「60秒半導體新聞」把握每次機會，麒麟晶元如何5年成就高端/type-C商機旺 晶元商啟動新一輪軍備競賽

把握每次機會,麒麟晶元5年成就高端

從2016年11月華為Mate 9 /Mate 9 Pro發布，到2017年2月榮耀V9和華為P10 /P10 Plus 相繼發布，這幾款都是華為和榮耀的高端旗艦機型，且搭載的都是華為最新旗艦晶元--麒麟960處理器。麒麟960一經推出就獲得了「世界互聯網大會領先科技成果獎」，並被美國科技媒體Android Authority評選為「2016最佳安卓手機處理器」。從2014年華為發布麒麟開始，華為高端旗艦手機均採用自主研發的麒麟處理器，並且取得相當不錯的業績。如一機難求的華為Mate 7，如引領手機拍照革命的P9，如定價上萬還遭瘋搶的Mate 9保時捷版，華為麒麟晶元助力華為手機走穩了高端之路。排名前三手機廠商的旗艦機都搭載自研處理器如果我們看一下2016年的全球手機出貨量排行榜，會發現排名前3的三星、蘋果、華為，都有一個共同點——那就是都有自主研發處理器的能力。其實這並不意外，雖然因為產業分工的原因現在生產一台手機的門檻很低，但是手機行業依然是集各種技術於一身的科技行業，能夠自己設計處理器是科技研發實力的體現，企業擁有強大研發實力在行業競爭中自然是有優勢的。

巧合的是，這三家手機採用自己設計的處理器的順序也是如此。三星處理器自不必說，早期的iPhone也採用三星處理器，2010年6月劃時代的iPhone 4發布，這是iPhone首次搭載蘋果自己的處理器（之前的iPad的已經搭載了）。華為其實在2009年就推出了自己的K3處理器，不過面對的是山寨市場而且不太成功，很多人並不知道。可能是受iPhone4成功的影響，也可能是受K3失敗的影響，華為在閉關兩年之後推出了K3V2處理器，並且第一次在自家手機中採用，而且是定位旗艦的D2、P2、Mate 1、P6等機型。P6因超薄時尚的外觀，領先的性能，銷量超過200萬台，這給華為手機奠定了良好的品牌基礎。率先進入四核時代有人說手機行業用短短几年的時間走完了PC行業幾十年的道路，這句話可能略顯誇張，但是也不無道理，比如處理器的核數。有人會問，核多有用嗎？當然有用，在手機端因為電池的限制，功耗的控制非常的重要，大小核的設計就是為了在功耗和性能之間取得平衡。當前業界公認的智能手機領域最強的處理器蘋果的A10就採用了兩大兩小四核的設計，ARM陣營因為競爭激烈，在2012年就進入了四核大戰，華為搶先在當時移動處理器領域的大佬TI、高通等業界大佬之前推出了四核的K3V2，而且是當時業界體積最小的四核A9架構處理器，引起廣泛關注。K3V2有四個A9內核，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，低頻小核功耗低，高頻大核性能好，通過DVFS動態電壓頻率調整可以很好的兼顧性能和功耗。K3V2不管是四核的設計還是大小核的選擇在當時很先進的，但是K3V2的GPU部分採用了比較少見的Vivante公司的GC4000，使用TSMC 40nm工藝製造。不夠先進的製造工藝和GC4000這款GPU的兼容性問題，使得K3V2出現了功耗問題。

