因創新而改變：年度最具影響力ICT產品

最新 12-30

即將過去的2017年，通信行業相關的技術和產品創新不斷，它們或是業內首創，或是對於產業的發展具有深遠的影響，這其中既有基礎性的晶元，也有平台和解決方案級的產品。

10年來技術平台最大幅度創新：英特爾至強可擴展處理器Xeon Platinum 8180

相比上一代產品，新處理器的整體性能提升1.65倍，OLTP倉庫負載比當前系統提高5倍；在人工智慧應用方面，新處理器相比上一代產品，在深度學習訓練和推理的性能方面提升高達2.2倍。結合可加快交付人工智慧服務的軟體優化，相比3年前未經優化的伺服器系統，新處理器可實現113倍深度學習性能的提升；在高性能計算方面，憑藉Intel AVX-512以及集成Intel OPA埠，新處理器的每秒浮點運算性能最高可提升2倍，從而提供更高的計算能力、I/O靈活性和內存帶寬。

「點評」對於這款全新的至強可擴展處理器來說，用「脫胎換骨」來形容它並不為過。這也難怪英特爾數據中心事業部副總裁IT變革事業部總經理Lisa M Davis稱其為「業界十年來技術平台上最大幅度的創新」。

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不局限於智能手機：英特爾XMM 8000系列數據機

XMM8000系列是英特爾首個5G NR多模商用數據機系列，其中最新發布的XMM 8060數據機是英特爾首款支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統模式的多模商用5G數據機，也就是說XMM 8000將是一款5G全網通晶元。在網路頻段上，XMM 8060既支持28GHz毫米波，又整合了華為、諾基亞主推的Sub-6GHz（國內主推的方案）。英特爾 XMM 8060 預計將在 2019 年中用於商用終端設備，在 2020 年 5G 網路廣泛部署之前，加速 5G 終端設備的部署。

「點評」除了支持5G外，值得注意的是，英特爾在宣布XMM 8060 Modem晶元時，並未局限於手機應用而已，XMM 8060未來還將應用在所有各種形狀的裝置上，但英特爾並未進一步說明，這一點留下了許多想像的空間。

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首款搭載AI的SoC：華為麒麟970

全新的麒麟970採用台積電的10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管；內置八核CPU，ARM 的 big.LITTLE 多核架構，四個Cortex-A73（2.4Ghz）+四個CortexA53 小核心（1.8Ghz）；GPU 為 Mali-G72MP12，核心數達到了 12 個；雙ISP，採用了4.5G LTE技術，支持LTE Cat.18通信規格，最大速度可達1.2Gbit/S。

「點評」麒麟 970 的真正亮點是它內置的 NPU（Neural Processing Unit，神經網路處理單元），主要用於深度神經網路（DNN）中的複雜計算，而深度神經網路佔據目前人工智慧技術的半壁江山，如此麒麟970將成為全球首款具備人工智慧處理能力的SoC晶元。

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首款5G數據機：高通驍龍 X50

作為5G數據機，高通驍龍X50 5G數據機支持在28GHz頻段毫米波頻譜的運行。其採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬頻通信。通過支持800MHz 帶寬，驍龍X50 5G數據機旨在支持最高達每秒5 千兆比特的峰值下載速度。

據悉，通過驍龍X50 5G數據機，部署毫米波（mmWave）5G網路的運營商現在可與QTI緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網路部署。此外，驍龍X50 5G數據機基於QTI長期提供領先業界的正交頻分多路復用（OFDM）晶元和技術經驗而打造。

「點評」高通驍龍X50用於4G/5G多模移動寬頻和固定無線寬頻終端，能夠與集成千兆級LTE 數據機的驍龍處理器搭配，並通過雙連接技術緊密協調配合，實現5G廣域網路的初期覆蓋，為4G向5G的過渡做準備。

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第三代商用AI平台：高通驍龍845

驍龍845採用三星第二代10nm LPP工藝，八核架構，四個Kryo 385大核心+四個小核心，大核2.8GHz，性能提升25%～30%，小核1.8GHz，性能提升15%，帶有2M L3緩存；GPU升級為Adreno 630，高通稱GPU性能提升30%，能效提升30%，顯示吞吐量提升2.5倍；集成Spectra 280 ISP，支持4K 60fps的視頻拍攝；支持LPDDR4X 1866MHz最高8G容量。網路方面，驍龍845集成X20 LTE基帶，最高下載速度達1.2Gbit/S，比去年X16高出20%的峰值和實際速度。

「點評」除常規升級外，針對當下的AI，驍龍845已經是高通的第三代商用AI平台，此前兩代產品中高通已經加入了AI相關特性。例如在驍龍845上，Kryo架構CPU支持FP32以及INT8，Adreno GPU則支持FP32以及FP16，這些都為神經網路運算提供了基礎，而高通自家的DSP則是AI運算的主角。

