又換了!這就是Intel全新LGA3647介面: TDP最高205W
核心提示:Intel伺服器平台、桌面發燒平台一直都是LGA2011封裝介面,LGA3647平台支持六通道DDR4內存,伺服器平台則是LGA3647。
除了"擠牙膏",頻頻更換封裝介面也是Intel的一大殺手鐧,有時候是平台升級必需,有時候也有點純粹是為了換而換。
這幾年,Intel伺服器平台、桌面發燒平台一直都是LGA2011封裝介面,當然也衍生了多個不同版本。
接下來,Intel將啟用新的介面,而且一下子就是倆,桌面發燒平台是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X),伺服器平台則是LGA3647,針腳觸點數一下子猛增80%。
Intel企業級系統集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)伺服器主板的信息,赫然是雙路LGA3647,相當的龐大,用來安裝下一代Skylake Xeon。
LGA3647平台支持六通道DDR4內存,該主板每路處理器搭配六條內存,左右各三條,額定頻率2666MHz,最大容量768GB,類型支持RDIMM、LRDIMM。
主板規格顯示支持熱設計功耗最高205W的處理器,這可比現在的160W高多了。
另外,晶元組升級為C621。
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