AMD GPU與Intel CPU粘在同一塊PCB上,就有了Kaby Lake-G
其實早在去年12月就有傳言說Intel與AMD在核顯GPU上會有深度技術授權合作,而合作的方式則是AMD直接提供中端的GPU晶元,供Intel以「膠水」形式集成到CPU上,當時對於這個傳言還是將信將疑的,但是Intel的Kaby Lake家族突然多了個Kaby Lake-G的產品,估計AMD給Intel GPU的事情是真的。
Kaby Lake家族現在一共有Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S以及Kaby Lake-R等產品,不過Benchlife最近找到了一個代號為Kaby Lake-G的新產品,它會有一條PCIE 3.0 x8通道直接連接GPU晶元,而且GPU還會帶HBM2顯存,實現方式大概就像上圖那樣。
Kaby Lake-G將會有兩款產品,都是四核心產品,目前型號和具體頻率都不明,當中一款TDP是100W的,另一款則是65W,目前筆記本上用的Kaby Lake-H最大TDP為45W,加了GPU後TDP增長了不少,會用哪個AMD GPU現在還不清楚,猜測有可能是RX 460等級的。
Kaby Lake-G的封裝尺寸為58.5*31mm,而現在的Kaby Lake-H則是42*28mm,可見封裝尺寸大了不少,很大概率也會使用BGA封裝,不知道會在什麼樣的筆記本上能看到這款處理器。
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