喜大普奔:雷軍親口確認小米7 國內首發驍龍845
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12-06
北京時間今天凌晨,美國夏威夷當地時間上午,小米CEO雷軍出席了驍龍技術峰會。
雷軍在演講中確認,正研發驍龍845手機,小米下一代旗艦機將搭載。
不過,具體的型號和發布時間沒有給出,但記者們還是在專訪中得到了答案。
據9to5Google報道,雷軍隨後現身少量特邀記者參與的小型圓桌會議,他本人親口確認,小米的第一款驍龍845手機是小米7(Mi 7)。
考慮到三星S9、LG G7/Xperia XZ2可能定檔CES 2018,小米7搶下國產品牌的驍龍845首發應該沒有懸念。
此前的演講中,雷軍更是激動地說道,到今天為止他們已經銷售了2.38億支搭載驍龍處理器的小米手機。
報道稱,雷軍還表示,關於美國市場發售的問題,他們還需要一番悉心準備,沒有確切的時間表。
關於驍龍845,高通目前給出的官方資料是,依然由三星10nm代工,升級到X20基帶(下行Cat.18,最高1.2Gbps),同時在拍照、AI、數據加密、數據連接、續航、充電速度六個方面均有提升,詳細的規格參數會在夏威夷當地時間明天上午,也就是北京時間明天凌晨公開。
至於小米7,目前還相當神秘,但預計會在春季和我們見面。手頭的資料顯示,小米7有望使用全面屏的設計語言、加入無線充電功能。
小米7民間概念渲染圖
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