Touch感測器在內的顯示屏模塊成本為110美元，是iPhone X最貴的組件。溫馨提醒：國內蘋果提供的換屏服務售價達到了2288元。

不過，媒體指出，這由三星獨家供應最貴組件供貨價格遠高於三星內部公司，蘋果恐怕是被三星狠敲了一筆。

據悉，蘋果在全世界擁有上百家零部件供應商，蘋果為了降低採購成本，推動技術進步，採取了多元化採購的模式。不過，三星電子目前在佔據了全球99%小尺寸OLED屏幕市場份額，蘋果只能接受獨家供貨的現狀。

三星年度旗艦手機Galaxy S8使用的OLED屏幕和iPhone X幾乎相同，甚至有更高的解析度，但三星採購的價格僅為85美元。IHS的分析師Wayne Lam表示，蘋果為了獲得OLED屏幕和技術顯然支付了溢價，蘋果今年只有三星一家供應OLED屏幕，因此三星能夠自由定價。

iPhone X的突出亮點是其Face ID功能，這一面部識別系統取代了手機解鎖以及付款驗證的Touch ID，新功能還包括在人像模式中營造出影棚級光效以及在遊戲和應用中帶來增強現實體驗。

Face ID功能通過原深感攝像系統來實現，該系統位於手機頂部的黑色劉海（凹口）中。一個紅外（IR）鏡頭能夠投射和分析超過30000個肉眼不可見的光點，為臉部繪製精確細緻的深度圖，然後採用機器學習技術來識別外表上的物理變化。

「蘋果的Face ID系統在基礎功能方面與此前微軟Kinect感測系統非常類似，Kinect系統採用了泛光感應元件、光點投射儀和紅外攝像頭等設計，」IHS Markit公司MEMS和感測器高級總監Jérémie Bouchaud說道。「這是一個複雜裝配的系統，採用的零部件由許多供應商提供。」

iPhone X拆機顯示，其IR攝像頭由索尼/富士康供應，硅元件由意法半導體供應。組裝在專用集成電路（ASIC）的泛光感應元件中的紅外發射器由德州儀器供應，單光子雪崩二極體（SPAD）探測器由意法半導體供應。光點投射儀由菲尼薩和飛利浦製造。

IHS Markit得出原深感攝像頭總成的BOM成本為16.70美元，與iPhone 8中的指紋識別模塊相比，iPhone X中的人臉識別模塊成本上高出了兩倍。

「原深感攝像頭系統及獨立零部件的裝配和測試是很大的挑戰，很可能會引起生產延誤，」Bouchaud說道。「例如，泛光感應元件中德州儀器和意法半導體零部件的裝配和測試工作非常繁重，需要大量的測試設備。」

由IHS Markit拆解BOM表可以看到，iPhone X零部件供應商除了三星還有高通、東芝、SK海力士、博通、Dialog、SKYworks、Cirrus Logic、恩智浦、博世、ALPS、AMS、意法半導體、德州儀器、村田、欣旺達等。

詳細成本如下：

• AMOLED屏幕共110美元，由三星提供；

• Major Mechanical成本共為61美元；Cameras共35美元；

• 處理器共27美元，由蘋果自家提供；

• 射頻晶元組共18美元，均有高通提供；

• 電源管理晶元組共14.25美元，由Dialog、意法半導體、博通三家供應；

• Memory共33.45美元，NAND由東芝提供，DRAM由SK海力士提供；

• RF/PA共16.60美元，由博通、SKYworks提供；

• User Interface IC共10.05美元，其中音頻晶元由Cirrus Logic提供，NFC由恩智浦提供；

• Sensors共2.35美元，分別由ALPS、AMS、ST意法半導體提供；

• TrueDepth（原深感攝像頭）套件共16.70美元，由意法半導體、德州儀器提供；

• Wlan/電信模塊共7.35美元，由村田提供；

• 電池模塊共6美元，由欣旺達提供；

• Box Contents/Other共12美元。

其他機構的成本分析

除了IHS Markit，國外Techlnsights也除了一份iPhone X 硬體成本分析報告，我們可以對比著看。

在Techlnsights的分析報告中，64GB iPhone X其硬體成本為357.5美元，摺合人民幣2370元，其中最占成本組件是5.8英寸OLED屏，成本約為65.5美元，約合人民幣435元。整體算下來，iPhone X 64GB的毛利率為65%左右。

之前也有一份iPhone X256GB版本的硬體成本，其BOM成本總價為412.75美元，約合人民幣2700元左右。

在這份報告中，iPhone X物料上另外一個大成本支出就是DRAM和NAND（256GB版本，供應商是東芝、海力士和美光），其成本分別是24美元和45美元，手機不鏽鋼邊框也很占成本，達到了36美元。

對於外部機構的拆解和成本分析，蘋果官方並未發表評論。不過2015年蘋果首席執行官庫克曾經表示，他從來沒有看到一家機構的零部件拆解和成本分析接近於真實情況。

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