iPhone 8 更多詳細屏幕參數曝光，高屏佔比沒跑了

每年新 iPhone 發布之前都會有一大堆傳聞，雖然眾多的傳聞並不會一一應驗，但一些集中化曝光的消息往往最終都能成真，比如 iPhone 6 的大屏幕，iPhone 7 Plus 的新配色以及雙鏡頭等等。

最近一段時間，關於 iPhone 8 的消息也出現了密集化的曝光，當然，這款手機也可能被命名為 iPhone X 或者 iPhone Edition。從今天再次曝光的 iPhone 8 設計圖來看，高屏佔比的設計看來是沒跑了。

新曝光的設計圖以及渲染圖看起來和之前的大同小異，但讓我們看到了更多細節。

iPhone 8 的正面屏幕為5.8寸，顯示區域內側邊緣和手機邊緣的寬度為4mm，也就是屏幕黑邊加上手機邊緣的尺寸，而屏幕面板的2.5D弧面寬度為2.577mm，也就是說，iPhone 8 的邊框寬度為1.423mm。由此可見，iPhone 8 將不會採用曲面屏設計，依然是和 iPhone 7 類似的 2.5D 屏幕。

另外，正面 Home 鍵也被取消，值得一提的是，iOS 10 的「抬起喚醒」功能從某種程度上而言，是為徹底取消 Home 鍵所做的鋪墊。採用內嵌指紋設計之後，用戶只需要抬起手機就能完成解鎖操作，並且會帶有震動回饋。關於 Home 鍵，蘋果準備了兩套方案，一個就是將指紋感測器集成到屏幕當中，另一個則是將指紋後置，但從目前多方消息來看，蘋果最終會採用前一種方案。

機身尺寸為 137.54 × 67.54 mm，作為對比，4.7寸 iPhone 7 的機身尺寸為138.3 × 67.1mm，雖然 iPhone 8 的屏幕為5.8英寸，但得益於窄邊框以及去除 Home 鍵的設計，讓 iPhone 8 的機身尺寸和 iPhone 7 基本相當。

除此之外，iPhone 8 的機身頂部設計看起來相比以往更加複雜。

iPhone 8 頂部除了聽筒之外，增加了一組 3D 攝像頭和紅外生物識別感測器（光線感應器在聽筒內部），這和傳聞中的面部識別功能不謀而合。

早在2013年蘋果就收購了以色列科技公司 PrimeSense，這家公司的研發方向正是 3D 成像技術，另外在2015年，蘋果收購了另外一家鏡頭技術研發公司 LinX，今年年初，蘋果又收購了面部識別技術公司 RealFace，從這一系列的動作來看，蘋果為了將相關技術運用到 iPhone 上已經準備了很久，十周年 iPhone 正是一個再好不過的契機。

除了正面以外，iPhone 8 的機身背部則和前幾天的傳聞一致，最明顯的變化就是雙鏡頭採用了豎向排列，閃光燈被放置在兩個攝像頭中間，另外，機身背部的材質也從金屬改為了玻璃，採用了和 iPhone 4 幾乎一致的雙面玻璃設計，但設計語言已經發生了改變，從之前的方正變得更加圓潤。

重點要說的還是整個豎向的雙鏡頭，iPhone 8 可以說從外到內的設計都進行了改變，由於前部雙鏡頭和紅外生物識別感測器的設計佔用了一部分空間，這和橫向攝像頭起了衝突，所以原本我們已經司空見慣的橫向雙鏡頭變成了豎向。

HTC EVO 3D 的豎向雙鏡頭

另外，iPhone 8 的雙鏡頭都將支持光學防抖，距離太近會產生干擾，所以，iPhone 8 用閃光燈將豎向雙鏡頭隔開，以便讓兩個雙鏡頭都能很好的工作。其實豎向雙鏡頭也並非第一次出現，HTC 在2011年發布的 HTC EVO 3D 當時就採用了豎向雙鏡頭設計。

也許當你看到這個豎向雙鏡頭的時候會感到有些不習慣，甚至覺得有些丑，但看看 iPhone 6 開始的背部大白條設計，從發布之初的各種吐槽到現在的習以為常，一邊吐槽一邊買買買早就成為了每一代 iPhone 發布前後的常態。

三年磨一劍的 iPhone 8 將在今年9月登場亮相，這款手機將成為蘋果下一個十年的開始，期待它能帶給用戶耳目一新的感覺，也能帶給行業更多的改變。

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