iPhone X首拆：難以想像的複雜

今天蘋果發布了最新版的iPhone X，國外拆解網站iFixit第一時間就將其拆解了。半導體行業觀察在這裡將其翻譯，以饗讀者：

我們在拆解之前，先看一下他的配置：

Step1：配置

A11 bionic晶元；

5.8寸的OLED全面屏，解析度是2436 × 1125，458ppi；

雙1200萬像素的後置攝像頭；

700萬像素的TrueDepth攝像頭，支持1080P高清錄影和Face ID；

支持Qi 快充；

支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

Step 2：過去十年的變化

對比一下第一代iPhone和iPhone X的對比

Step 3：X光透射圖

在正式拆解之前，我們看一下X光透視圖，我們可以發現以下真相：

首次出現在iPhone 的兩個電池包；

邏輯板非常小，看起來有兩個疊層；

為了給FACE ID的感測器挪位置，聽筒揚聲器下移了一點；

在Taptic Engine 和底部揚聲器之間有一顆神秘的晶元，很好奇；

Step 4：開拆

從屏幕的拆解上看，在這裡的裝配，沒有什麼變化。

Step 5：一窺內部陣容

這樣看來，從側面打開iPhone X，只能打開到這個角度；

獨立的支架cover每個邏輯板連接器，在之前我們沒有見過這樣的構造；

Step 6：看看屏幕背後

我們可以更好地看到屏幕背後的硬體構造，在這裡我們可以確認，那個神秘的晶元是在屏幕上的。

因為前臉的大改變，前置攝像頭的設定也有了一定程度的改變；

可以看到，電池和X光顯示一樣，佔領了手機的大部分空間；

Step 7：開始拆零件

後置攝像頭的支架很結實，拆起來有點費勁。這就像氣囊一樣保護產品；

蘋果還通過添加泡沫等方式去保護這個雙攝像頭，

在攝像頭位置周圍有覆蓋玻璃，你也可以看到很小的點焊，將攝像頭固定

Step 8：拆掉主板

終於拆掉那個緊固的邏輯板

這個邏輯板的尺寸和元器件的放置簡直是藝術。連接器和元器件的緊密程度是空前的。這甚至比Apple Watch還緊湊。

這個緊湊的iPhone X板子想封裝更多的技術，這就讓iPhone 8相形見絀。

對比兩個板子，iPhone X的主板尺寸只有iPhone 8+的70%，這樣就為電池留下更多的空間。

Step 9

蘋果是如何將iphone x的主板縮減到iphone 8的70%的呢？又在其中投入了哪些技術？

通過拆解焊接在一起的兩部分，我們發現蘋果採用類似於木板拼接的方式將兩部分整合在一起。

通過這種方式，將主板的面積縮小到iphone 8的70%。

iphone x的主板是第一個採用雙層堆疊技術設計的主板，如上圖所示。

但是這種設計雖然巧妙，卻增加了主板修復的難度。

Step 10

以上，是主板的詳細晶元圖

紅色：Apple APL1W72 A11 Bionic SoC layered over SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAM

橙色：Apple 338S00341-B1

黃色：TI 78AVZ81

青色：NXP 1612A1—Likely an iteration of the 1610 tristar IC

藍色：Apple 338S00248 audio codec

深藍色：STB600B0

紫色：Apple 338S00306 power management IC

Step 11

紅色：Apple USI 170821 339S00397 WiFi / Bluetooth module

橙色：Qualcomm WTR5975 gigabit LTE transceiver

黃色：Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem and PMD9655 PMIC

青色：Skyworks 78140-22 power amplifier, SKY77366-17 power amplifier, S770 6662, 3760 5418 1736

藍色：Broadcom BCM15951 touch controller

深藍色：NXP 80V18 PN80V NFC controller module

紫色：Broadcom AFEM-8072, MMMB power amplifier module

Step 12

在主板的另一側

紅色：Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash memory

橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00296 audio amplifier@

Step 13

那麼蘋果設計的堆疊結構的類似於三明治一樣的PCB板又是如何工作的呢？

通過拆解我們發現，蘋果通過在PCB板的周圍建立連接線路的方式，規避了傳統的繁瑣的電纜連接方式，使得數據能夠數十個通道進行傳輸。

在主板上，A11晶元在主板的中心，我們可以從X光照片看到整個電路板的3D結構。邊緣的圓孔就是連接兩個PCB板的焊料填充的圓孔。

Step 14

接下來看到的是iphone x的電池，與之前的方式不同，這次的電池採用了類似於8中的更加短小的電池。

此次電池的拉片貼設置在電池的側面，而不是上部，使得整個拆解過程更加複雜。

從數據上來看，電池為10.35Wh，（2716mAh，3.81V），比iphone 8的10.28Wh略高，但是與三星的12.71Wh相比差距還是很大。

雙電池的設計使得蘋果能夠更加有效的利用手機內部的空間，從而有效的利用縮小PCB之後剩餘的空間。

Step 15

記得酷炫碉堡的Face ID功能吧？在拆解之前，我們當然首先測試了這一黑科技。事實證明，iPhone X的紅外攝像機的點陣讀取速度還不夠快，但是泛光照明燈還不賴！

