手機晶元性能排行：最後一名竟是R9s用的晶元
最近魯大師公布了2017年第一季度移動處理器性能排行TOP20，高通驍龍835以優異的成績穩居第一，而最後一名竟然是使用了14nm工藝製程的高通驍龍625，也就是去年賣的最火的手機OPPO R9s使用的處理器。
在這份榜單中，可以看到聯發科的處理器並未進入前五名，連三星的8890也只能屈居第五，第九名則才是聯發科Helio X25處理器。而魅族最喜歡使用的MTK的P10處理器，根本就沒有進入榜單。這也看得出來這款處理器已經過時了，魅族今後也不會再推出P10處理器的手機。
在這份榜單中，華為的麒麟晶元竟然還佔據了第二名、第六名和第四名三個席位，看來華為晶元的性能方面並不弱，也搶佔了聯發科很大的份額。因為性能差距的原因，聯發科的晶元如今基本上沒有機會進入高端手機市場了，如果再不重視，或許以後被市場淘汰的就是MTK了。
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