3devo認為使用Next 1.0擠出機自製PEEK材料成本遠低於直接購買
3devo是一家位於荷蘭的3D印表機擠出系統開發商,承接了將PEEK(聚醚醚酮)轉化為3D列印細絲的研究項目。該公司發現擠出的PEEK顆粒明顯比購買現成的PEEK材料小。
自創建Next 1.0高級台式長絲擠出機以來,荷蘭3D列印專家3devo一直在探索新的方法,以最大限度地發揮其智能、多功能機器的有用性。能夠擠出一個巨大的3D列印材料,如ABS,PLA,PEEK,PEI,PVA,PC,PPS,POM和PA 12系列,未來1.0為用戶提供了「過實驗材料精密擠出的控制。」不過,3devo繼續對單個材料的行為和隨後的可列印性進行廣泛研究。 3devo顯微鏡下的最新材料是PEEK,一種有機熱塑性聚合物,即使在高溫下也能保持優異的機械性能。
PEEK具有堅固、輕便、耐高溫等特點,可適用於各種行業的應用材料,從航空航天到汽車到醫藥。然而,在3D列印中使用該材料是相對新的研究領域,並且許多3D印表機和擠出系統並未構建用於處理聚合物。然而,高溫Next1.0能夠擠出堅固的塑料,因此3Devo希望對其擠出和3D列印進行徹底的研究。
「與PEEK合作是一次有趣的挑戰,其中主要涉及在正確的溫度範圍內擠壓它,並且在內部壓力分解,也不會影響材料的結晶度。」 3devo銷售和營銷經理Lisette van Gent解釋說,「這是一個好的開始,我們的第一次試驗結果比預期容易。
一開始,3devo將擠出機設定為比通常大並且溫度高得多。PEEK熔點為343攝氏度,是一種非常有用的材料,用於機械和將承受高熱量的物體,如汽車零件。然而,高的耐熱性也意味著需要大量的材料來實際熔化並用於3D列印。相比之下,PLA在相對溫和的173至178度融化,則比較合理。
當在另外用於處理低溫材料的機械中處理高溫材料時,需要過渡或清潔材料。在不存在與清潔性能的合適的過渡材料,擠出的PEEK會退化,以及隨後的PLA或在下一步1.0中擠出的其它材料將包含在從將PEEK不必要小黑點。3devo使用Lusin G410用於高溫範圍,而Asaclean GL2用於中/低頻範圍。
多虧了穩流和PEEK的快速冷卻性能,所述3devo團隊發現他們可以擠壓材料(在任2.85毫米或1.75毫米厚度)相對容易。然而,將擠出的材料卷繞到捲軸上證明是更困難的,材料的強度使得難以圍繞捲軸的圓形內部容易地彎曲。該團隊最終不得不將新擠出的PEEK細絲的第一部分卷到捲軸上以保持其位置。
據3devo透露,3D印表機用戶可以使用Next 1.0擠出機製造自己的PEEK纖維,其成本遠低於將材料作為預製纖維捲軸購買的成本。購買PEEK顆粒只會花費約100歐元每公斤,而而直接購買一線軸的材料則將花費1000歐元。
※DPUFF水光刀:生物3D列印技術在護膚方向的應用成果
※生物3D列印成為「新風口」 技術迎來不斷突破
※人們接受生物3D列印器官有多快?看完這裡你就知曉
※Ogle借3D列印技術生產火星探測器的3D列印零部件
※太先進啦!納米技術+3D列印=檢測有毒液體
TAG:3D虎 |
※Windows 10 IoT Core 未來更新後需配合 TPM 2.0 使用
※TechInsights:蘋果A10X Fusion使用台積電10nm FF工藝,6核CPU+12核GPU
※使用ESP8266模塊進行Deauth攻擊及其他WiFi hacks
※使用Kali Nethunter破解802.1x安全性WiFi
※在 Ubuntu 16.04 中使用 Docker Compose
※轉接利器:索尼 A7II&索尼Sonnar T×FE 55mm f/1.8 ZA使用體驗
※使用VS Code開發.Net Core 2.0 應用程序
※超過2/3的iPhone仍在使用 iPhone 6用戶最多
※iMac Pro頂配版售價將達11.7萬元!iPhone8或使用電源鍵指紋識別
※使用 C+的StringBuilder 提升 4350% 的性能
※7000元起!iPhone8確定使用OLED屏:成本飆升
※價格要上漲1000,iPhone8確定使用OLED屏
※Switch Online在線App慘遭用戶嫌棄 使用率僅17%
※如何在Android手機上使用IOS11
※如何使用pm2和Nginx部署Node.js應用
※在Apache Spark 2.0中使用DataFrames和SQL
※Black Hat 2017:黑客使用機器學習預測BEC攻擊的成功率
※60 TB 數據:Facebook 是如何大規模使用 Apache Spark 的
※常使用比拼iPhone 7Plus vs Galaxy S8