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業內惟一端到端5G預商用系統：華為5G端到端預商用系統

2017年，華為推出了5G端到端預商用系統，並發布了面向預商用的5G CPE終端（包括C-Band）。華為3GPP 5G預商用系統，基於3GPP統一標準和規範，融合多項華為核心技術，包括無線接入網、核心網、承載網、終端和晶元等端到端的設備和解決方案，是目前業界惟一的端到端5Ｇ預商用系統。華為致力於加快全球5G產業鏈成熟，促進全行業數字化。基於該系統，華為還展示了16路4K高清視頻的同時播放，以及體現5G所帶來超低時延的智能製造/工業控制業務場景。在2017年12月召開的第四屆互聯網大會上，華為3GPP 5G預商用系統憑藉其端到端的實力和創新技術，榮獲組委會頒發的「世界互聯網領先科技成果獎」。

「點評」5G是當前的熱門話題，也是各國政府和運營商極力推動的產業。2018年5G進入預商用階段，諸多運營商表現出對端到端預商用系統的強烈需求。很多產業鏈企業推出了單獨的某個環節5G產品和技術，但是5G業務要順利運行，需要端到端的系統。華為此次率先推出該系統，意義巨大，也是華為長期大投入技術研發、不斷取得領先成果的體現。

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全球首款5G毫米波基站：愛立信Air5121

作為全球首款5G毫米波基站產品，Air5121支持800MHz帶寬，512天線設計，通過先進的波束成形、波束管理、Su-MIMO、Mu-MIMO等技術，確保了產品的高容量和覆蓋能力。同時Air5121採用了高集成度的微波模擬和數字IC，支持NR新空口，產品輕小，易於安裝部署在各種挑戰環境。

「點評」為低延遲、高速率的應用場景提供了支持，也為毫米波商用提供了基礎，整套解決方案等於是為面向5G系統測試提供了端到端的試驗基礎。

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首個與晶元級深度合作的物聯網硬體平台：諾基亞IMPACT平台

諾基亞IMPACT平台，定位於水平化的物聯網基礎通用平台，前瞻性地考慮未來物聯網產業形態發展的特點和要求，能夠支撐億萬級設備大規模自動部署、創新應用迅速推出、有效的安全保障、人工智慧的數據分析及可視化呈現。IMPACT平台具有連接管理、設備管理、數據採集和分析、應用開放使能以及基於感知的安全保障等功能。

「點評」諾基亞IMPACT物聯網平台是全球首個與晶元級深度合作並開放源碼的物聯網硬體平台，目前諾基亞IMPACT平台共管理著全球超過15億部終端，具有相當的影響力。

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首個千萬級用戶接入方案：中興通訊vBRAS方案

2017年中興通訊推出業界首個基於C/U轉控分離架構的千萬級用戶接入vBRAS方案，得到運營商的高度認可。該方案通過NFV技術實現控制面軟體與硬體解耦，將多台BRAS設備上的用戶管理功能抽取並且集中起來，實現控制面的集中化和虛擬化。

「點評」自主研發的分散式內存資料庫（CDB，Cloud Data Base）攻克了普通vBRAS方案無法滿足的海量用戶數據同步和備份的性能難題，實現了千萬級用戶接入能力。該方案能夠有效提升網路資源利用效率，降低運維難度，引領城域網虛擬化新浪潮。

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首款「雲化」集群路由器：新華三CR19000

作為界首款雲化P級集群路由器，CR19000實現了資源可雲化集中管控並可支持控制與轉發層面分離部署，可大大提高廣域骨幹網的穩定性。支持豐富的廣域SDN特性，可以靈活實現骨幹網流量調度，滿足多種雲化業務承載需求」；在傳輸高速信號上，減少了信號的串擾，保證了信號的傳輸質量；採用的硅光集群互聯技術，可在1元錢硬幣大小的空間內可提供300G雙向光信號的收發，減少了集群框間70%的光纖連接數量。

「點評」當前業界能提供核心路由器集群產品的廠商少之又少，原因在於群路由器作為數通產品的集大成者，是衡量一個數通廠商的技術標尺。新華三從公司成立之初就投入高端路由器的研發，經過14年技術積累和沉澱，2017年發布了業界第一款「雲化」集群路由器，正式挺進「集群俱樂部」。

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首個自主設計的大型NFV整機櫃專業設備：浪潮運營級NFV解決方案

該方案是運營商中首個自主設計的大型NFV整機櫃專業設備，是網路重構中浪潮對設備演進技術的一次重要探索，為各類電信雲的業務承載提供了運營級基礎設施。該運營級NFV解決方案，以OpenStack開源平台為基礎，採用通用硬體及虛擬計算、虛擬存儲、虛擬網路等技術，實現VNF生命周期管理，符合ETSI（歐洲電信標準協會）組織的NFV標準，具備電信級高可靠和高穩定性。

「點評」5G、IoT、雲計算等業務今年大放異彩，但運營商要順利開展這些業務，必須構建一個基於NFV的靈活、開放、高可靠、可開發新業務的IT化網路架構。浪潮推出的運營級NFV解決方案，為NFV產品創新樹立了標杆。

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