> 又換了！這就是Intel全新LGA3647介面： TDP...
除了「擠牙膏」，頻頻更換封裝介面也是Intel的一大殺手鐧，有時候是平台升級必需，有時候也有點純粹是為了換而換。
這幾年，Intel伺服器平台、桌面發燒平台一直都是LGA2011封裝介面，當然也衍生了多個不同版本。
接下來，Intel將啟用新的介面，而且一下子就是倆，桌面發燒平台是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X)，伺服器平台則是LGA3647，針腳觸點數一下子猛增80％。
Intel企業級系統集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)伺服器主板的信息，赫然是雙路LGA3647，相當的龐大，用來安裝下一代Skylake Xeon。
LGA3647平台支持六通道DDR4內存，該主板每路處理器搭配六條內存，左右各三條，額定頻率2666MHz，最大容量768GB，類型支持RDIMM、LRDIMM。
主板規格顯示支持熱設計功耗最高205W的處理器，這可比現在的160W高多了。
另外，晶元組升級為C621。
文章糾錯
※終於崛起 AMD Ryzen7 1800X再戰 Intel i7
※Intel下一代晶元組、主板更多細節
※又是牙膏？intel300系列主板規格曝光
※USB3.1終成親兒子！Intel300系晶元組曝光
TAG:intel |
※又換了!這就是Intel全新LGA3647介面: TDP最高205W
※AMD上線Linux專版驅動17.10：支持最新API介面
※Satechi推出第二代USB Type-C集線器：5種介面、99.99美元
※App 更方便了！iOS 11.1 beta 2 重新加入「3D Touch 打開多工介面」功能
※威剛發布UC360/UC370 OTG U盤：micro/Type-C雙介面
※Apple WWDC 2017 - Apple Watch 功能與介面全面升級
※一分鐘看懂USB3.1和Type-C介面的區別
※微軟Surface Laptop Win10筆記本360度視頻展示：USB 3.0、耳機介面亮相
※谷歌Pixel 2和Pixel 2XL渲染圖曝光 3.5mm介面被砍
※E3 2017 Xbox One X背面介面首曝 Kinect玩家哭了
※全球第一個全速USB 3.1 Hub誕生：四個介面同時跑滿10Gbps
※AM4硬碟，搭配M.2!映泰X370GT7 MVME M.2介面測試
※科技達人耗費 17 個星期為 Apple iPhone 7 加回 3.5mm 耳機介面
※OPPO回應R11繼續用MicroUSB介面的原因：Type-C不夠普及
※對標Intel 12核酷睿i9！AMD 16核Ryzen曝光：介面良心
※音頻介面 TASCAM-FW1804
※魅族推多口USB充電器：5V5A/Type-C介面
※堅果Pro意外取消3.5mm介面：順便發了款Type-C耳機
※從iOS 11 分析 iPhone 8的6 個可能新功能和介面設計！