後來取得了成功的麒麟910就是在K3V2的基礎上改進的，使用了28nm製程和替換了Mali450MP4 GPU，CPU還是4核A9，從這方面來看K3V2的四核設計還是很成功的。K3V2為麒麟910跨進SoC，以及後續工藝製程的選擇等提供了寶貴的經驗。SoC是手機處理器不可逆轉的潮流看看現在移動處理器市場，除了既設計處理器又生產手機的三星、蘋果、華為這3家外，在公開市場只有高通、聯發科以及少量的展訊處理器可選。而在智能手機初期，移動處理器領域可謂是大佬雲集，TI、Nvidia、甚至後來的Intel都是IC行業的翹楚，可是這些大佬都先後退出了這個領域，因為他們都遇到了一個至關重要的問題——基帶(Baseband)。不同於PC行業，移動處理器的高集成度使得SoC大行其道。華為的K3V2也是CPU+GPU的組合，並沒有集成基帶，在推出K3V2的一年之後，華為推出的麒麟910，首次集成了自研的Balong710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC，這是一項並不容易的事情，蘋果至今沒有做到，intel沒有做到，三星在幾年後才做到。

說到基帶，很多人會想當然的認為華為是做通信起家的，做好基帶是理所當然的事情。其實不然，曾經通信設備領域的老大愛立信和IC巨頭意法半導體的移動晶元合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson)在虧損27億美金後也黯然退出，這足以說明基帶並不好做。基帶是手機中的一塊電路，負責完成移動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理，可以理解為通信模塊。支持什麼樣的網路制式（GSM、WCDMA、TD-LTE等 ）以及什麼頻段都由基帶決定。如果移動設備沒有了基帶就無法接打電話、無法用3G/4G上網，也就不能稱之為手機了，基帶的重要性由此可見一斑。華為高端手機定位商務用戶，商務用戶很大的一個特點就是差旅很多，而且出差範圍很可能是全球性的，這就要求手機能適應全球各地的通信網路。這時候華為在基帶方面的優勢就顯示出來了，支持最全的網路制式和頻段。華為手機能夠在商務市場異軍突起，優秀的基帶功不可沒。麒麟910集成了Balong710基帶是華為處理器的一大進步，到了920時代，麒麟處理器更是集成全球首個支持Cat6的商用基帶，技術實力可見一斑。2015年11月的 全球移動寬頻論壇(MBB)上華為公開展示了最新一代終端晶元解決方案巴龍Balong 750。Balong 750在全球範圍內第一個支持了LTE Cat.12/13網路標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps。而此時，高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10，下載450Mbps、上傳100Mbps，聯發科則更加落後。毫無疑問，華為在基帶晶元是領先的，2014年華為發布麒麟920，此時搭載麒麟920晶元的的是華為Mate7和榮耀6、榮耀6 Plus。Mate7自不必多說，萬人空巷，一機難求。榮耀6率先推出平行雙鏡頭，大光圈模式，也是華為手機史上的一顆璀璨明珠。這幾款手機在通話質量，網路制式，頻段支持，毫無疑問也是遙遙領先的。

升級8核，安卓首發按壓式指紋使Mate 7站上高端如果說哪款手機讓華為站上了高端，那非華為Mate 7莫屬，一經推出就受到市場的熱捧，甚至有多半年時間處於供不應求的狀況。華為Mate 7為什麼會大受歡迎呢？最被人津津樂道的就是通信能力極佳、超長的續航和良好的指紋體驗。華為Mate 7搭載的是麒麟925 晶元，先於高通業界首發Cat6，這是華為通信實力的展示，也因為華為在通信上的多年累積，華為手機一直以信號好著稱。華為Mate 7的超長續航深得也商務人士厚愛，長續航有很大一部分功勞要歸功於大容量的電池，另外就是值得注意的就是Mate 7搭載的麒麟925 從上一代的4核變成了8核（4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的組合），採用了big.LITTLE架構。big.LITTLE是ARM為平衡性能和功耗的問題所提出的解決方案，在低負載的時候關閉大核使用小核降低功耗從而提高續航，畢竟日常使用中多數情況下手機是低負載運行，在更低負載的時候只有i3協處理器運行。大電池加上麒麟925的big.LITTLE架構再加上系統的優化，Mate 7的續航表現非常優異。

