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看完這篇高通驍龍835全解讀,明天小米6發布會的跑分環節就可以略過了

小米6要發布了,而為了前期預熱,它已經連續數天霸佔微博開屏廣告位。作為國內品牌首款搭載今年高通旗艦晶元的手機產品,它會有哪些新功能新特性其實不難推測。

說白了,除了三星、華為少數幾家擁有自主晶元研發能力的企業,包括小米在內的手機品牌還是要看高通端出的是哪道菜。即便2015年酸澀的驍龍810,各廠商不也還是要搗碎了牙噙著淚咽下去。所以,和以往一樣,高通驍龍835的體質決定著一眾手機品牌能吐出什麼樣的蓮花來。

看完這篇高通驍龍835全解讀,明天小米6發布會的跑分環節就可以略過了

左為 14nm 製程驍龍 820,右為 10nm 製程驍龍 835

頂級的10納米製程工藝,少不了的發燒性能

製程工藝是支撐摩爾定律的根基,也是每一代的晶元升級最顯而易見的地方。數年的迭代之後,移動晶元也終於來到了10納米級。

驍龍835全部使用三星最新的10納米FinFet工藝,台積電也是在820之後再次錯失高通旗艦晶元訂單。原因很簡單,當年810溫控不佳被甩鍋給了代工方台積電,雙方合作生變。還有另外一個猜測是高通用代工訂單換取三星2017年旗艦半數採用驍龍晶元。

對手機廠商來說,三星全權代工的影響更加直接,它索性跟高通談判,包攬了835首批供貨。也就是說,無論是在Galaxy S8之前還是之後發布的Android旗艦,很長一段時間內,將只會存在於PPT中。這其中包括了黑科技滿滿的索尼XZ Premium,以及小米期待已久的翻身之作小米 6。

規模上,835晶體管數量高達30億,與規模高達33億的蘋果A10十分接近(蘋果又領先了一年)。其整體面積和上代產品相比縮減了35%。

相比較上一代產品,2017年的高通旗艦晶元CPU部分雖然仍使用Kryo 280架構,但此Kryo非彼Kryo,它是在ARM公版架構上進行的「半定製」,不再稱自主設計。當然,高通也有用ARM公版架構的先例,上一款公版設計的是驍龍810。

驍龍835 CPU為「4+4」八核心設計,走上了以量取勝的道路,而驍龍820則是「2+2」。不同於採用ARM最新A73的麒麟960,高通並未說明驍龍835是基於A72還是A73定製。不過參照同為八核心架構的麒麟960,它的大核心基於A73定製的可能性更高。

作一個直白的對比,835集成的CPU是瘦核心,擅長打群架,820則是胖核心,單核心的戰鬥力爆表。作為參照,蘋果A系列晶元與820類似,為胖核心,所以經常出現的局面依舊是,蘋果雙核、四核晶元輕鬆挑翻眾多Android八核旗艦。

驍龍835集成了新一代的Adreno 540。按照官方數據,相比820/821上使用的Adreno 530,它的圖形性能提升25%,計算性能提高50%,功耗則下降了 25%。

到了手機廠商的發布會上,這些生澀難懂的名次和數據,會被簡單粗暴的跑分軟體取代,比如小米御用的安兔兔,結果自然是「發燒依舊」。

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從此,旗艦手機雙攝成為標配

雙攝技術不是新鮮概念了。往前可以追溯到2011年的LG Optimus 3D和HTC Evo 3D。近期則有因為與徠卡聯合設計一舉成名的華為P9、以及素來是手機行業標杆的蘋果在售新品iPhone 7 Plus。

但是在底層晶元層面,儘管去年底更新的中低端產品線驍龍653、626和427都已經支持雙攝,旗艦晶元到了835才開始原生支持雙攝,內置Spectra 180雙核ISP,全稱Image Signal Processor,即圖像信號處理器。

無論是華為P9、P10上的「彩色+黑白」、iPhone 7 Plus上的「廣角+中長焦」還是vivo Xplay 6上的「廣角+景深」,這一次在驍龍835上均獲得原生支持。手機廠商不必再單獨選配ISP去做適配。

這幾種雙攝方案各有優劣,高通在835上一次性打包提供,具體如何選擇和實現還要看手機品牌的選擇。

有了硬體基礎,雙攝還需要軟體演算法的支持。除了vivo、華為等大的平台廠商可以自主開發設計,也有一些優秀的第三方提供支持,比如老羅在鎚子T1發布會上重點提及的虹軟(Arcsoft)就是在圖像處理領域有不少技術積累的供應商,現在流行的直播美顏背後就有它的功勞。

