12核心Intel新發燒平台、八代酷睿曝光
AMD Ryzen銳龍處理器一路高奏凱歌，一直很淡定的Intel也終於坐不住了，原本拖拖拉拉的新產品開始加速，下一代桌面發燒、主流平台都將提前登場！此前就有爆料稱，Intel的下一代發燒級桌面處理器Skylake-X、Kaby Lake-X的量產時間都將從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，發布時間也從8月的Gamescom遊戲大會，提前到5月底6月的Computex台北電腦展。
來自台灣PC廠商的最新消息顯示，Intel Basin Falls發燒平台(包括Skylake-X/Kaby Lake-X處理器、X299晶元組)確實會在5月30日-6月3日的台北電腦展上登場。
不過更確切地說，Intel在台北只是會展示新平台，正式發布會在6月的美國E3大展上，而相關產品將在6月底上市。
即便如此，也要比原計劃加快了兩個月。
Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型號，熱設計功耗都是140W。Kaby Lake-X初期則只有112W的四核心。
但到了8月，Intel將拿出其史上第一款12核心桌面產品！
更進一步地，原定於2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也將提前到今年8月，但仍舊採用14nm工藝，第一批只發布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370晶元組。
到年底或明年初，再跟進其他型號，以及H370、B360、H310晶元組——新平台變化不大，主要是原生支持USB 3.1。
AMD方面，基本確定會在第三季度發布頂級的16核心Ryzen，和配套的X399晶元組。
※高通第二財季營收50億美元 凈利潤同比降36%
※為保護用戶個人信息安全 郵政EMS啟用虛擬面單
※嫌二維碼太丑？微信推出像菊花一樣小程序碼
※高通：蘋果供應商欠我們10億美元版稅
TAG:cnbeta |
※Intel新發燒平台 八代酷睿提前：12核心
※AMD功不可沒！Intel新發燒平台、八代酷睿提前：12核心
※Intel發燒級新CPU 酷睿i7-7740X評測
※AIDA64 5.92正式版發布：擁抱Intel新發燒平台
※微星、技嘉自曝Intel新一代X299發燒主板：又換介面了
※硬體檢測神器AIDA64升級：Intel新發燒平台滿血了
※詭異的四核！Intel全新發燒i7-7740X最詳盡評測
※蘇寧818發燒：iPhone、華為、小米爆款迎來史上最低！
※Intel首款發燒級i5-7640K曝光
※Intel發燒了？酷睿i7-7740X評測
※七彩虹iGame X299主板正式發布：第一次發燒
※AMD正式宣布發燒級ThreadRipper處理器：16核心32線程
※硬體第一神器升級：擁抱Intel新發燒平台
※AMD/Intel發燒散熱器首秀：無懼18核！
※詭異的四核！Intel全新發燒i7最詳盡評測
※極速4400MHz！芝奇發最強內存 助威Intel發燒平台
※貓頭鷹首秀AMD、Intel發燒散熱器：無懼18核！
※狂飆4400MHz！芝奇發最強內存助威Intel X299發燒平台
※京東曝光Intel新一代發燒級CPU價格：i9-7900X售價7499元！