2013年9月iPhone 5S發布，因為集成了使用體驗很好的按壓式指紋，iPhone 5S成為當年最具創新性的產品。安卓陣營也迅速跟進，各廠家也紛紛推出使用搭載指紋識別的手機，不過體驗並不好，比如三星的滑動式解鎖識別率較低而且不夠便捷，HTC的指紋識別甚至爆出安全性問題。Mate 7搭載的按壓式指紋識別有著更好的體驗，而且因為華為設計處理器的緣故更加的安全。Mate 7的指紋存儲與iPhone一樣都是基於ARM的TrustZone，是晶元級的安全機制，安全是最重要的這點無人可以否認。但是指紋的安全並不是誰都能做好，之前跟風iPhone，HTC推出指紋識別手機HTC One Max，該手機將用戶的指紋數據存儲為圖片格式文件，因為沒加密且不是晶元級的安全方存儲，爆出了指紋安全問題。不僅僅是安全，華為Mate 7的指紋解鎖速度比iPhone5S還要快，華為手機產品線副總裁、華為Mate 7產品總監李小龍表示「麒麟925晶元，它裡面有一個安全區，安全區的處理能力比外面的大處理器是要弱很多的，它的運算效率是不如外面的，為了提高運算效率，經過反覆優化解鎖的時間才小於1秒」 。Mate 7很成功，非常的成功，使得華為手機站穩了3000元的價位，進入高端手機的行列，這背後的首要功臣非麒麟925莫屬。big.LITTLE的大小核架構和i3協處理器的加入使得Mate 7在性能和功耗上取得了很好的平衡，提升了續航，晶元級的保護措施和演算法優化又使得Mate 7的指紋體驗遠遠好於競爭對手。拍照越來越重要，P9銷量超1200萬如果留心觀察會發現現在幾乎沒有人再使用卡片機拍照了，因為手機拍照替代了卡片機，拍照成為手機越來越重要的功能。在2016年華為攜手徠卡一起推出P9雙攝像頭手機，德味一時之間成了流行語。P10發布會後余承東透露P9系列銷量超1200萬，實際的銷售數字證明P9絕對是成功的。想做好拍照其實並不容易，搭載徠卡雙攝像頭是一大賣點，但並不是說搭載了徠卡雙攝像頭就一定會拍照好，這還需要 ISP(Image Signal Processing 圖像信號處理)的處理。

手機拍照的過程大致是:光線穿過鏡頭到感測器將光信號轉化為電信號，感測器轉化後的電信號經過ISP處理並存儲為數字照片。也就是說，我們品評照片時常說的圖片的銳化、降噪、優化色彩等都是在ISP中處理完成的，除此之外，如今的ISP還肩負著實現相位、激光、反差等混合對焦運算以及提供對於雙攝像頭支持等的重任，對於拍照影響重大。從用在Mate 8之上的麒麟950開始，華為處理器開始採用自研的ISP模塊，並集成在SoC中。自研的ISP模塊使得華為可以從底層來優化照片的處理，呈現出漂亮的樣張，事實也證明從P9開始華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營，根據專業相機評測網站DXOMARK公布的最新的數據顯示華為P10的拍照成績87分，超過86分的iPhone7，這優異成績的背後，華為自研ISP居功至偉。

踩對節點，採用16nm製程取得先發優勢3月23日，高通835實現了亞洲首秀，可是使用驍龍835處理器的手機依然沒有面世，只有個別廠商的PPT發布，究其原因是因為10nm的量產問題導致了出貨延遲。而此時，華為已經陸續發布了Mate 9 /9 Pro、榮耀V9、P 10/10 Plus，因為華為沒有冒險採用還不成熟的10nm而是選擇了成熟的16nm製程。高通和華為都是Fabless廠家，主要負責晶元的設計（也有部分自己的IP核），而生產製造是交給TSMC、三星這樣的Fab廠，選擇合適的製程工藝是很重要的一步。2014年高通選擇了20nm的製程來製造驍龍810，結果Cortex-A57的功耗成了問題，導致使用驍龍810的手機都出現發熱過大的問題。高通驍龍810的過熱問題很大一部分原因是由於採用的工藝製程不夠先進造成的，選擇合適的製程是晶元設計非常重要的一個環節。華為在2015年先於所有廠商與台積電進行合作，推出首款基於16nm FinFET工藝、可全功能運行的32核4位Cortex-A57架構網路處理器---麒麟950處理器，這也是業界第一款採用16nm FinFET工藝的移動處理器。當然三星的14nm FinFET也很優秀，不過從後來同時採用這兩個工藝的蘋果A9的表現來看，台積電的16nm FinFET似乎更好一些。

