高通驍龍 670 處理器或將於 2018 年第 1 季發布

集微網消息，據外媒爆料，高通正在測試搭載驍龍 670 的原型機，並透露了驍龍 670 的部分信息。據悉，驍龍 670 平台將採用三星 10 納米 LPP 製程，具備 4/6GB LPDDR4X 存儲器、 64GB eMMC 5.1 的儲存空間，搭載 WQHD 2560 × 1440 解析度的屏幕，並配備 2,260 萬像素後置和 1,300 萬像素前置的攝像頭。

在核心架構方面，驍龍 670 可能會配備 2 個 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研發的高性能核心和 6 個 Kryo 低功耗核心，GPU 性能則或許會達到驍龍 820 處理器所搭載的 Adreno 530。

此外，在發布時間上，驍龍 670 處理器很有可能會在 2018 年第 1 季發布，第 2 季就會有新機首發。而終端設備的大規模上市時間，則需要等到 2018 年的下半年之後了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！