OLED CELL製程及設備介紹

今天我們來說一下OLED，希望對大家有幫助。

OLED CELL製程功能簡介

OLED CELL工藝流程簡介

CELL內各工藝製程及設備介紹

OLED CELL製程功能簡介

OLED CELL工藝流程簡介

OLED CELL工藝流程及設備介紹

【1/4切割目的】：利用刀輪，將5.5G 單板Glass(1300×1500mm)切割成1/4中片(650×750mm)，以便適用於OLED蒸鍍封裝設備。

【切割原理】：利用高硬度的聚合金剛石刀輪，在玻璃表面形成沿著刀輪行進方向，垂直於玻璃表面的縱向裂紋，從而使玻璃能沿切割方向斷開。

以產生Median Crack為主,其它Crack越小越好。

【切割設備】

【切割工藝參數】：刀輪角度、切割壓力、切割速度、刀輪下壓量等；

【切割品質要求】：切割尺寸精度、切割深度、玻璃強度。

【磨邊目的】：利用高速旋轉的砂輪，將切割後Glass倒角，及邊緣磨邊，將不良（崩缺、裂紋、凸緣等）研磨掉，避免此類不良在後製程中導致破片。

【磨邊設備】：

【磨邊工藝參數】：研磨量、研磨角度；

【磨邊品質要求】：研磨精度

【清洗目的】：利用毛刷、2流體噴淋去離子水等沖洗乾淨Glass，並風刀風乾，避免Particle污染後製程。

【檢查目的】：利用CCD Camera掃視Glass基板邊緣，識別邊緣缺陷（崩缺、裂紋、凸緣等）並攔截不良Glass。

【Cell切割目的】：利用刀輪，將貼合後中片Glass切割成Cell。

【OLED Cell切割設備】：

【Cell Aging目的】：通過點亮OLED產品並施加一定電壓、電流、溫度，持續一定時間，使OLED有機發光材料有效融合，改善發光穩定性及顯示壽命。

【Cell Aging設備】

【一次VT目的】：不良檢測：利用測試治具點亮產品，在特定畫面下檢測篩選出顯示不良品（不良主要為Array/OLED蒸鍍階段的點類/線類/mura類不良）；

Device監控：點亮產品，測量亮度、對比度、色坐標、CIE等光學指標是否正常。

【二次VT目的】：利用測試治具點亮產品，在特定畫面下檢測篩選出顯示不良品（不良主要為一次電測可能漏檢的前製程不良以及偏光片類顯示不良）。

【VT治具】：

【Gap sealing目的】：利用噴閥噴射UV膠至AMOLED邊緣（Pad區邊緣除外），使膠滲入基板與封裝玻璃之間的縫隙。並LED 線性UV側照固化，藉以增強產品的粘合強度與防水性。

【Gap sealing設備】：

【Gap sealing工藝參數】：點膠壓力、點膠循環時間、點膠速度、UV固化時間；

【Gap sealing品質要求】：噴塗精度、溢膠高度、UV膠氣泡等；

【Polishing clean目的】：利用研磨裝置、毛刷、2流體噴淋等手段洗凈

【偏光片貼附目的】：將偏光片剝離離型膜後貼附於AMOLED產品出光側玻璃表面，使偏光片對OLED顯示起到防眩光和消光作用。

【圓偏光片作用原理】：對OLED顯示起到防眩光和消光作用。

【偏光片貼附設備】：

【偏光片貼附工藝參數】：

1、貼附速度；2、貼附壓力；

3、貼附Gap；4、貼附角度。

【偏光片貼附品質要求】：

1、貼片精度；2、貼片氣泡；

3、偏貼Particle（異物）；4、前端貼附氣泡線/印痕

【Auto Clave目的】：將貼片後產品放入密閉環境（通常是鍋爐狀腔體），利用高壓及加熱，持續一定時間，使偏光片和玻璃基板之間的微小氣泡消除，同時可以增加其粘附性。

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