對手機而言，先於競爭對手推出產品就容易獲得更好的銷量，尤其是在當下競爭白熱化的手機市場中。在麒麟960的IP核選擇與製程選擇上，華為選擇了ARM最新的優化過功耗的Coretex-A73微架構與TSMC的16nmFinFET Plus製程，即能保證處理器的性能與功耗又不擔心量產問題。於是麒麟960就先於驍龍835誕生了，事實證明這次的選擇是成功的，麒麟960有多成功？被美國科技媒體Android Authority評選為「2016最佳安卓手機處理器」已經足以說明。

結語從2012年推出K3V2並用在自家旗艦機上到麒麟960的大獲成功，華為用了5年的時間，短短5年時間華為完成了蛻變，也是這5年的時間華為從主打運營商渠道的低端機搖身一變成為國內手機市場當之無愧的大哥。從麒麟910開始，華為就把麒麟晶元用在了自己的旗艦機上，開始不被人看好，隨著技術的進步和更迭，到了Mate 9/Mate9 Pro、P10/P10 Plus麒麟960已經成為了手機暢銷的助力。不管是華為推出四核處理器還是八核處理器，是採用16nm製程還是自研ISP，也不管是華為手機主打拍照還是安全和續航，麒麟處理器和華為手機每一步都踩對了節點和抓住了用戶的痛點，最終在短短5年時間內雙雙獲得成功。

type-C商機旺 晶元商啟動新一輪軍備競賽

Type-C商機誘人。 搭載Type-C的連接器可正反插，並具備數據傳輸、電力及影音數據傳輸多種功能，吸引各大晶元商紛紛加速布局；同時，周邊製造商也相繼投入此一市場，USB鏈接裝置(Dongle)、擴充基座及集線器等周邊產也相繼出籠，市場競爭愈加激烈。USB Type-C商機勢不可擋。 搭載Type-C連接器的應用裝置可同時支持高速數據數據、影音傳輸，以及提供最高達100W的電力，為USB傳輸介面開啟一個新的里程碑。繼2015年蘋果(Apple)、Google率先導入Type-C介面後，經過一年多的市場洗禮，近期搭載Type-C的新品紛紛出籠，市場前景大好，促使相關供應鏈廠商也相繼發布新一代解決方案，以搶食市場大餅。Type-C加速普及 行動裝置功不可沒瑞薩電子泛用市場營銷部經理陳俞佐表示，Type-C將會是未來傳輸介面主流。 相較於2015年晶元商推動Type-C，依舊處於一個市場教育階段，2016年下半年開始，市場對於Type-C的接受度逐漸攀升，而將Type-C介面導入新產品設計藍圖的製造商也逐日遞增。對此，陳俞佐指出，2017年開始，行動裝置將會是帶動Type-C加速普及的主要應用，特別是在智能手機方面，如蘋果的iPhone，若真導入Type-C介面，便會是一個很好的市場領頭羊。 原因在於，iPhone在市場上有一定的銷售，雖然目前Mac上已經有採用Type-C介面，但由於蘋果筆記本電腦的市場銷售數量仍不及於iPhone，因此，若當iPhone採用Type-C介面之後，其擴展效應便會加速，也較容易引起消費者注意。因此，未來若是iPhone 8真導入Type-C介面，或者是三星(Samsung)即將發表的S8(已確定採用Type-C規格)，都將是加速Type-C普及化的重要推手。 另外，消費者在採購Type-C介面的手機後，勢必會購入相關周邊產品，以滿足數據傳輸、充電等需求，如此一來，Type-C整體的使用率就會漸漸增加。 換言之，智能手機將會是帶動Type-C成長普及的一個指針，相較於其他消費性產品，消費者手機使用頻率相當高，增添周邊裝置的機率也比較高；若是再加上品牌的帶動，Type-C的效應將會擴散的更快速。威鋒電子PM&Sales副處長張惠能(圖1)也認為，行動裝置導入Type-C介面的趨勢愈來愈明顯，預期今天下半年會出現更多配有Type-C介面的智能手機；甚至就連手機晶元商都已經開始加強市場布局，例如高通(Qualcomm)的Snapdragon 835，便可支持Type-C。

