第一季全球半導體營收排名，英飛凌取代聯發科入榜；高通發布驍龍660移動平台：擁有多項黑科技；傳iPhone7s要用去年晶元

1.第一季全球半導體營收排名,英飛凌取代聯發科入榜；

2.高通發布驍龍660移動平台：擁有多項旗艦800系列黑科技；

3.高通最新驍龍660/630晶元現身 七大特性全面提升中端機性能；

4.蘋果當果粉是傻子？ 7s要用去年晶元；

5.聯發科傳數百萬顆X20庫存Q3面臨庫存打呆；

6.傾力押寶正面迎戰英特爾AI戰局成功卡位

1.第一季全球半導體營收排名,英飛凌取代聯發科入榜；

集微網消息，IC Insights最新調查顯示，半導體產業前10大廠排名洗牌，不加計晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯發科，入榜前10大。

IC Insights指出，今年首季前10大半導體供應商中，整體營收就達996億美元，佔整體市場比重達56%。預期今年第2季市場營收將是有史以來單季突破1000億美元的大關。

德國晶元大廠英飛凌（Infineon）今年第一季營收年增6%，成功擠下無晶圓廠聯發科，躋身全球半導體前十強。聯發科首季營收18億美元雖年增7%，但與前季相比下滑17%。

IC Insight指出，前十大廠首季佔整體半導體業營收的56%，達996億美元，預估第二季將突破一千億美元大關。（據預測2017年Q2將成為有史以來首次銷售額超過1000億美元的季度）

去除晶圓代工廠，聚焦今年首季前10大廠商，排名依序為英特爾、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、東芝、恩智浦，英飛凌。相較去年全年排行來看，英特爾、三星排名未變，不過，海力士、美光排名超前高通和博通，而英飛凌超車聯發科，打入首季營收前10大。

IC Insight先前的報告指出，預估第二季三星半導體事業營收將成長至149.4億美元，超越英特爾的144億美元，且下半年內存報價持續看漲，三星半導體事業今年全年營收將超越600億美元，可望打敗英特爾成為半導體供貨商龍頭。

IC Insights預期，今年半導體產業隨著新產品的推出，以及產業中的相關整並，在半導體成熟過程中，未來幾年內10大廠的排行榜隨時都會有洗牌變化。

2.高通發布驍龍660移動平台：擁有多項旗艦800系列黑科技；

集微網 5月9日報道

今天，高通在北京召開發布會，正式推出了兩款全新的驍龍660/630移動平台，特點是將此前高端旗艦設備上的性能，下放到了中端手機和平板產品線上。其最大賣點是引入高通最高端晶元800系列很多黑科技。

或許更多的消費者通過國產旗艦手機對高通驍龍800系列更為熟悉。而事實上，高通驍龍系列處理器目前已經形成800、600、400、200 四個系列，它們分別覆蓋旗艦、高端、中端、入門級。

600系列本身定位就已經非常高端，通常高通會將在800上應用成熟的技術移植到600系列。這些技術不但成熟穩定，而且其合理的價格讓更多人享受到了頂級晶元的體驗。

據悉，此次發布的驍龍660/630移動平台，是對去年推出的653/626移動平台的升級。工藝上，660/630移動平台都採用了14納米FinFET製程，提供4K視頻拍攝與播放功能，並支持最大8GB內存和Vulkan API。驍龍660移動平台採用了八核 Kryo 260 CPU，四個大核最高主頻達到2.2GHz，四個小核最高1.8GHz，並最高支持QHD（2K）解析度顯示屏。而驍龍630同樣也是八核心，支持FHD/QXGA（1080p）。

另外，驍龍660/630移動平台集成度非常高，其包括集成了基帶功能的驍龍660和630系統級晶元（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬體組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

值得廠商注意的是，驍龍660和630移動平台具有相同的數據機和攝像頭架構，彼此管腳兼容、軟體兼容，在使用其中一款晶元後，廠商再使用另一款晶元將大大縮短廠商的開發周期和成本，並且很迅速推出不同定位的終端產品。

據Qualcomm Technologies, Inc.產品管理副總裁Kedar Kondap表示：驍龍660/630移動平台主要在攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習七大特性，不斷改善和進步。