在雙攝之外,Spectra 180還原生支持近來大受好評的雙像素相對檢測(三星S7、S8和vivo Xplay 6均使用了這項技術),帶來更快的對焦速度,並且支持類似於iPhone 7 Plus的光學變焦方案。

從PingWest品玩獲得的消息來看,除了小米 6,堅持一年只做一款旗艦的一加新品「一加 5」同樣會使用後置雙攝像頭,三星在Galaxy S8也測試過雙攝像頭的方案。可以預見的是,包括下半年的三星Galaxy Note 8在內,今年雙攝像頭必將成為手機上的主流特徵。

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千兆級LTE基帶對手機設計的硬性要求是4天線設計,而目前市面上僅有華為P10 Plus符合這一標準。

先於時代的光線級千兆LTE

它集成了高通X16 LTE基帶,是世界上首款公開發布的千兆級LTE數據機,下行速度理論值1Gbps,上行150Mbps。

換算成常用的單位就是1Gbps=125MBps,以每首歌10M(中等長度,320kbps體質)來計,你一秒鐘可以下載12首歌。千兆光纖也不過是這種水準。

這同時也意味著,X16 LTE的理論下載速度已經高於多數的MicroSD內存卡,在更大數據吞吐量的移動服務中,比如4K級視頻直播、VR直播等,網路環境不再是局限。

高通官方稱X16 LTE「跨越了無線和有線的邊界」,其實還是很貼切的。當然,上面講的這些是理論速度。實際的使用中,下行速度可能會變為1/10~1/5之間,也就是100Mbps~200Mbps左右。在高通的演示中,我們看到的數字是120Mbps左右。這一數字已經足以讓我們興奮了。

但是別高興太早,之所以稱它是「先於時代」是有原因的。目前全球僅有澳大利亞電信運營商Telstra在2017年1月底測試了首個商用千兆級LTE網路。根據當時現場的演示,在 speedtest.net 多個測試中達到了最高 900Mbps 的下載速率,足以同時收看 37 個Netflix 4K視頻節目。

同時X16 LTE基帶因為採用了4*4MIMO技術,對手機天線的硬體設計也提出了很高的標準,要求是四天線設計。而截止到目前,似乎僅有華為P10 Plus能達到這一硬性指標,出師未捷的三星Note 7也曾被曝出使用四天線設計。

即便如此,我們也窺見了一個無線的世界。現在很多時候,在家裡寬頻不理想的時候,我們便會切換到4G。相信很多人都有類似的經歷。

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高通QC 4快充的部分指標,同時兼容大電流和高電壓充電方案。

快充,這次可以15分鐘50%電量

在電池技術基本停滯不前之時,快充技術的普及已經或多或少讓電池不至於太落後於時代。

高通的新一代快充叫Quick Charge 4,簡稱QC4,兼容目前風頭正勁的USB-PD(USB PD得到了國際電工委員會的支持,有5V/9V/12V/15V/20V不同電壓檔位,以及3A/5A不等的電流檔位可選)。

QC4最高功率調整到了28W,可以在15分鐘內充進50%的電量。方案設計為5V/4.7A~5.6A和9V/3A,捨棄了12V設計,步進電壓調整為10mV。之前的QC3.0常見方案為輸出3.6V~6.5V/3A,6.5V~9V/2A,9V~12V/1.5A,標稱最大輸出功率18W。

變化之處在於QC4同時支持與OPPO VOOC閃充類似的大電流設計,也支持大電壓方案,雖然捨棄了12V。綜合來講,既能夠獲得不錯的快充速度,也能改善高通QC快充被人詬病的充電發熱問題。

由於Note 7電池問題的前車之鑒,3月29日亮相的三星Galaxy S8並不支持QC4標準,僅支持到QC2.0。接下來,就要看小米 6的表現了。

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諜照中的小米 6前置面板。

注意了,接下來會有一大波驍龍 835 Android旗艦來襲

目前的首發梯隊已經接二連三登場,從信仰加成的索尼XZ Premium,實力出眾的三星Galaxy S8,到「為發燒而生」的性價比手機小米 6。

到底哪一個能夠先買到,還真不好說。如果你熟悉索尼移動節奏,應該知道「最好的總要等到最後」,S8即將在4月21日正式開售在國際上開售。但國內的發售日期已經排到了5月下旬。而在這期間,小米 6能不能現貨發售,也還是個未知數。

不過,該來的總會來。進入5、6月份還會有新驍龍835 Android旗艦亮相。

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