圖1 威鋒電子PM&Sales副處長張惠能表示，行動裝置將會是Type-C介面普及的重要推手，同時也會使得周邊裝置，如Docking市場一同成長。 此外，Type-C的普及也可望帶動連接裝置(Docking)的商機。 張惠能說，隨著手機運算效能越來越強，甚至可媲美筆電和平板，而當未來若是搭載Type-C的顯示器出現後，用戶可藉由Docking將運算效能強的行動裝置與顯示器連接，將手機畫面呈現至顯示器上。 如此一來，用戶只須搭配滑鼠與鍵盤，無論是在家中或是辦公室，皆可方便辦公；或是從裝置將影音輸出(Output)至顯示器上，觀看影片。為因應此一趨勢，威鋒也備有相關產品，如VP222。 該產品擴充VP223/VP224的功能，具備標準Type C DFP充電模式，並整合USB 2.0 Data Switch，支持SDP/CDP與DCP模式，可識別BC1.2、Apple 2.4A、Samsung mode。 該產品適用於C口的Docking或Dongle應用，並有多組指示腳位，提供Audio Mode/Debug Accessory Mode/插入方向等指示，使客戶在設計上更有彈性。搶攻Type-C商機須先克服三大設計挑戰Type-C熱潮持續升溫，除筆記本電腦、智能手機等產品加速導入之外，周邊產品也會如雨後春筍般冒出。 德州儀器(TI)營銷與應用部門應用工程師陳奕宏表示，筆記本電腦於USB應用中為主控端(Host)，主導訊號傳輸，所以在筆電陸續導入Type-C介面之後，周邊裝置便會陸續出現，以便與之前的介面兼容。 因此，2017年Type-C周邊產品的成長幅度應該也會快速增加。陳奕宏指出，Type-C主要目的在於增進用戶的使用體驗，為此，工程人員須添加許多組件以實現此一目標。 目前於Type-C的產品設計中還須克服三大挑戰，其分別為USB Power Delivery(USB PD)握手協議(Handshake)設計、維持高速傳輸時的訊號質量，以及介面鏈接鬆動的問題。陳奕宏進一步說明，由於Type-C是雙向供電，且具備強大的電流傳輸能力，最高可到100W，因此也容易造成安全上的問題。 所以於USB PD設計時就必須特別注意Handshake這部分。 過往的Type-A供電時，其Vbus是Always output，但由於Type-C是雙向供電，因此於Handshake的設計上就須更不一樣，如此一來才可確保供電順利及安全性。至於在訊號衰減方面，隨著USB 3.1 Gen2標準發布後，未來產品最高傳輸速率可到10Gbit/s，然而，在高速傳輸的時候，訊號容易衰減，功率也容易損耗，因此，須於開關上(switch)增加Redriver，以補償訊號衰減。 對此，TI備有新型轉接驅動器--TUSB1046/TUSB1002。 該產品在10G USB速度下僅消耗335mW的有功功率，透過長走線和電纜傳輸時，轉接驅動器能夠補償信道損耗高達14.4dB。最後則是介面連接的問題。 由於USB鏈接器經過長時間鏈接後，其接合度容易鬆動；而Type-C因為Pin腳很多，當介面鬆動時，Pin與Pin之間不夠密合，便容易損壞Pin上的IC。 因此，TI也備有相關解決方案以改善此一情形，增進消費者的使用體驗。滿足高速傳輸需求 提升訊號強度為首要任務Type-C應用蓬勃發展，而在此同時，標準升級的腳步也沒慢下來。 Type-C即將邁入USB 3.1 Gen2世代，屆時訊號傳輸速率將大幅提升到10Gbit/s，但在此同時，為了確保訊號質量與傳輸距離，新一代Redriver、Retimer晶元將成為不可或缺的關鍵組件。譜瑞科技資深營銷處長阮建華(圖2)表示，2017年Type-C的普及率將會越來越高，許多消費性終端產品如筆記本電腦、平板計算機，以及智能手機等，都已經加速導入。 特別是在筆記本電腦這部分，2017年預估有更多的筆記本電腦出現Type-C，在屏幕端則會有更多的公司著手布局USB Type-C的桌上型擴充基座(Docking Station)和轉接器(Adapter)。 因此，USB Type-C的生態系討將會更加完整。

