一周資訊：中興全面屏終於現身

1、12月24日聖誕節前夕，OPPO在上海淮海中路商業街華獅廣場的「超級旗艦店」正式開業。作為OPPO在全國線下市場大布局的首家超級旗艦店，本次開業典禮受到了相當高的重視，除了有眾多媒體、粉絲到達現場外，OPPO副總裁吳強（Alen）和OPPO明星家族成員之一的楊洋也一同親臨現場，為全球首家旗艦店進行開業剪綵儀式。超級旗艦店的總佔地面積達到了500平方米，這家門店的主要目的在OPPO眼裡並非是營銷，而是讓OPPO以零售終端升級為基礎，在零售產業的基礎上將品牌格調更進一步地升級。OPPO已有計劃在北上廣深四個城市增設旗艦店的計劃，目前在深圳已進行選址，很快也將會開業。

2、索尼在明年上半年將有多款機型發布，目前泄露的產品包含H8216、H8266、H8276和H8296等。日前，一張索尼H8266手機的配置表在網上泄露，除了具體型號不同意外，H8266最讓粉絲感動的一點，就是索尼終於不在吝嗇，運存第一次升級到6GB！如果信息屬實的話，那麼最早明年初，我們將看到索尼的第一款6GB內存的手機。其他配置方面，包括驍龍845處理器、4/6GB+64/128GB存儲、5.48英寸FHD屏幕、安卓8.1等等。索尼移動在明年將會有兩次大的發布會，其中上半年將鎖定在明年初的MWC2018上。

3、北京時間12月25日晚間消息，據《日經新聞》網站報道，由於三星的製造技術相對落後，高通驍龍855移動處理器將由台積電代工。之前，台積電曾為高通代工驍龍810處理器，使用的20納米製造工藝。但之後，每一款800系列的驍龍處理器均由三星代工，包括驍龍835和845。但《日經新聞》網站日前報道稱，計劃於2019年上市的驍龍855移動處理器將由台積電代工。該報道援引知情人士的消息稱，這主要是因為三星在2018年還無法使用7納米製造工藝。

4、時隔半年，夏普的全面屏新機悄然而至。此前一款型號為FS8018的夏普新機獲得了工信部入網許可，現在又一款新機也被曝光。

該機並沒有採用異形全面屏，頂部的攝像頭偏左，背部與夏普S2基本一致，區別在於添加了背部指紋識別。配置方面，該機採用了5.99英寸顯示屏，解析度為2160×1080，屏幕縱橫比為18:9（夏普S2為17:9），搭載八核處理器，CPU主頻為2.2GHz，配備4/6GB內存+64/128GB存儲，電池容量為3100mAh，運行安卓8.0系統。此前羅忠生曾透露，夏普18:9全面屏定位中端，價格在1000-2000元之間。由此推測，該機有可能是夏普推出的千元全面屏。

5、推特大神@Roland Quant 放出消息，稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機，並且透露了驍龍670的部分信息，他表示該平台配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440解析度屏幕、2260萬像素後置與1300萬像素前置攝像頭。從中可以看到驍龍670將會支持LPDDR4X內存、2K屏，按照驍龍660的標準來看雙攝肯定也會支持，也已經支持UFS快閃記憶體，如果下代驍龍670只支持eMMC，有點說不過去了。按照驍龍660的發布時間來看，驍龍670可能會在2018年第一季度發布，第二季度就會有新機首發，不出意外的話應該又是OPPO、vivo和小米之間的鬥爭，而大規模上市需要等到下半年了。

6、日前，工信部一款型號為TA-1077的諾基亞手機入網了，從型號和外觀上來看，這是一款新款的功能機3310。新機申請單位為赫名迪科技(深圳)有限公司，生產企業是HMD。在外觀設計上，TA-1077與普通版本的3310一樣，不過有趣的是，工信部顯示其竟然支持移動4G網路，並且搭載的是YunOS系統。配色上，工信部的TA-1077採用了銀灰色機身。

7、北京時間10月17日晚上，中興在美國紐約布魯克林發布了一款雙屏摺疊手機AXON M，雖然全面屏是現如今手機設計的大趨勢，但中興似乎對此並不感興趣，反而是另闢蹊徑，推出了可摺疊的雙屏幕設計手機。2018年1月9到12日，第51屆CES在拉斯維加斯舉行，來自全球的科技廠商將齊聚拉斯維加斯，展示自家最先進的科技產品，中興也不例外，本次展會，中興將攜帶可摺疊手機Axon M亮相。目前這款手機已經在美國、日本上市。在美國，中興Axon M將由AT&T獨家銷售，約合人民幣4800元。配置方面，AXON M的前面是一塊5.2英寸的1080p屏幕，搭載去年的高通驍龍821處理器，4GB內存和一個2000萬像素的相機。將手機翻轉過來，背面有一個相同的5.2英寸顯示屏，兩塊屏幕都覆蓋有大猩猩5玻璃。手機內置3,180mAh電池，Axon M的厚度達到了12.1mm，重量也有230克。

8、中興是目前仍未推出全面屏手機的少數廠商之一，目前中興西班牙語網站上出現了一款名為Blade V9的新機，其採用雙面玻璃設計，搭載後置指紋識別，厚度為7.5毫米，重量幾乎與V8相同，但電池容量要更大。Blade V9具有高寬比為18：9的5.7英寸FHD + Incell顯示屏，搭載驍龍450處理器，擁有2GB，3GB和4GB RAM的版本，內置存儲則提供16GB，32GB和64GB。不管選擇哪種版本，手機都支持存儲卡擴展。Blade V9還配備了雙後置攝像頭，一個是具有F / 1.8光圈和6P鏡頭的1600萬像素自動對焦攝像頭，另一個是500萬像素定焦攝像頭，該機前置1300萬像素攝像頭。Blade V9預裝Android Oreo系統，機身頂部有3.5毫米耳機孔，底部採用micro-USB埠，內置3200mAh電池，手機重140克，尺寸為151.4 x 70.6 x 7.5毫米。Blade V9提供金色和黑色的版本，目前沒有公布價格和上市時間，因為手機還沒有正式發布，估計發布時間會在明年一月份，最有可能在CES期間。

我以為你只會瀏覽，最後你選擇了分享

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！