反擊AMD！Intel 300系晶元組規格曝光

在AMD Ryzen大軍壓境之後，Intel今年勢必會拿出來點反制措施。但就目前的情況來看，Intel似乎還是有那麼點輕敵了。

Benchlife今天曝光了Intel 300系列晶元組的PPT，從中我們可以確認Intel 300系列晶元組的部分規格，整體來說有點換湯不換藥的感覺。

PPT顯示，300系列晶元組相比目前的200系列來說只是增加了原生對USB 3.1的支持（最多可以提供6個USB 3.1介面），同時還原生支持千兆無線網卡，其餘規格沒有任何變化。

按照此前的說法，與300系列晶元組搭配的應該是Coffee Lake處理器，依然採用14nm工藝製造，介面同樣還是LGA 1151。

當然，Coffee Lake相比Kaby Lake來說還是有很大升級的，據說新增了6核心版本，這是Intel普遍桌面平台首次迎來6核處理器。

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