圖2 譜瑞科技資深營銷處長阮建華指出，高速傳輸將會是新一代Type-C產品必備功能，為此，須先克服訊號損耗之挑戰，以滿足高速傳輸需求。 為了迎接Type-C帶來的龐大商機，譜瑞科技提供多元的產品種類，像是在Docking Station或屏幕端可提供Type-C轉DisplayPort和USB 3.0的主動式開關晶元；或者是提供DisplayPort+USB 3.0 Switch+PD Controller的單晶元解決方案。 阮建華指出，現在投入開發Type-C廠商逐漸增加，對於低成本的晶元需求擴大，而這種單一晶元解決方案不僅具成本優勢，且較易於開發。因應上述情形，譜瑞旗下USB Type-C傳輸埠配置開關晶元(Switch)產品--PS8750/PS8751，除了是USB傳輸埠配置開關晶元(Port configuration switch)外，更整合了高速訊號Redriver線路、USB電源傳輸控制器(PD)，以及傳輸埠控制器(Port Controller)，支持USB Type-C電源(Power)傳輸的功能；且符合USB 3.1 Gen1規範，傳輸速率達5Gbit/s，同時支持DisplayPort Alt Mode，傳輸速率達5.4Gbit/s(HBR2)。然而，Type-C發展風潮增溫，隨著相關標準組織釋出新標準之後，也帶來一些新的設計挑戰。 阮建華透露，未來產品將會漸漸走向USB 3.1 Gen2，其傳輸速度可達10Gbit/s。 但由於10Gbit/s訊號的損耗會更嚴重，因此電路板布線(PCB Trace)也必須縮短，否則訊號傳輸的路徑太長，訊號完整性會成為一大考驗。為了解決上述問題，USB 3.1 Gen2必須外加更高效的Redriver與Retimer。 目前譜瑞已著手開發新一代符合USB 3.1 Gen2/DisplayPort 1.4標準的產品，預計將於2017年第二季初會有相關樣品推出。HDMI祭出新標準 搶搭Type-C影音傳輸商機另一方面，Type-C影音傳輸介面市場商機誘人，為了搶食市場大餅，HDMI繼2016年推出HDMI Type-C替代模式(Alt Mode)模式之後，又於近期發布HDMI 2.1版本，瞄準未來4K/8K應用。 最新的HDMI規格能支持更高影像解析度、包含 8K60與4K120的畫面更新率、動態HDR，以及帶寬提升到48G的傳輸線。HDMI協會總裁Rob Tobias(圖3)表示，USB Type-C連接器能夠被計算機，行動裝置，平板等製造商採用，於行動裝置及個人計算機市場越來越受歡迎；而消費者期望一種小型封裝，多功能的連接器，不需要轉接器或傳輸器，能輕易地將這些裝置連接至顯示器，並具備原生HDMI的功能。 為此，該公司推出HDMI Type-C替代模式，能滿足使用Type-C連接HDMI的需求。