歷史回顧：當年，微軟推出一款牛掰的體感遊戲Kinect，而其中的核心紅外點陣技術來自以色列公司PrimeSense。

2013年，Apple以3.60億美元的價格收購了PrimeSense，並投入數億美元研發費用。

與此同時，被Apple釜底抽薪的微軟，不得不為Kinect 2開發一個新的感測系統。現在既然iPhone用上了深度感測器，人們沒準很快就會把它應用到無人機上！

Step 16

我們將注意力轉移到手機的頂部，找到備受期待的TrueDepth相機系統！ 這個系統集合了一組用於人臉識別的感測器陣列。

● 首先：內嵌在顯示器中的泛光照明燈用紅外（IR）光照射人臉。

● 接著，用圖片中紅框標記的前置攝像頭確認人臉的存在。

● 然後，最右邊的紅外點陣投射器在臉上投射紅外網格來創建一個三維模型。

● 最後，左邊的紅外攝像機讀取該模型，並將數據發送到手機。

● iPhone X使用了一些非常快的軟體演算法，把所有這些碎片結合在一起，弄清楚到底是不是你。

Step 17

差不多啦，讓我們看看後殼裡的其餘組件吧。

● 首先是覆蓋在彈簧連接器和EMI接地棒上的小支架，後面粘有一條電纜。

● 接下來是低音功放，在埠周圍都是粘性防水膠。

● 最後拆下來的是Taptic Engine和傳說中的氣壓通風口。這一代Taptic Engine仍然是一個線性震動馬達。

Step 18

● 遵循往年的優秀傳統，我們的拆解工程師展示了雙鑷絕技，來移除Lightning連接器（IP5數據介面)。

● 對於無線充電愛好者來說，這是一個好消息:數據介面看起來更加強化了，並且有一個更寬的支架，可以將它固定在框架的側壁上。

● 此外，如我們之前看到的那樣，它的特點是通過孔外的五孔螺桿來穿過。

Step 19

● 在主要部件拆除後，我們將注意力回到顯示器上。首先躍入眼帘的是耳機揚聲器，最近新設計了一個很酷的風管，以便將聲音從顯示屏中引出。

● 小心地解開顯示組件上部，我們能夠看到，最複雜的顯示組件集合。 它包括揚聲器，麥克風，環境光感測器，泛光照明器和感應接近感測器。

● 去除所有的模塊後，只剩下一個裸露的顯示屏啦。

Step 20

在金屬器件的底層，我們看到了另外一個異常熟悉電路元件：無線充電線圈。

此外，還有音量按鍵，鈴聲/靜音開關，已經一個目前尚無法確定功能的感測器支架。

我們還從手機的頂部剝離了一個多功能電纜，與此前的組件類似，該線纜用以連接頂部的閃光燈和電源按鈕。

Step21

暴力回合：

當我們打破了iphone x的後蓋玻璃之後會發生什麼呢？

經過加熱，我們像拆解iphone 8一樣拆解下了iphone x後面的面板。

在我們小心的撬開後蓋面板之後，我們發現：iphone x的後蓋面板與8的單層面板有著很大的區別，在攝像頭突出的後蓋玻璃上，是小心的與金屬邊框與金屬板粘合的玻璃後蓋。

不難發現，除了更換真快面板之外，並沒有更好的選擇。

step22

希望各位喜歡以上的拆解！

總結

顯示面板和電池維修依然是iphone設計中最優先維修的選項。

在不去除Face ID識別晶元的前提下，可以更換前面的顯示面板。

除了標註的工具之外，要拆解iphone x還需要蘋果專用的螺絲刀。

iphone x增加的防水功能使得整個修理過程變得更加複雜，也降低了整機的可修理性。

主板上的電纜設計更換起來異常麻煩並且費用昂貴。

正面和背面玻璃面板在跌落的時候都有可能順壞，而後蓋玻璃的更換則需要拆卸所有的零部件。

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