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店大欺客? 華為P10 「快閃記憶體門」 背後有哪些問題?| 揭秘

雷鋒網按:本文作者鐵流,雷鋒網首發文章。

店大欺客? 華為P10 「快閃記憶體門」 背後有哪些問題?| 揭秘

日前,華為新款旗艦手機P10上市後被網友曝出快閃記憶體讀寫速度不同。在4月18日,華為回應稱,公司與多個供應商合作,向消費者提供優秀的產品體驗和服務;並且還表示,一部手機的體驗是否流暢,不是單純由某個單一部件性能決定的,而是由軟體系統和硬體系統綜合設計和優化來決定。

據網友爆料,在華為P10快閃記憶體門事件之後,華為下架了測試軟體,使用戶無法通過測試軟體評測快閃記憶體性能。

華為P10「快閃記憶體門」不只是eMMC5.1和UFS2.1混用的問題

華為P10「快閃記憶體門」起源於一些網友在購買P10手機後,經過測試軟體發現華為P10系列手機快閃記憶體速度出現了明顯差異的情況。

根據網友爆料:發現P10快閃記憶體規格縮水導致的讀寫速度嚴重下降問題還真的不少。

所以能夠判斷的是,現售P10機型中,不同等級不同規格的快閃記憶體晶元應該是混著在用,並不全是最開始銷售的那批UFS2.1,大致看了下讀寫速度,降速版本的P10持續讀寫大概是270MB/s以及123MB/s,隨機讀寫速度大概是38MB/s和18.7MB/s,而最早第一批購買的P10持續讀寫速度大概是754MB/s以及181MB/s,隨機讀寫速度大概是167MB/s和147MB/s,另外還有一個版本(手上的這台P10Plus 64GB)是持續讀寫速度550MB/s和143MB/s,隨機讀寫速度94MB/s和56MB/s,降速版本的實際讀寫速度差不多就等於目前普通emmc5.0 64GB的水準,和最開始的滿血版確實性能差距明顯。

雖然有業內人士認為,根源在於不同批次生產的P10手機可能分別採用了eMMC5.1和UFS2.0和UFS2.1方案,所以導致了快閃記憶體速度差異。但降速版本的實際讀寫速度差不多就等於目前普通emmc5.0 64GB的水準,這個已經不是採用eMMC5.1方案能自圓其說的了。畢竟在理論上,最新的eMMC 5.1標準理論帶寬為600MB/s左右(就eMMC標準純粹從理論上說,eMMC 4.4標準的讀取速度大約為104MB/s,eMMC 4.5標準則為200MB/s,eMMC 5.0標準為400MB/s),即便實際測試要打一個折扣,也不至於出現如此大的差距。

有可能存在MLC、TLC混用的問題

eMMC是由MMC協會所訂立的、主要是針對手機或平板電腦等產品的內嵌式存儲器標準規格。在核心演算法上,eMMC和SSD比較相似。不過,相對於SSD需要外部的主控,eMMC的主控集成在晶元內部,所以eMMC晶元可以直接以晶元形式(比如BGA封裝)焊接在電路板,通過MMC協議接入系統匯流排,不同廠商和製程下介面協議相同。由於現在的ARM CPU以及Intel Atom CPU都直接支持MMC協議存儲,所以可以直接使用eMMC晶元而無需額外的介面控制晶元,現在的一部分手機和一部分平板電腦都是這種形式。

由此可見,eMMC方案其實就是一個迷你版的不需要外部主控(主控已經集成在晶元內部)的SSD,eMMC方案也要用到NAND Flash,而根據媒體爆料,華為部分P10採用的eMMC晶元,其中部分NAND Flash恐怕存在產品品質比較一般——有可能存在部分eMMC晶元採用了TLC存儲顆粒,而且還是品質比較一般的TLC存儲顆粒(有網友爆料採用的是閃迪TLC顆粒,酷比魔方999平板同款)。

SLC、MLC、TLC各有什麼區別

店大欺客? 華為P10 「快閃記憶體門」 背後有哪些問題?| 揭秘

其實除了MLC和TLC,還有一種更高端的SLC,先解釋下什麼是SLC、MLC、TLC。

SLC全稱Single-Level Cell,每Cell僅存放1bit數據,速度快壽命長,價格非常昂貴,價格至少是MLC的3倍以上。

MLC全稱Multi-Level Cell,每Cell僅存放2bit數據,速度一般壽命一般。

TLC全稱Trinary-Level Cell,每Cell僅存放3bit數據,速度慢壽命短,價格便宜。

為什麼SLC速度快壽命更長呢?SLC架構由於每Cell僅存放1bit數據,故只有高和低2種電平狀態。而MLC架構每Cell需要存放2個bit,即電平至少要被分為4檔。

每Cell只有開和關兩種狀態,非常穩定,就算其中一個Cell損壞,對整體的性能也不會有影響。而MLC有四種狀態,意味著MLC存儲時要更精確地控制每個存儲單元的充電電壓,讀寫時就需要更長的充電時間來保證數據的可靠性,而且一旦出現錯誤,就會導致2倍及以上的數據損壞。

而SLC價格更貴的原因在於SLC的一個Cell只存1bit數據,MLC或TLC的一個Cell卻能存2bit或者更多的bit數據,但晶元的體積並沒增加,等於壓縮存儲了數據,這樣的結果就是相同的一塊晶元存儲的容量變大,因此,MLC或TLC的自然價格就便宜了。

事實上,正是因為SLC價格高、壽命長、速度快,因而很少被用於民用產品,哪怕是某實際成本200美元,售價高達六七千人民幣的手機,依舊存在MLC和TLC混用的問題。

而華為本次的情況,則有可能是重複了前人的故事,而且採用的TLC品質比較一般,因而導致了降速版本的實際讀寫速度差不多就等於目前普通emmc5.0 64GB的水準。

也許是供應鏈的問題

USF方案是電子設備工程聯合委員會提出的,UFS2.0標準和UFS2.1標準在理論性能上是優於eMMC5.1方案。因此一般在千元級上會採用eMMC5.0或eMMC5.1,在2500元以上的中高端手機上會採用UFS2.0和UFS2.1。

除了將UFS2.0和UFS2.1縮水為eMMC方案,華為P10在內存上也存在縮水的行為,將部分P10手機的LPDDR4內存變成了LPDDR3。LPDDR4和LPDDR3都是廣泛應用於移動設備的內存晶元。在理論上,LPDDR4內存晶元的運行電壓比LPDDR3內存晶元要低,而在相對較低的電壓下運行則意味著能夠更省電,這對飽受續航困擾的手機等智能終端設備而言確實小有裨益。而且LPDDR4內存晶元會比LPDDR3內存晶元有更好的性能。

因此,華為P10這次引起不少用戶憤怒的原因就在於將原本用在千元機上的LPDDR3內存和eMMC5.1方案用到了售價高達3788元的華為高端機型上。

造成這種問題的原因很可能是供應鏈的問題——同樣是搭載麒麟960的手機,無論是mate9還是榮耀9,都沒有被媒體爆出大規模使用emmc5.1的情況。而在華為P10上採用emmc5.1去替代ufs2.1,恐怕是今年眾多高端手機採用ufs2.1方案後,特別是作為安卓機皇的三星S8即將上市,在大家搶產能的情況下,華為對供應鏈的掌握已然失控,只能用emmc5.1去頂替ufs2.1了。

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