圖3 HDMI協會總裁Rob Tobias透露，USB Type-C連接器能夠被計算機，行動裝置，平板等製造商採用，為此，HDMI推出HDMI Type-C替代模式，滿足市場需求。 不過，影音市場商機龐大，除HDMI之外，USB開發者論壇(USB-IF)也宣布將重新修訂USB現有的影音傳輸介面標準規範--A/V Class，而此一舉動是否會對HDMI市場布局造成影響？ 對此，Tobias指出，HDMI是最常見的數字影音介面，因此，我認為HDMI推出Type-C替代模式是相當合理的。 HDMI協會也和USB-IF合作來確保帶有HDMI Type-C替代模式的裝置的測試與認證，以符合規格和產品卷標方式，如此一來，消費者能判斷哪些功能在Type-C連接器上可以使用。另一方面，新推出的HDMI 2.1版本，已可支持到8K影音服務，然而，在4K應用還未普及化的情況下，於目前推出8K的標準，是否有點言之過早？ Tobias認為，目前4K應用已慢慢開始發酵，例如在台灣，中華電信最近推出MOD 4K影音服務，一同與YouTube及Netflix等4K串流直播服務商搶食市場；或是支持動態HDR以及遊戲模式中的變動更新頻率(Variable Refresh Rate, VRR)，一些遊戲玩家與早期採用者會推動這類需求。Tobias說，4K UHD生態圈包含內容供貨商、內容遞送商、設備製造商、零售商與消費者等，在持續發展下，下一代能夠應用HDMI 2.1規格特色的產品已經開始發展。 此外，針對8K應用，目前離市場應用普及雖可能還需要幾年的，但已逐漸在發展，例如日本已經在測試8K撥放，2018年起某些頻道會開始提供，預計2020年東京奧運能夠全面性提供。 因此，8K應用普及化的時程應是指日可待。拓展市場版圖 恩智浦Type-C新品齊發與此同時，為搶攻Type-C市場，恩智浦半導體(NXP)也宣布推出一代USB Type-C解決方案，採用USB PD PHY技術，使製造商能更輕易的將USB Type-C功能整合進行動產品中，並滿足消費者需求。據悉，恩智浦新一代產品包括Type-C埠控制器--PTN5110、新型6A直接充電器--PCA9491UK、SCP直接充電介面控制器--TEA1901，以及USB-PD/Quick Charge介面控制器--TEA1905x。PTN5110為首款具有低功耗的USB-IF TCPCPHY，其特性包括：在主動吸收模式下的電流僅為30uA、可編程USB供電功能、更快速的充電等。 使用該產品可透過減少重複的微控制器來簡化系統架構、從而降低整體的系統BOM成本。 PCA9491UK 6A直接充電器可減少行動設備的發熱，並提供多個電壓和電流調節環路，為晶圓、Vbus和電池提供準確的溫度感測器讀數，未來可以高壓充電器直接整合。TEA1901 SCP直接充電介面控制器/TEA1905x USB-PD/Quick Charge介面控制器則是率先將USB PD 3.0和Quick Charge 2.0、3.0合在一起的產品之一。 這些控制器結合多種先進的充電協議，提供多個電壓和電流調節環路，並為電池和系統提供保護。另外，直接充電介面和USB-PD控制器，共同構成從牆壁插座到電池的完整快速充電解決方案。 該解決方案支持USB Type-C連接器，能夠同時傳輸數據、影像和電源，同時提供保護電池和系統的精確電壓和電流調節環路。多功能高速傳輸當道 Type-C商機湧現「多種功能，一次滿足」可說是USB Type-C最佳寫照；而Type-C市場前景大好，吸引相關供應鏈商紛紛推出新一代產品，並分別鎖定影音傳輸、高速數據傳輸，以及電力傳輸等不同領域產開搶攻。 另外，未來隨著虛擬現實(VR)、擴增實境(AR)及4K/8K應用成為行動裝置熱門焦點，相關的系統介面標準聯盟與晶元商勢必會再強化市場布局，期盼能在新興領域闖出新天地，市場競爭熱潮將會持續延燒，而Type-C的普及也可望加速實現。

