Type-C將統一電子設備介面 千億市場規模處於爆發前夜

眾所周知，Type-C具有六大優勢：1）全功能，同時支持數據、音視頻和電力傳輸；2）正反插，與蘋果Lighting介面類似，埠正面反面相同，支持正反插；3）雙向傳輸，數據、電力可實現雙向傳輸；4）向下兼容，通過轉接器，能向下兼容USB 2.0/3.0等標準；5）小尺寸，介面尺寸為8.3mm*2.5mm，約為USB-A介面1/3；6）速度快，支持USB3.1協議的最高傳輸速率為10Gb/s。招商證券電子行業分析師塗圍稱，Type-C將統一電子設備介面。

塗圍指出，如果僅考慮介面和線纜部分，2016到2020年，USB Type-C市場規模將分別為32、135、305、502、669億元。如考慮數字智能耳機在內，則總規模將超過千億。

如此大的市場規模，無疑將給Type-C產業鏈帶來巨大的機會。「最受益的即是Type-C連接器/線纜廠商。此外，快速充電產業鏈、智能數字音頻產業鏈和介面晶元也將受益。」塗圍如是說。

無線充電漸臻成熟 iPhone成引爆點

目前，主要有兩大無線充電標準：PMA與A4WP合并成立的Airfuel Alliance，以及Qi標準。Qi新標準兼容磁共振，並增加12W、15W兩種傳輸功率；Airfuel Alliance預計2017年將發布新標準，同樣兼容15W傳輸功率。15W基本與快充產品功率基本相當。

目前，蘋果手錶等可穿戴設備都已經應用了無線充電，三星手機上也標配了接收模塊。塗圍稱，「2017年蘋果有望在高端iPhone機型上標配無線充電，將真正引爆市場。同時，汽車車載和全車無線充電應用開始嶄露頭角，未來家電/物聯網應用亦大有可為。」

塗圍進一步稱，從產品應用無線充電的情況來看，穿戴產品防水設計，無線充電將率先放量；手機終端設計改善快速，無線充電也將快速普及；車載產品隨終端應用的興起也將快速普及；電動汽車整車高功率無線充電；家居、家電、物聯網等低功率RF充電。「整體無線充電2016年實現收入22.2億美元，預計2020年達107.1億美元。」 塗圍表示，2016年有2.07億部無線充電手機，2017年蘋果預計引入無線充電，將引爆市場。2020 年預計有超過10億部無線充電手機出貨，CAGR 43%。此外，發射端與接收端匹配率快速提升，16年不足1億部發射端，預計2020年達6.67億部。而物聯網與汽車整車進展會相對較慢。

防水產業大有可為

防水是用戶痛點應用，可以解決用戶三大痛點：防止進水、水下拍攝和便於清洗。塗圍介紹，手機防水最早由索尼、三星日韓品牌導入，日本2015年新發布手機70%帶防水功能，2016年蘋果iPhone 7實現IP67級別防水，持續引領應用趨勢。

塗圍稱，預計2017年下一代iPhone將進一步提升防水等級，國內OV、華為、小米等品牌也將導入，大幅提升滲透率，從手錶、手機到3C、汽車、醫療，數百億市場。塗圍稱，防水是體系工程，包括從外部液態硅膠LSR、揚聲器、連接器，再到PCB電路防護、檢測等，這也將給整個產業鏈帶來機會。

2.5/3D玻璃有望成為重要後蓋解決方案

「2.5/3D玻璃有望成為重要後蓋解決方案。一為5G做準備，二為美觀。」塗圍稱，2.5D是在2D基礎上磨邊形成具有一定弧度的邊緣。3D是在2D玻璃的基礎上，通過熱彎技術，實現大尺寸的彎曲，再進行鋼化。

塗圍表示，iPhone6引入2.5D設計，預計iPhone8引入雙玻璃的設計方案，採用2.5D。而OLED有望加快3D玻璃應用。

當前，熱彎機是3D曲面玻璃的核心加工設備，塗圍稱，大宇精雕、長盈精密、田中精機（遠洋翔瑞）等計劃自製相關設備。而全球3D玻璃供應主力則由國內企業主導，伯恩光學、藍思科技、歐菲光、為百科技、正達科技已規模量產3D曲面屏；星星科技、凱盛科技、華映科技、維達利等都有3D玻璃相關技術儲備，正在積極布局3D玻璃蓋板規模產能。

氧化鋯優勢明顯 成本控制是關鍵

據塗圍介紹，氧化鋯的優勢在於，5G下電磁性能優勢明顯。耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質感好，高強度。

目前，氧化鋯在小尺寸應用上已率先實現，穿戴式已經應用較多，Apple Watch等還具備了全氧化鋯機身。另外，指紋識別蓋板等小尺寸應用，16年也開始大量普及。而機殼等大尺寸產品目前依然是小眾應用。塗圍稱，華為、小米等均有氧化鋯蓋板手機產品，尤其是小米MIX全氧化鋯機身。不過加工難度太大，良率偏低，成本過高，目前還是小眾類產品應用。工藝水平提升帶來成本下降是關鍵。

