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新一代 iPhone 後殼設計圖紙曝光

新一代 iPhone 後殼設計圖紙曝光

在前幾天一張疑似從鴻海富士康內部流出的設計圖揭示了新一代iPhone的顛覆性設計,而早前爆料大神Sonny Dickson亦分享了一張 iPhone 後殼的設計圖紙,進一步確認了這一消息。從中可看到新一代 iPhone 將採用垂直的攝像頭與閃光燈設計,Apple Logo 下則配有 Touch ID 指紋識別模塊,而 149.501 x 72.497 mm 的長寬則為非 Plus 版本的 iPhone 8 機身尺寸信息。此外,據 Mac Otakara 透露,新一代 iPhone 不僅支持 VR 拍攝功能,還將搭載全新的 OLED 屏幕。更多與 iPhone 8 相關的信息,還請鎖定 HYPEBEAST 的跟進報道!

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