不是冤家不聚首 Intel和AMD生出個Kaby Lake-G？
去年年底的傳聞隔了三四個月之後突然開始發酵，一開始是說AMD當時經濟狀況不好，要賣GPU給Intel當集顯用，現在Intel的CPU產品線里突然冒出個Kaby Lake-G，而且塊頭還不小，那些聯想到去年小道消息的人不由得開始浮想聯翩：Intel和AMD這對冤家背地裡還真的有什麼不可告人的交易？
我們先把AMD放到一邊。人們之所以會懷疑上Kaby Lake-G，主要是因為下面這張表：
在這張表所記載的信息里，Kaby Lake-G的die面積大小為58.5 × 31mm，TDP有65W和100W兩個版本。與之相對的，桌面版的Kaby Lake-S大小為37.5 × 37.5mm；高性能移動版的Kaby Lake-H大小則為42 × 28mm，TDP也不過45W。超乎尋常的面積和功耗自然會讓想像力豐富的人群開起腦洞。
不過坊間傳聞比我們的想像還要誇張，已經有人信誓旦旦地指出Kaby Lake-G將會把AMD的GPU和HBM2顯存一起封裝進去，並使用一條PCIe 3.0 ×8通道。但正常一點的想法會認為Intel肯定還是要繼續用GT2集顯方案。
猜測AMD和Intel會走到一起，另一個更有事實支撐的論據是Intel在CPU設計上的多相模塊化——在單個封裝內上集成不同製程的模塊，比如說10nm的CPU模塊配上14nm的GPU模塊，然後在模塊之間使用新的EMIB橋接。這種橋接佔用的面積小，而且擁有多個鏈路層，相比Intel以前在Clarkdale的32nm+45nm方案上使用的那個老做法要更有效率得多，還能節省成本。
當然Intel和AMD現在並未對這些傳言進行公開確認或是澄清，如果Kaby Lake-G真的讓AMD來提供GPU部分，甚至再加上HBM2顯存，它會不會對現在的入門遊戲本造成威脅呢？
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