揭密建廣資本收購第一案，瑞能半導體今昔如何？

2016年建廣資本進行了三起合資、收購行動，總金額達到40億美金，是去年國內資本半導體併購額最大的事件。包括了建廣資本與NXP成立合資公司瑞能半導體，收購NXP RF Power 部門，成立安譜隆公司，以及收購NXP標準產品部成立安世半導體。合資公司瑞能半導體作為建廣資本與NXP的第一次合作，自合作簽訂以來一直進展順利，而正是它佔據了全球可控硅第二，PFC功率二極體前三，碳化硅全球領先的地位。由建廣資本控股，被中方主導，產品服務全球TOP10的客戶，這家國際公司在悄悄發生改變。

瑞能半導體的前身最早可追溯到1964年飛利浦在歐洲（英國）成立的半導體功率器件部門，2004年又將其中的Bipolar產品製造線迀到吉林，成立合資公司，這也是飛利浦半導體第一個合資公司。2015年為了順應全球半導體發展的形勢，中國從世界工廠變成最大的採購單元，國家戰略希望由自主或合資的企業來趨動需求。為此，NXP進行業務分離，與建廣資本組建合資企業，這就是瑞能半導體的前世今生。瑞能半導體有限公司全球市場總監徐征接受國際電子商情記者採訪時透露，目前建廣資本占瑞能51%的股份，NXP為49%，未來三到五年NXP佔比將逐漸收縮到20%，主導的投資方變成中方，這在瑞能的發展規劃中已經明確。

瑞能半導體有限公司全球市場總監徐征接受國際電子商情採訪

目前，瑞能在吉林晶元生產基地主要生產功率二級二極體，高壓晶體管，可控硅等產品，這也是瑞能最主要的三大產品系列。其中可控硅全球市場佔有率排名第二，約佔22%份額。80%產品銷售覆蓋全球TOP10客戶，具有良好的運營基礎，工藝和穩定性是功率器件兩大關鍵因素，也是瑞能對產品始終如一的要求。

在中國半導體協會最新發布的中國功率半導體十強排行榜中，瑞能半導體躋身其中位列第五。在組建合資公司後不僅是身份變了，瑞能的服務也更趨本地化，徐征表示，從製造業可以看到，我們實際的組裝製造客戶大部分都在亞洲，包括日本、韓國、中國、印度等國，中國製造的飛速發展有目共睹，我們更應該立足現有產品，貼近客戶。就瑞能來看，服務中國終端製造客戶的正是一批本土化的人才，這樣與中國市場的聯繫更加緊密。

中國正在形成強大的半導體產業鏈條，對需求的支撐由本地化實現。從概念設計上，在中國就可與很多創新理念進行討論交流，模擬器件生產設備與國外處於同一水平，應用方面，中國的家電產業已經具備了先導性。這三點促使瑞能的產品和本地化服務落地。

全球白色家電業帶動了瑞能過去幾年的高速增長，包括洗衣機、空調、冰箱等在內的白電，瑞能在中國市場佔有超過30%的份額，處於行業第一的位置。另一塊黑電業務，例如TV、PC的電源板上也有合適的器件可以提供。

「我們希望產品線不要拓得很寬，匠心獨具，術業專攻是我們的立足之本，定位在可控硅，PFC二極體，高壓晶體管等產品全球排名前三到前五。不靠產品的寬度。這是因為就功率器件而言，客戶最擔心的是產品穩定可靠性、生命周期和持續供貨能力等，這也是我們專註去做的。」 徐征說道。

市場需求走向兩極，這決定了功率器件產品啞鈴式發展。徐征認為，物聯網、數據中心伺服器不間歇式運轉，要求更高能效比，電源能耗大對大功率器件提出要求，例如40、60安培的功率器件在UPS裡面用到十多顆。這條路線上，瑞能有TO3PF、TO247系列產品正在熱賣中。

智能終端的輕薄小型化又帶來器件的小型化，越來越多的應用需求轉向封裝形式的小型化，超薄化，瑞能的SOT223早已獨立鰲頭， SMB、SMC產品漸行漸近。 「總體來看，功率器件從橄欖型向兩頭擴展，變成啞鈴型。大的往40安培，小的往1安培，0.1安培發展。這兩條路線是我們的主要產品方向。」

在建廣資本的助力下，我們重點投入碳化硅、IGBT等新產品研發，隨著硅平台往新材料新技術平台的轉移和升級，會有更多的新產品推出。其中，瑞能的IGBT產品並非傳統的IGBT，將帶入矽谷新的IP，將有望成為彎道超車的機會。除了現有產品帶來持續增長外，也希望新產品成長為未來的新動能。

合資公司成立後，瑞能半導體建立了自己獨立的系統、供應鏈、銷售團隊，擁有英國和上海兩個研發中心。客戶遍及全球，主要有歐洲、北美、亞洲三大區域，成立全球本地機構。徐征指出，這也是我們本土半導體公司長久以來很難跨出的一步。這個挑戰來自文化，公司戰略，來自執行團隊，包括語言，文化思維如何融合。

產能方面，5寸線目前產能充足，市場需要時，晶元工廠可以迅速延伸切換到6寸線，產能將大幅增長。全球供貨渠道主要依託代理商，他們包括安富利、艾睿，大聯大，富昌，易達，中電港等。

從NXP剝離出來後，瑞能半導體仍佔據著全球化戰略的制高點，推進產品多樣性和專研先進技術工藝，無論在中國市場還是國外市場，都將在中資背景下實現各方的共生共贏。

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