意法半導體推出新圖形用戶界面配置器，讓STM8微控制器設計變得更快捷

意法半導體最新發布的STM8CubeMX g圖形界面配置器讓基於深受市場歡迎的8位STM8微控制器的產品設計變得更快捷。

STM8CubeMX支持意法半導體的全部主流低功耗汽車8位微控制器，新版免費開發工具幫助設計人員從STM8產品家族中選擇一款最適合其應用需求的產品。設計人員也可直接在意法半導體的STM8開發板上開發應用。

Vishay發布滿足UL1412安全要求的高脈衝、無電感、可熔斷的防火金屬膜電阻

日前，Vishay宣布，發布滿足UL1412安全要求的高脈衝、無電感、可熔斷的防火金屬膜電阻。在給定的過載條件下，Vishay BCcomponents PR02-FS具有確定的熔斷特性，阻值大於50Ω，可承受IEC 61000-4-5規定的600V浪涌(1.2/50μs脈衝)。

ADI推出兩款寬頻6 GHz模塊 進一步擴展GaN功率放大器產品組合Analog Devices, Inc. (ADI)， 今日宣布推出兩款高性能氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模塊，二者皆擁有同類產品最高的功率密度，可最大程度地縮減子系統的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748寬頻模塊針對2 GHz至6 GHz頻率範圍的應用，包括測試和測量、通信、替代行波管(TWT)、航空監控、雷達等應用領域。這些完全集成的全固態器件擴展了ADI公司現有的GaN功率放大器系列，使用方便，可以加快原型開發和系統設計。是德科技助力中國電信NB-IoT測試是德科技（NYSE:KEYS）日前宣布其蜂窩物聯網(Cellular-IoT)測試解決方案支持中國電信窄帶蜂窩物聯網(NB-IoT)測試方案，加速晶元和模塊標準認證流程。 是德科技提供的NB-IoT綜合測試儀器E7515A在一致性和功耗測試等方面展示了強大的功能，目前也是唯一一家能夠同時提供這些測試方案的廠家。

室內位置服務產業正在爆發，2020年全球室內商業價值超過室外？

2016年高德發布《2016年室內地圖和新機遇》，該報告顯示人們生活的時間中80%-90%是在室內度過。並且在移動互聯網時代，70%基於手機的對話連接和消費，支付，數據連接以及80%的互聯網數據接入是發生在室內。在該報告中高德曾預測，全球室內商業價值2020年將超過室外商業價值 。無可否認室內位置服務具有廣袤的市場空間。

霍尼韋爾PM2.5室內空氣檢測儀喜獲紅點設計獎！

近日，2017年度紅點設計大獎獲獎名單公布。本屆紅點大獎收到了來自54個國家的超過5,500件產品設計作品。經過39位專業評委的連日討論，霍尼韋爾PM2.5室內空氣檢測儀憑藉卓越創新的產品設計脫穎而出，獲得紅點設計獎。

羅姆旗下藍碧石半導體開發出適用於家電和工業設備的業界頂級16bit通用微控制器

羅姆集團旗下的藍碧石半導體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業設備，開發出搭載藍碧石半導體獨有的16bit CPU內核的通用微控制器系列「ML62Q1000系列」。

大聯大品佳集團推出基於NXP智能音頻放大器的參考解決方案

致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）的TFA9891高效D類音頻放大器的參考解決方案，該解決方案在可靠性和EMC領域具有領先優勢。