性能怪獸高通驍龍845詳解想彎道超車的麒麟970又沒戲了

最新 12-07

北京時間2017年12月7日凌晨02：30，美國夏威夷時間2017年12月6日早上8：30，驍龍技術峰會繼續進行，在昨天的驍龍技術峰會上，高通宣布推出下一代旗艦移動技術驍龍845移動平台，但是並未公布具體的技術細節。

在今天的峰會上，高通正式公布了驍龍845移動平台的特性及規格。總的來說，滿滿都是驚喜。下面我們為大家詳解高通驍龍845平台，看完你就知道明年的一眾旗艦手機會強到什麼程度。

主要升級：全新的Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升25%，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%、功耗降低30%；集成X20 LTE數據機，第二代千兆級LTE Modem（下行最高1.2Ghz），相比第一代產品X16速度提升20%；全新Hexagon 685 DSP，提供AI人工智慧技術，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。

工藝是驚喜

驍龍845採用了三星第二代10nm LPP工藝! 這可能是最開始所有人都沒有想到的。

第一代10nm工藝稱為LPE（Low Power Early），也就是早期低功耗版。第二代10nm工藝為LPP（low power plus），顧名思義是第一代的升級版。官方宣稱第二代相比第一代性能提升了10%，功耗降低了15%。

前幾天曝光的消息說只有三星自家的9810 SoC才用上了最新的工藝，845可能無緣。而高通又更新了ARM最新的架構，很多人甚至擔心高通驍龍845的表現可能不會太好（新架構性能提升，主頻提升的同時功耗提升，新工藝可以有效壓制）。現在看來，擔心都是多餘的，高通驍龍845用上了三星的最新工藝，而吸收了新工藝紅利的845表現不言而喻。

CPU性能大躍進

驍龍845定製的Kryo 385架構基於ARM Cortex最新技術，八核繼續為四個大核+四個小核的設計，大核心是基於ARM Cortex-A75架構定製，小核則驚喜的採用了基於Cortex-A75定製的核心。大核心主頻達到了2.8GHz,小核心主頻1.8GHz。

高通魔改的新架構性能雖跟公版的不相上下，但功耗控制一般更為出色。在10nm的工藝製程下將大核心跑到2.8GHz，性能提升25%，不得不說太厲害。小核心由於也是更新了架構，並且主要是為了提升續航，雖然主頻比上一代的1.96GHz還低了一點，但性能也提升了15%。

並加入2MB L3三級緩存，和3M系統緩存，能夠進一步降低內存延遲，並提升大數據量計算時的性能。三級緩存對CPU的提升是十分巨大的，蘋果A系列處理器雖然主頻不高核心不多，但日常表現一直非常好，靠的可不僅僅是那誇張的單核性能，還有L3緩存。

總體來講，高通驍龍845在CPU部分不僅在參數上有十分明顯的提升，預計在使用體驗上也會有較大的提升，主要得益於性能全面的提高和三級緩存的加入。主要可感知的提升表現為，手機運行速度更快同時更省電。

GPU日常性能暴漲

全新的Adreno 630圖像處理速度提升30%，功效提升30%，顯示數據吞吐量達到2.5倍。顯示畫面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中10位信號源的色深支持提升達64倍，色域支持Rec.2020標準，亮度則可支持到Rec.2020 HDR。

GPU性能一直是高通的強項，單看圖形性能，相比蘋果A系列處理器一直都是不遑多讓。這次Adreno 630的性能，絕對性能幾乎已經超過A11。一個字，穩。

AI性能出色ISP大升級

高通驍龍845移動平台搭載的全新Qualcomm Spectra 280 ISP，能夠捕捉更高速度運動中的視頻，有效降低噪點，支持支持4K 60FPS視頻拍攝，最高支持480幀720P拍攝，支持immotion（類似livephoto），並且還能夠做到深度感知。此外，還支持UltraHD 4K、高色域的視頻錄製。

基於晶元級的支持，會讓採用高通845處理器平台的手機拍照性能大提升。不過，說到拍照，怎麼會少了AI（用處有多少，就不多說了）。

驍龍845是高通公司的第三代人工智慧移動平台，全新的Hexagon 685 DSP可以跑神經網路，另外Kryo 385 CPU同樣可以進行AI方面的相關處理。值得一提的是，驍龍845移動平台的AI能力是驍龍835的三倍。雖然不知道與主打AI的麒麟970相比，是否有提升。但是，完全有理由相信，AI只是在特定場景下使用，845的AI性能絕對足夠。況且以目前看來，AI的用處好像也想像中的大。對了高通強調，驍龍845是自研第三代人工智慧移動晶元，華為是買了另外一家公司的方案。另外，驍龍845還改善了語音驅動的智能助手，可以更低功耗的語音激活。

對AR/VR的支持

驍龍845能提供6DOF位置追蹤技術，晶元級的調優，加上ISP的加持。高通驍龍845在VR的表現大大超過我們的預期。可以預計，在明年，會有更多的支持6DOF搭載845處理器平台的頭顯上市，到時候會不會又引起一場VR的回暖呢？

網路連接

基帶一直是高通的最強點，但在華為麒麟970發布之後，聯網速度一度被超越。現在，高通驍龍845跟上了麒麟的腳步，集成了X20千兆級LTE數據機，支持1.2 Gbps的LTE 18類峰值下載速度。同時還增強的60GHz 802.11ad Wi-Fi，可提供高達4.6 Gbps的更高可靠性，多千兆位覆蓋範圍，集成的802.11ac Wi-Fi可提供高達16倍的連接速度，同時提供雙頻與前一代相比，支持運營商Wi-Fi網路上不斷擴大的應用和30％的容量利用率。相比第一代產品X16速度提升20%

新增安全處理單元快充QC 4.0+

手機中的生物識別信息存放的地方一直是人們重視的，一定要夠安全，因為這些信息一旦被破解，終身都無法改變。蘋果的A系列處理器一直有單獨存放生物數據，高通驍龍845也加入了安全處理單元，專們保護生物數據。當然也能保護用戶的應用數據和各種集成方案，銀行晶元卡、SIM卡的信息都可以放在安全單元中處理。