2017CES黑科技雲集，三大關鍵詞引領智造未來

在智能手機趨向飽和後，全球消費電子行業都在尋找下一個熱點。值此背景，2017國際消費類電子產品展覽會如約而至。在這一場硬體行業的狂歡中，新興行業風口成為各方關注焦點。

2017國際消費類電子產品展

近幾年來，隨著智能硬體對晶元性能、功耗的要求提升，英特爾、台積電、三星等半導體製造巨頭在先進工藝方面進行了大規模的投資。目前，競爭的焦點正從14/16納米工藝轉移至10納米之上。

其中，台積電在公布2015年年報時表示，2016年台積電將完成10納米的技術驗證，預計於2017年進入量產；三星半導體資深總監Kevin Low在一次演講中表示，2016年稍晚三星半導體10納米晶元製程技術將投入生產，有信心三星半導體在製程技術上再次取得領先。

相較而言，高居半導體龍頭地位的英特爾一直顯得「老神在在」，很少對外說明其10納米的進度。然而，在三星以及台積電的追趕下，英特爾也有些撐不住氣。就在IDF 2016上，英特爾高調宣布了其與ARM公司達成的新授權協議，根據協議條款，英特爾計劃允許第三方半導體公司使用其10納米生產線來製造基於ARM的智能機晶元。

不難看出，英特爾、台積電、三星這三大勢力實力相當，單憑一己之力可能短時間內無法決出勝負。基於種種考慮，英特爾展開了與其中一方台積電的合作。據報道稱，英特爾將推出搭載由台積電20nm代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列的深度學習加速卡，以及搭載由台積電28nm代工的Lake Crest處理器的類神經網路加速平台。

此次英特爾為AI推出Intel Nervana平台，同時預定在未來3年讓訓練深度學習模型所耗用的時間比採用繪圖處理器解決方案減少百倍。一是針對基本機器深度學習設計的英特爾Skylake架構Xeon處理器，亦即將在2017年下半年面市的Purley平台，二是針對高效能機器學習打造、研發代號為Knights Mill的Xeon Phi協同處理器，可大幅縮減機器學習的訓練時間。

三是英特爾針對低延遲及可程式化機器深度學習推出基於FPGA的AI加速解決方案，亦即英特爾在2016年底宣布將推出的深度學習加速卡DLIA，不僅可用在影像辨識應用，搭配了由台積電20nm製程代工的Altera Arria 10系列FPGA，可讓數據中心具備大量數據吞吐能力。

四是英特爾透過結合Xeon處理器及針對AI打造的Lake Crest處理器，可針對類神經網路進行最佳化，為深度學習提供最高效能，而Lake Crest晶元主要委由台積電28nm製程代工，將在2017年上半年進行測試，完整平台會在下半年正式推出。

其實這並不是英特爾與台積電的第一次合作，早在2009年3月，英特爾就曾宣布，已與台積電簽署諒解備忘錄。根據這一備忘錄，英特爾將向台積電提供其「凌動」處理器內核，並由後者製造基於「凌動」處理器的系統晶元等產品。

而此次英特爾與台積電的聯手，看似美好，或許只是英特爾的一廂情願。在2017年剛剛來臨之際，台積電有了新動作。媒體援引供應鏈廠商消息稱，台積電的7納米晶元製造工藝將於2018年初大規模量產，從而趕上蘋果秋季的iPhone升級。今年二季度流片主要是為了提前調試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準備。

消息人士透露，台積電聯席首席執行官劉德音表示，公司將於今年完成7納米工藝開發，然後2018年對生產線進行改造，2019年完成5納米工藝開發。Foxbusiness披露，台積電披露了7納米工藝細節，與16納米工藝相比，7納米工藝速度將提升40%，能耗將降低逾65%，晶元面積只相當於原來的0.43倍。

除了蘋果，將來高通、賽靈思和英偉達也將成為台積電的大客戶。另外，目前已確定有15家客戶將使用台積電的7納米技術，而台積電希望能達到20家。台積電此舉對於英特爾、三星而言，可謂重磅炸彈。

眾所周知，近年來全球半導體業中「大者恆大」的趨勢日益明顯，英特爾、三星與台積電三足鼎立之勢已成，正在持續爭奪龍頭地位。在此情況下，對先進工藝的掌控成為三家企業互相競爭的主要手段之一。台積電率先量產7nm晶元，無疑將其他兩大巨頭甩在身後。2對此，英特爾與三星將會作何反應，2017年又將有何布局，想必這一年的半導體市場不會太平靜。