Samsung Galaxy S8+拆解圖流出：模塊和主板細節若干

Samsung Galaxy S8 /S8+三星幾乎整合全產業鏈的前沿技術，再次改寫Android暗黑森林法則，似與OLED iPhone隔空互懟。實際上，在三星Galaxy S8發布之前，其實就已有人將其拆解了。

Galaxy S8系列的硬體配置

Dream Infinity Display全視曲面屏、Force Touch（供應商：三星、ADI）

高通驍龍 835 或三星 Exynos 8895（供應商：三星、高通）

4GB LPDDR4 + 64GB UFS 2.1（支持 microSD 卡擴展）（供應商：三星、SK海力士）

電池容量：3000 mAh（S8+ 為 3500mAh）（供應商：村田、三星SDI）

網路制式：LTE Cat.16、2.4GHz / 5GHz Wi-Fi、藍牙 5.0、NFC（供應商：三星、高通）

系統版本：TouchWiz（基於 Android 7.0）

支持 IP68 級別防塵防水、Samsung DeX、AKG 雙動圈耳機、CMOS相機（索尼imx333）

Type-C充電介面，支持15W快充，無線充電，指紋+虹膜+人臉識別（供應商：Synaptics）

Samsung Galaxy S8+拆解圖流出

外媒送上了型號為SM-G955F的組件照，這應該是搭載Exynos 8895處理器的國際版Galaxy S8+。

這些模組包括前置攝像頭、USB Type-C、SIM卡模塊等。

上半年安卓最強旗艦上市，與OLED iPhone隔空互懟，如果預算充足，你會購買三星Galaxy S8系列手機嗎？

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