1.拍照：

拍照對於手機越來越重要，高通也在追求最好的解決方案。據悉，驍龍660和630 支持目前最流行的雙攝像頭和光學變焦。其擁有的Qualcomm Spectra 160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝。另外，背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強的攝像機視頻穩像等特性。

2.音頻/視覺處理：

驍龍660移動平台首次在驍龍600系列中採用了支持向量擴展（HVX）的Qualcomm Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。優化的軟體庫可支持TensorFlow和Halide。兩款平台還支持Qualcomm All-Ways Aware技術，以實現對Google Awareness API的支持。該技術可提供Qualcomm Technologies下一代「始終開啟」的情境感知體驗，並在Hexagon DSP上以極低功耗運行；

3.提升的CPU和GPU：?

驍龍660移動平台是驍龍653的後續產品，通過Qualcomm Kryo 260實現了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm Adreno 512實現了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的遊戲與多媒體體驗。?

4.連接性：

連接能力是高通的強項。此次驍龍660和630均採用驍龍X12 LTE數據機，搭配全新SDR660射頻收發器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數據速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%。

兩款平台都集成了先進的射頻前端技術，包括支持載波聚合的Qualcomm TruSignal自適應天線調諧，旨在於各種用戶條件下動態優化信號質量，支持廣泛的網路覆蓋與更一致的數據和語音體驗。驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列晶元組，並包括了對高功率用戶設備（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可實現出色的能效與散熱表現。

5.Qualcomm Quick Charge 4：

驍龍660和630移動平台採用了Quick Charge最新的創新技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；另外，在續航上，高通表示，要比前一代晶元續航時間長2個小時。

6.安全：

兩款平台均支持Qualcomm Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基於硬體的保護、用戶認證以及終端認證；

7.機器學習：

利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發商還可通過驍龍660和630移動平台上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟體框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網路。

據高通透露，迄今為止，已有超過1000款基於驍龍600系列移動平台的設計已經發布或正在開發中，且驍龍660移動平台現已出貨，驍龍630移動平台將於本月底開始出貨。

3.高通最新驍龍660/630晶元現身 七大特性全面提升中端機性能；

集微網5月9日消息，高通今日召開發布會推出兩款全新的驍龍660/630移動平台，特點是將此前高端旗艦設備上的性能，下放到了中端手機和平板產品線上。據悉，兩款平台都使用了14 nm FinFET製程，提供4K視頻拍攝與播放功能，並支持最大8GB內存和Vulkan API。此外，驍龍660移動平台最高支持QHD（2K）解析度顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

驍龍660/630移動平台包括集成基帶功能的驍龍660和630系統級晶元（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬體組件，從而支持一套完整的移動解決方案。迄今為止，已有超過1000款基於驍龍600系列移動平台的設計已經發布或正在開發中。驍龍660移動平台現已出貨，驍龍630移動平台將於本月底開始出貨。

相比於前輩驍龍653/626移動平台，最新的驍龍660/630移動平台專註於攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習七大特性，不斷改善和進步。

1.拍攝：Qualcomm Spectra160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學變焦、背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強的攝像機視頻穩像等特性；

2.音頻/視覺處理：驍龍660移動平台首次在驍龍600系列中採用了支持向量擴展（HVX）的Qualcomm Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。優化的軟體庫可支持TensorFlow和Halide。兩款平台還支持Qualcomm All-Ways Aware技術，以實現對Google Awareness API的支持。該技術可提供Qualcomm Technologies下一代「始終開啟」的情境感知體驗，並在Hexagon DSP上以極低功耗運行；

3.連接：驍龍660和630均採用驍龍X12 LTE數據機，搭配全新SDR660射頻收發器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數據速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%。它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土牆環境中；還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻並發（DBS）操作等先進特性。兩款平台都集成了先進的射頻前端技術，包括支持載波聚合的Qualcomm TruSignal自適應天線調諧，旨在於各種用戶條件下動態優化信號質量，支持廣泛的網路覆蓋與更一致的數據和語音體驗。驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列晶元組，並包括了對高功率用戶設備（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可實現出色的能效與散熱表現。兩款平台都集成了強大的定位引擎，具備更佳的靈敏度，並支持全新衛星（伽利略和QZSS）以實現更快的定位；增強性能更好的支持強制性緊急服務需求，以及與前代產品相比功耗降低達50% – 75%的、更流暢的步行導航。兩款平台都支持Bluetooth 5，與前代產品相比，終端傳輸數據量可翻倍；

