[圖]富士康內參重磅偷跑iPhone 8外形
越來越多的證據表明，蘋果的iPhone 8啟用了全面屏設計，而且水準相當高，解決了聽筒、前置攝像頭、隱藏式光學指紋等諸多難題問題，達到真正的正面一塊屏。現在，一張鴻海富士康內部資料流出，看起來應該是iPhone 8的設計稿。
iPhone 8採用全面屏設計，豎排雙攝，有凸起，三圍149.501x72.497x8.624mm，厚度的增加應該與3D前置鏡頭、屏下指紋等先進技術有關，電池容量理論上也會增加。
另外，所謂的「602量產」從參數來看正好契合iPhone 7 Plus，甚至可能就是傳說中僅升級了處理器/相機/內存的iPhone 7S Plus。
iPhone 7/7 Plus三圍參數
不過，這份爆料在Slashleaks資料庫中目前的可信打分只有33%，看來距離蘋果9月發布會還有較長的一段時間，我們還是沉澱一段再說吧。
目前最新的iPhone 8渲染圖
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