要做地表最強SoC：驍龍845正式亮相 這六大新特性加持

12月4日到8日，高通在夏威夷茂宜島舉行驍龍技術峰會。在本次峰會上，大家期待已久的驍龍845正式亮相。

今天上午會議的主題是Mobile PC，高通主要聯合OEM廠商介紹了搭載驍龍835的Windows 10 PC設備相關特性，並發布了相關產品。

就在大家因為驍龍845今天不會亮相的時候，高通來個了意外驚喜，在會議臨近結束的時候對驍龍845進行了預告，並表示會在明天公布其詳情。

從預告來看，驍龍845的新特性具體可分為6個部分，分別是拍照、AI、數據加密、更快的數據連接、更高的續航、更快的充電速度等等。

此外，在會議期間，三星晶圓代工業務的負責人也登台亮相，宣布將繼續使用最先進的技術為高通代工驍龍845，目前已經為驍龍845商用量產做好了準備。

至於規格，此前的消息顯示，驍龍845將採用三星10nm LPE工藝，CPU部分包括四個基於A75改進的自主Kryo大核心、四個A55小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度可達1.2Gbps。

驍龍845的具體規格究竟有沒有傳說中那麼強悍？我們明天見分曉。但不管怎麼說，驍龍845登頂性能王者的寶座應該是沒有任何懸念的。

值得一提的是，小米CEO雷軍也在會議上作為特邀嘉賓登台演講，並預告稱小米下一款旗艦機將搭載驍龍845。

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