4.提升的CPU和GPU：驍龍660移動平台是驍龍653的後續產品，通過Qualcomm Kryo 260實現了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm Adreno 512實現了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的遊戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的後續產品，通過Adreno 508 GPU實現了30%的GPU性能提升，並在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平台都旨在提供出色的電池續航；

5.Qualcomm Quick Charge 4：驍龍660和630移動平台採用了Quick Charge最新的創新技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；

6.安全：兩款平台均支持Qualcomm Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基於硬體的保護、用戶認證以及終端認證；

7.機器學習：利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發商還可通過驍龍660和630移動平台上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟體框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網路。

4.蘋果當果粉是傻子？ 7s要用去年晶元；

2017年發表的新iPhone，要用2016年的處理器？ 這若是不是爆料來源有誤，那就是蘋果太過有恃無恐跟傲慢了。

爆料者 Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，驚人的指出僅有iPhone 8將採用10奈米製程(台積電代工)的全新A11晶元。 常例升級的iPhone 7s與iPhone 7s Plus將僅採用與2016年iPhone 7系列一樣的A10晶元。

Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，指出僅有iPhone 8將採用10奈米製程的全新A11晶元。 (圖／翻攝Twitter)

此舉如果成真，簡直就等於蘋果棄iPhone 7s於不顧。 話說如果同時推出iPhone 7s與iPhone 8，誰會想買搭載舊款處理器的款式呢？

由於蘋果向來都會在新iPhone中搭載全新的處理器，如果今年的iPhone 7s系列，處理器沒有升級的話，能有何特點來說服果粉，令人好奇。 有多少果粉願意支持如此「剛愎自用」的政策，將是一大疑問。

在遭遇中國手機廠與三星等廠商的強力挑戰下，蘋果CEO Tim Cook若真的作出iPhone 7s處理器不升級的決策，相信將會令相當大量的果粉感到失望，並進一步削減了iPhone 7s的市場吸引力。 這將顯示出創立至今已滿40年的蘋果，遭遇到難以忽視的中年危機。 工商時報

5.聯發科傳數百萬顆X20庫存Q3面臨庫存打呆；

法人圈傳出，聯發科有多達數百萬顆曦（Helio）X20庫存面臨打呆壓力，最快可能於第3季實現，是否會造成單季出現虧損，備受市場關注。

聯發科發言窗口針對X20庫存問題，以及可能導致單季虧損的傳言強調：「沒有聽說，外界想像力太豐富」。

X20是聯發科去年主打的最高階手機晶元，首發客戶是去年面臨資金吃緊的中國大陸品牌廠樂視，用來打造樂視超級手機2。

法人圈傳出，聯發科雖然因為對樂視採取先付款、後出貨模式，未受到樂視付款呆賬衝擊，但其實還有後續效應，就是庫存問題。

法人指出，樂視去年下半年營運急轉直下，聯發科謹慎出貨，加上同時有其他客戶需求放緩拖累，X20出現數百萬顆的庫存量。 雖然聯發科積極銷售X20，但因今年有其他主打的新品，目前庫存去化速度仍待觀察。

法人認為，聯發科共同執行長蔡力行今年7月上任後，應會積極清理舊包袱，不良庫存首當其衝，屆時將面臨是否一次性打呆的壓力。

法人估算，X20成本約20美元，屬於高單價晶元，庫存金額可能價值一、二億美元。 聯發科若一次在第3季打呆，以現行單季獲利金額來看，第3季或許會因而虧損；如選擇分次認列，或可降低衝擊。

