iPhone 8跑分、官方新設計圖齊曝光

近期，OnLeaks等爆料大神紛紛送出了一張所謂iPhone 8官方設計圖，並強調這是來自富士康內部，是最終確定要生產的版本。

從圖片中，我們還是能看到一些有用的細節，其基本與之前傳聞消息相一致：

1、依然會是雙攝像頭，但是從橫排變成了豎排（閃光燈夾在兩鏡頭之間），據說蘋果這樣設計是為了AR；

2、後殼中部的大圓形區域，應該是為實現無線充電功能而預留的，據說全系標配；

3、後殼並沒有指紋開孔，看來依然會是前置Touch ID；

4、後殼材質是玻璃；

此外，還有消息人士爆料，iPhone 8將支持「5米以內無線充電」功能，這與Apple Watch智能手錶的「無線感應式充電」方法有所不同。

此前，iPhone8的跑分也被曝光，只不過這張 iPhone8跑分性能的圖片很有可能是偽造的。

觀察這張圖可以發現；首先是這張截圖的比例並非大家常見的16：9，相反更加細長，比值比較接近2.25：1，這從側面證實了iPhone 8會用上傳聞中的全面屏？

其次，採用四核設計的A11處理器性能非常可怕。iPhone的處理器單核跑分一貫強勢，不過A11能達到4537分，還是足夠讓人吃驚，更讓人吃驚的是其多核得分8975，這讓原本單核性能一般依靠疊加處理器核心數量來增加多核得分的某些處理器也望塵莫及。當然，不管是單核還是多核得分，A11都遠超目前的驍龍835。A11堪稱2017年最強處理器，即使這款處理器還沒有正式登場？

最後，A11處理器的主板型號為S58AP，其型號的開頭字母從D變成了S；L1緩存也變成了128KB。聯想到此前iOS 11不再支持32位應用的傳聞，A11處理器的微架構會有巨大改變？

不過，據9to5mac的消息報道，Geekbench的創始人向他們證實，這張圖被篡改過，是偽造的……

但設計圖，很可能是真的

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