intel要牽手AMD？生個Kaby Lake-G火力全開！

都說「冤家宜解不宜結」，intel和AMD這兩個死對頭，一直視對方為最強勁的對手。本以為他們真的會「老死不相往來」，但是最近卻聽說他們要悄悄的聯手搞事情了，這倆如果真的在一起的話，那就有吹不完的牛逼了！！！

之前就有消息稱intel將會與競爭對手AMD簽署授權協議，具體內容就是在英特爾的CPU上集成AMD的GPU。這款產品目前已經被曝光了，代號為「Kaby Lake-G」的CPU，還整合了HBM2的顯存。嗯？強強聯手，還要帶上強大的HBM2！也是厲害了！

（網傳的Kaby Lake-G晶元組連接方案）

據說Kaby Lake-G將會採用獨立的PCIE-E通道連接CPU和GPU,通道帶寬X8，避免效率損失。而GPU採用的是HBM2高帶寬顯存，它會是一個單獨的晶元，intel會通過MCM方式與Kaby Lake處理器封裝在一起，intel會明確標註它是個「2-chip」樣式的產品。雖然我們尚且還不知道這款GPU的性能如何，但是它採用了HBM2顯存，而AMD又是HBM顯存的先行者，如此看來，英特爾會採用來自競爭對手的GPU可能性還是非常大的。

而且最近英特爾已經宣布了混合封裝樣式，它可以將不同工藝的模塊整合在一起。這樣一來，即使Kaby Lake是14nm工藝，但GPU部分不管是20nm還是28nm都沒關係，反正都可以封裝到一起。

這次被曝光的Kaby Lake-G有兩款型號，均為4核心。功耗分別是65w和100w，封裝尺寸統一為58.5*31mm。

為什麼說intel有可能即將和AMD聯手呢？雖然有人質疑說NVIDIA同樣具有HBM技術，不一定非AMD不可，但是一直以來並未有爆料。正所謂無風不起浪，這件事雙方並沒有否認，尤其是前段時間，在Technology and Manufacturing Day特別活動上，intel確認了這種全新的混合封裝樣式。所以這兩大巨頭能夠走在一起還是很有可能的。

從這款CPU的型號來看，估計是針對一些高端的遊戲筆記本，但是這就衍生出一個問題：一個HBM2加持的核顯真的比在遊戲本上放一個獨顯更加強悍？

對此部分網友持懷疑態度，與其這麼麻煩，還不如直接選擇英特爾台式遊戲主機，想怎麼玩就怎麼玩！

這款就是個不錯的選擇，CPU採用英特爾酷睿i7 7700，4核8線程，主頻3.6GHz，搭配七彩虹GTX1060顯卡，8G內存，西數120G固態內存。這樣的配置足夠你玩轉各種大型遊戲了，不僅性能強勁，而且顏值夢幻。

另外還有高透前網的設計，在充分散熱的同時，還能提供夢幻的前置燈光。多風道的設計，可以保障主機硬體壽命，尺寸適中，美觀與實用兼顧，展現了專業的水準。在4月6日0：00—4月8日23:59活動期間，還可以免費升級240G大容量固態硬碟。

目前不能完全確認intel和AMD是否真的會走到一起，會不會生個娃娃叫Kaby Lake-G我也不知道，但我知道買個性能和顏值都高的，價格還美麗的台式遊戲主機才是王道！

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