USB3.1終成親兒子!Intel300系晶元組曝光
【PConline 資訊】今年AMD發出銳龍Ryzen系列和最新300系平台,對Intel再次發起衝擊!CPU性能大家都有目共睹,性價比十分出色,而主板晶元組的拓展性能方面雖然還不能完全趕超Intel的,但對USB 3.1的原生支持方面確實走在Intel的前面。雖然USB 3.1設備暫時還沒普及開,但現在有總比沒有的好。
所以Intel在新一代晶元組開始加入對USB 3.1的原生支持(目前200系主板都是靠第三方的USB 3.1方案來實現的),Intel新一代的晶元組的總稱同樣叫300系晶元組,這回真是撞名不可怕,誰弱誰尷尬!
根據曝光的PPT顯示,Intel 300系列晶元組相比目前的200系列的來說只是增加了原生對USB 3.1的支持(最多可以提供6個USB 3.1介面),同時還原生支持千兆無線網卡,其餘規格沒有太大的變化。
按照此前的說法,與300系列晶元組搭配的應該是Coffee Lake處理器,依然採用14nm工藝製造,介面同樣還是LGA 1151。
當然,Coffee Lake相比Kaby Lake來說還是有很大升級的,據說新增了6核心版本,這是Intel普遍桌面平台首次迎來6核處理器。
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