AMD立大功!Intel新發燒平台將提前發布

AMD Ryzen步步緊逼,Intel卻似乎並不著急,但也逐漸顯露出了一些跡象,比如Core i7-7700K、Core i3-7350K等明星產品的價格已經開始鬆動,未來產品也要提速了!

根據此前安排,Intel下一代桌面發燒處理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom遊戲大會上才發布,但是現在大大提前了,5月31日-6月3日的Computex台北電腦展上就會登場!

最新資料顯示,Skylake-X、Kaby Lake-X的量產時間從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),也就是只剩下兩個多月。

兩套處理器搭配的晶元組X299(Basin Falls)則將從25周之後提前到22周左右量產,也就是5月底6月初。

目前,各大主板廠商都已經開始準備X299晶元組新品了。

Intel之所以如此著急,業內人士分析與AMD有著莫大的關係。後者也在準備新的桌面發燒平台,最多提供16核心32線程,支持四通道DDR4內存和更多PCI-E 3.0通道,而配套晶元組很壞地叫做X399。

Skylake-X處理器已知有三款產品,分別有10/8/6核心,四通道DDR4,最多44條PCI-E 3.0,熱設計功耗均為140W。

Kaby Lake-X只知道一款4核心Core i7-7740K,熱設計功耗卻高達112W。——事實上,Kaby Lake-X家族只有4核心,內存也還是雙通道DDR4,最多16條PCI-E 3.0。

它們都將改用新的LGA2066封裝介面,只能配X299主板。

最後,Intel Coffee Lake平台有望在2017年第四季度亮相,在主流領域第四次也是最後一次使用14nm工藝,並可能提供六核心。

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