電子設計軟體CAM350常用菜單 五
CAM350 鑽孔介紹
一、鑽孔檔（Drill File）介紹 常見鑽孔及含義：
PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。
NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用於機械安裝或機械固定組件的孔。
VIA - 導通孔：用於印製板不同層中導電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)，但不能插裝組件引 腿或其它增強材料的鍍通孔。
盲孔：僅延伸到印製板的一個表面的導通孔。
埋孔：未延伸到印製板表面的導通孔。
常見格式： DRL TXT
坐標格式：
LEADING ZERO SUPPRESS：坐標整數字前面的0 省略，小數位數不夠以0 補齊。
TRAILING ZERO SUPPRESS：坐標小數字後面的0 省略，整數位數不夠以0 補齊。
NONE ZERO SUPPRESS：整數和小數位數不夠均以0 補齊。
FORMAT（小數點之隱藏與否） ：共有十種格式。
二、鑽孔盤(DRILL RACK)介紹
主要描述鑽孔檔中用到的鑽頭大小，有的還說明孔是PTH 或NPTH。 鑽孔盤一般以M48 開頭，排列 在鑽孔文件的前面。也有單獨以文件說明。 DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的鑽孔圖形
常用欄位：
Tool ：鑽頭編號 S
ize ：孔徑大小
Pltd ：PTH 或NPTH 說明
Feed ：下刀速
Speed ：轉速
Qty ：孔數
三、鏡頭檔（Apeture File）介紹
鏡頭檔主要描述相應Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。
Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。
常用欄位：
D_Code：D 碼，即鏡頭編號
Shape：鏡頭形狀
Size：鏡頭大小
常用的 D Code 及功能
D 碼是繪圖形狀大小的控制碼。
* 命令結束符
D01 畫線命令
D02 只移動位置而不曝光膠片的命令
D03 閃爍命令 D00 回復到原來的預設的坐標位置
D04 提起繪圖筆, 並做快速移動。
D05 結束 D04 的功能。
D10～D999： APETURE CODE
常用的 G Code 及功能
Ｇ碼是用於繪圖機的動作控制碼。
* 命令結束符
G01 畫直線命令
G02 順時針畫圓弧
G03 逆時針畫圓弧
G04 註解命令
G54 更換鏡頭
G70 英寸
G71 毫米
G74 取消用360°的畫圓功能, 恢復成以1/4 圓弧的繪圖方式
G75 啟用360°的畫圓功能
G84 用大孔直徑1/3 左右的鑽頭在XnYn 處鑽直徑為M 的大孔
G85 在XnYn 和XmYm 之間鑽SLOT
G90 絕對坐標
G91 相對坐標
G00 關閉快門
G20, G21 順時針方向畫圓
G30, G31 逆時針方向畫圓
G36 啟用 area fill 的功能
G37 關閉 area fill 的功能
常用的 M Code 及功能
M 碼是繪圖資料的參數碼。
* 命令結束符 M00/M01/M02 文件結束
M03 結束磁帶的程式或回帶
M08 結束重複指令
M25 重複指令中定義塊首，單獨使用
M30 結束刀具指令
M48 帶頭指令，單獨使用
M64 設定圖檔的原點位於繪圖機的現在位置並繼續繪圖
M80 M90 在程序零位鏡像XnYn 反轉圖形
M97 在XnYn 位置沿X 軸鑽字：TEXT
M98 在XmYm 位置沿Y 軸鑽字：TEXT
文件處理步驟 ?
鑽孔 內層線路 外層 阻焊 字元 操作過程中要多手動SAVE ?
拿到客戶數據後先檢查資料是否齊全，有無制板特殊工藝要求 ?
導入客戶原稿，並保證是正確的，整層對齊，移到0點，保存原稿數據。CAM350 的PCB文件（可以 YWJ-型號來命名）和相關GBR和鑽孔數據。 ?
對鑽孔層做CHECK DRILL和優化（檢測重孔、偏心孔、孔距近的，刪除重孔 和偏心孔，對孔距近的向 接單者反饋是否允許移動再操作）。 ?
整層對齊,線路上鑽孔盤和貼片轉為PAD形式 ?
做Snap Drill to Pad 微調孔與PAD對齊 ?
定義好各層(GBR和DRL、外形層)的屬性後,全選生成網路。
偏心的孔是無法生成網路的！只有正確生成網路，才能得出正確的DRC報告！ ?
做DRC 檢測：線路層 T線-T線，T線-P盤，P盤-P盤距離，最小盤，最小 線徑，Drill-pad環寬（鑽孔 後剩下的銅環，避免破盤），是否達到廠內製程能力，優化後能否達到。檢測鑽孔是否有重孔（同 心孔、偏心大套小孔），孔距不夠的。如有不能優化達到廠內製程能力的情況先向接單人提出。
對線路進行線寬補償，加大PAD保證環寬 內層線路需要保證花盤內徑（即連接盤的環寬）及始終有 0.2mm通路，隔離盤（非連接盤足夠大），內層信號層需刪除孤立PAD。非孔化孔都必須有隔離盤。 內層地電兩層同一處PAD不能都是花盤；電阻、電容的兩個引腳不可能都是花盤；如是就造成短路！ 內層需保證到外形有足夠安全距離，避免銑外形銑小造成網路短路和斷路。與原稿校對保證與客戶 設計意圖一致。 ?
外層線路上還需刪除NPTH孔處盤
用外形加大切割線路，保證線路到外形的安全距離（ ）mm 根據DRC檢測結果，不達標處再修正 ，如移線，加大PAD保證環寬，應客戶要求加淚滴，填細縫，切割間隔，直到DRC檢測後全部達標。 與原稿校對保證與客戶設計意圖一致。 ?
阻焊，一般根據處理後線路層上PAD加放生成，並加上原有數據的光學點， 錫條，錫塊，NPTH孔的阻 焊。並與原稿校對。做DRC檢測，檢查阻焊到線路間隔，綠油橋。不滿足處修正。與原稿校對保證與 客戶設計意圖一致。 ?
文字，檢查文字最細和高度最低，文字框到阻焊間隔是否都達到製程能力， 文字是否上盤，不滿足 處修正（包括移動文字），添加廠商標識，UL， Datecode等，且不可加在零件區域和文字框內（除 非有特殊說明）、也不可加在被鑽到、衝到或成型的區域。然後用阻焊和外形加大去挖文字層。與 原稿校對保證與客戶設計意圖一致。 ?
客戶有特殊要求或PCB 無文字層時，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔 蝕刻方式蝕刻於PCB 上（ 在不導致線路短路或影響制板成品率的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。 ?
單塊處理完，保存單塊CAM後的CAM350 PCB文件（可以型號-EDIT-1命名） ?
進行虛擬排版，添加工藝邊，工藝導線，定位點，光學點，客戶料號過V-CUT 的要導V-CUT 角 （ Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。 加V-CUT測試點、鑽斷孔、二次鑽孔、防呆測試線和PAD、識別標記等。加完保存拼板CAM後的CAM350 PCB文件（可以型號-PB來命名）並輸出光繪數據和鑽孔數據。輸出後需重新調入驗證輸出是否正確 特別是複合層數據。 ?
輸出前需打散所有宏D碼（EDIT，CHANGE，EXPLODE，CUSTUM，ALL）
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