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惠普透露下一步,3D列印競爭注塑成型

我們知道惠普全球戰略「押寶」3D列印,這是一次準備充分的戰略轉移,在惠普3D印表機還未正式進入市場的前十年,惠普在專利方面的準備已經從設備布局到列印應用,無疑惠普看到了市場還未發覺的事實。


惠普有一個傳奇的過去,如果惠普能夠兌現其工業規模的3D列印,那這個傳奇將繼續, 因為可以媲美注塑的生產級別應用,代表著更輝煌的未來。

惠普透露下一步,3D列印競爭注塑成型


圖:惠普3D列印批量生產經濟性趨勢圖


PK注塑


劍指12萬億美金製造市場

最新的里程碑是在上周,惠普採用材料開放平台的策略,鼓勵材料領域的合作夥伴開發與惠普的系統兼容的粉末材料。惠普新的3D開放材料和應用實驗室位於俄勒岡州的科瓦利斯,是一個3500平方英尺的空間,在這裡工程師們一起開發、測試與反饋材料性能。為此,惠普提出了進入12萬億美元製造領域的3D列印戰略。

惠普透露下一步,3D列印競爭注塑成型



惠普的科瓦利斯工廠,緊鄰俄勒岡州立大學的體育場,在30多年前是熱噴墨技術的發源地,作為創新的溫床,材料科學家和工程師曾在這裡設計、測試和生產列印頭、硅晶片和熱噴墨列印頭。現在,所有的目光都聚焦在增材製造系統的能力和兼容材料的開發。


惠普3D材料和先進應用的副總裁兼總經理Timothy Weber博士說「3D列印的總市場大約是50億美元至60億美元,這樣的市場不足以吸引惠普這樣的市值幾百億美元的公司感興趣,在惠普取得充分的技術差異以拓寬市場之前,惠普不會進入這個市場。」Weber博士解釋為什麼惠普等了那麼久,才把它的腳趾浸入到增材製造池子里。這與多射流融合技術的發展,以及與傳統的塑料加工技術的競爭能力是直接相關的。

強大的體素


惠普的一大特色是噴射細化劑,第一層的粉鋪好,然後噴射熔劑,並在同一時間,噴射細化劑,為了產生高清晰度的邊緣,然後再通過熱源將粉末熔融。在噴射細化劑的時候,還可以決定是否增加顏色、增塑劑、導電材料或其他材料,不僅僅實現產品的機械性能,還可以實現其他物理性能。想像一下,如果你拿到的一個塑料產品,還可以導電,這將是多麼奇妙的事情?


設備已經提供了無限潛能,受到制約的是材料。惠普當前的合作夥伴包括贏創(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科瑪(Arkema)和Lehmann&Voss等,而這只是冰山一角,惠普還在與多達50多家材料企業溝通合作事宜。


四部曲


惠普的材料開發和認證過程,可以概括為四部曲:

第一步:材料的開發工具包(MDK-Material Development Kit )和材料單元測試。MDK是一個測試床,針對於粉末材料的早期篩選,這有助於確定用於多射流融合技術合適的粉末材料。


第二步:在工藝試驗台上列印少量的粉末,這個過程主要專註於開發新的粉末配方。


第三步:這是在惠普的高壓射流融合3D 4200設備上的測試,粉末被層層列印直至成型。


第四步:在這個過程中,測量數據和粉末表徵被存檔和分析,粉末特徵與加工出的零件性能建立起一定的關聯性。

最後,惠普配備了下一代多智能體素測試床,惠普工程師可以測試顏色和體素水平控制,包括紋理、機械和電氣性能,這些「聰明」的功能將惠普的應用推向與應用緊密結合的高度。


到目前為止,Evonik已經開發了一種聚醯胺(PA)12粉末,這是通過惠普多射流融合平台認證的第一款材料,這款材料將在5月份上市。另外一款PA-11粉末材料也在認證流程中,這款材料的彈性和阻燃性能可以用來滿足管道類產品的要求。


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