塗圍指出，前道工藝難度在粉體配方，流延、燒結等。後道陶瓷加工難度較大。氧化鋯特性無法實現車、切、削等加工，加工效率低，良率低，成本和資本開支較大。

金屬中框趨勢持續

塗圍認為，金屬中框的滲透率將持續，因為玻璃與陶瓷同樣需要金屬中框，且國產品牌高端化也將持續。

有業內人士曾指出，隨著5G時代臨近，行業將從「金屬外殼+金屬中框」向「金屬中框+雙面玻璃」的方向發展，將需要7系鋁、不鏽鋼甚至鈦合金等一類加工技術壁壘更高、價值更高的金屬中框，以保持機身強度和對大屏的支撐，這將顯著提高金屬中框產業價值空間。

塗圍指出，全製程、自動化、陽極等是長期競爭壁壘。全CNC工藝不會變，而租用與外協CNC，投資效率更高。至於價格，金屬製品依賴複雜度。鋁中框同樣工藝價值量基本相當，不鏽鋼則明顯提升ASP。

OLED：新一代顯示技術革新在即

當前，OLED上游材料與設備供應商主要由日韓美德廠商組成，專利和技術壁壘較高。塗圍稱，國內萬潤股份、濮陽惠成、西安瑞聯等目前能夠供應OLED上游材料。設備提供商則有精測電子、聯得裝備等。中穎電子能供應OLED驅動IC產品。歐菲光能供應film sensor。

中游面板組裝製造目前三星已經佔據絕大多數份額。塗圍表示，國內廠商和輝光電、維信諾、柔宇科技等已經有量產，京東方、深天馬、華星光電等有龐大的建廠計劃，但未來良率是否能及時達標還存在一定疑問。

塗圍認為，下游應用增長未來兩三年主要在智能手機領域，汽車、VR、家電、工業等領域也值得期待。

雙攝像頭滲透加速

「到2020年，整個攝像頭市場規模預計將超過510億美元。智能手機端的攝像頭模組可望達到380億美元市場規模，佔總規模70%以上，年複合增長超過15%。」塗圍表示，攝像頭模組增長的主要驅動主要包括以下幾個方面：1）手機雙攝滲透率加速提升；2）人臉識別，虹膜識別等應用逐漸普及；3）無人駕駛促使汽車攝像頭應用增加；4）AR/VR應用爆發。

從相關的供應商來看，目前歐菲光攝像頭模組出貨量第一，收購索尼華南後，成功打入大客戶產業鏈，未來將帶來顯著業際增量，增強盈利能力。舜宇光學作為雙攝模組龍頭，是華為P9等多家旗艦機型的雙攝模組主力供應商，且自身具備光學鏡頭生產能力，完善產業鏈布局，直接受益於雙攝普及。丘鈦科技是OV和小米主力攝像頭模組供應商，Vivo X9前置雙攝方案即由丘鈦主力提供，公司同時具備模組生產和演算法整合能力，2017年訂單可見度高。

5G推動無線通信進入毫米波時代

「5G將推動無線通信進入毫米波時代，從零部件角度講，陣列天線、射頻器件和GaN化合物半導體等將是主要受益方向。」塗圍如是說。

據塗圍介紹，2018年韓國平昌冬奧會將建成第一個5G網路，2020年初步商用。另外，FCC已劃定美國5G頻譜，28GHz（27.5-28.35GHz）、37GHz（37-38.6GHz）、39GHz（38.6-40GHz）。

塗圍認為，5G時代，Mass MIMO、波束成型、載波聚合、小基站技術將成為主流；陣列天線將是5G時代天線的主要形式；RF接收和發射鏈路的變化將導致射頻元器件用量顯著增加；GaN化合物半導體在5G時代更加重要。

新人機交互形式：3D Touch與觸覺反饋

蘋果在觸感方面戰略性的投入從 iPhone 6 就已經開始了，而iphone7的推出，使得觸覺反饋進一步被用戶所認可。目前市場上眾多主流廠商的旗艦機型都選用了線性馬達。觸覺技術已成為手機廠商的追逐點，它開啟了手機交互體驗的新紀元。

塗圍介紹稱，在蘋果的觸覺交互供應鏈中，線性馬達的供應商主要有瑞聲科技、日本電產、日本Alps電氣，立訊精密、歌爾等潛在導入，金龍有待進一步觀察。在非蘋果領域，美國Immersion公司能提供相關的解決方案和專利。而在3D Touch產業鏈，晶元的供應商是Synaptics，模組供應商是鴻宸科技、TPK，另外還有潛在的歐菲光膜片方案，安潔科技提供則壓力感應FPC粘膠。塗圍透露，博世、Oculus等還在開發汽車、VR領域的應用方案。

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