分析iPhone X內部零件：這幾家公司成為最大贏家

蘋果公司推出10周年紀念機iPhone X，最近知名網站拆解這支史上最貴的iPhone，發現台積電的主要客戶都在其中，包括高通、英特爾、博通、德州儀器等全球半導體大廠，預估台積電將成為iPhone X熱銷的大贏家。

國外知名拆解網站iFixit初步拆解報告曝光，高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片的業者，以及處理器A11都是由台積電代工。 （圖擷取自iFixit）

綜合媒體報導，國外知名拆解網站iFixit初步拆解報告曝光，高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片的業者，以及處理器A11都是由台積電代工。在PCB關鍵組件部分，今年蘋果新增類載板製程取代部分HDI應用，台灣的PCB廠商華通、臻鼎與景碩都列入供應鏈，另一台廠耀華則負責手機電池用板。軟板的台灣供應商包含台郡、臻鼎和嘉聯益，大立光則是主要的鏡頭供應商。

其他iPhone X的關鍵零組件，記憶體由韓國SK海力士和日本東芝扮演主要角色，高通則供應LTE收發器晶片、模組和電源管理IC。至於iPhone X無線收發模組由英特爾和高通共同提供，至於這部分晶片是由台積電代工，後段封測則分別是矽品和京元電負責。

功率放大器由Skyworks提供，博通（Broadcom）提供無線充電晶片模組，恩智浦提供近距離無線通訊控制模組，Cirrus Logic提供音訊放大器，OLED驅動元件由意法半導體（STM）供應。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！