從短期營運面來看，聯發科4月合并營收達177.48億元，月減14.8%，年減二成，主要是受到客戶在3月提前拉貨影響。

對照聯發科第2季財測，5月和6月合并營收平均每月必須彈升到191.76億至214.26億元，才能達標。 法人預估，第2季合并營收表現應會趨近於財測低標。

據聯發科財測，受第2季沒有業外挹注加上分配盈餘稅影響，單季稅後純益約3.47億至6.15億元，季減九成。 經濟日報

6.傾力押寶正面迎戰英特爾AI戰局成功卡位

隨著人工智慧(AI) 技術日益成熟，應用領域不斷擴大，吸引各路人馬加速展開布局，而其中AI相關晶元平台已率先點燃戰火，首輪戰局由英特爾(Intel)、NVIDIA與高通(Qualcomm)捉對廝殺。市場預期，三強各擅勝場，不過AI產業涵蓋範圍龐大且複雜，機器學習與深度學習技術發展基礎在於如何能搜集、處理與精確分析海量數據資訊，而英特爾在運行AI運算作業的數據中心伺服器平台市場中，擁有幾近獨霸地位，成為在AI戰局中領先對手的致勝利器，英特爾營運恢復成長動能，AI戰況將是關鍵所在。

隨著雲端運算、網路應用等機器學習所需相關技術漸趨成熟，被喻為將會是次世代工業革命的AI，已成為全球科技產業積極布局目標，儘管目前尚未全面起飛，然在醫療、醫療、教育、安防、金融與自動駕駛等多元領域已見AI應用所帶來的效益，對於相關業者而言，AI未來發展難以預料，但現已面臨PC、智能手機高速成長時代已過，加入AI戰場是不得不為的決定，不提前卡位就可能陷入產業淘汰危機。

值得注意的是，目前幾乎所有業者都將AI當成未來趨勢革命，亞馬遜(Amazon)、Google、Facebook、IBM與微軟(Microsoft)等科技大廠動向備受關注外，英特爾、NVIDIA與高通AI晶元平台大戰亦是焦點所在，而其中，先前在AI戰略上顯得較為低調的英特爾，近來實力補強速度之快令市場相當驚訝，除一改保守作風，大秀自家AI平台優勢外，更不惜砸下重金收購全球多家AI相關領域公司，最受關注的就是專攻FPGA技術的Altera、機器學習新創公司Nervana Systems，以及全球最大ADAS供應商Mobileye。

傾盡全力押寶AI的英特爾，終於起身正面迎戰對手群，讓外界能更為清楚了解英特爾策略與優勢。執行長Brian Krzanich公開表示，預定在未來3年讓訓練深度學習模型所耗用的時間比採用GPU解決方案的時間減少100倍，另在運行AI運算作業的數據中心伺服器中，英特爾的佔有率達97%，相關說法也讓外界認為是反擊挾GPU技術在深度學習擁有一片天的NVIDIA。

英特爾AI戰略藍圖蓋範圍從網路邊緣(edge)到數據中心的產品、技術、以及投資，平台解決方案包括Xeon處理器、Xeon Phi處理器，以及能支援各種對特定作業負載進行最佳化的加速器，包括現場可編程化邏輯閘陣列(FPGA)，與從購併Nervana等公司所得到的各種技術創新，另外，目前代號為Lake Crest的晶元已進行測試，針對類神經網路(neural network)進行最佳化，除為深度學習提供最高效能，還透過高頻寬互連提供前所未有的運算密度，另一款代號為Knights Crest的新品，則緊密結合了Xeon處理器以及Nervana的技術。

虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、AI等新技術革命的推出，對於5G網路需求更為急迫，肩負推動下一波科技大轉型的5G應用，英特爾也積極投入，力圖扭轉高通從基頻到架構所掌握的關鍵技術優勢，現已全面加速5G產品與試驗計劃，已推出第一代行動網路試營運平台，讓合作夥伴立即擁有開發平台，並著手進行快速原型製作、整合、以及測試，另展開結盟大計，與各大電信設備供應商以及一同參與5G試驗的服務供應商共同合作。

而在AI戰局中，近期焦點圍繞自動駕駛車發展，國際汽車與科技大廠紛加速搶進，市場認為，自駕車上路能否實現，除了各國政府法令、各式零組件設計配合，以及所採用的攝影機、雷達、光達等各式感測元件穩定性與精確性不斷強化外，最重要的基礎關鍵是自駕車必須具備龐大的運算能力，才能不斷學習、感測環境，讓AI系統判斷能力更精準，自駕更為安全。

也就是自動駕駛汽車需有大量且高價值的數據源，而掌握海量大數據且擁有處理與分析能力的業者，幾乎就已具有主導地位，目前只有英特爾擁有此優勢，其續守數據中心伺服器逾9成版圖，NVIDIA、高通難以望其項背，英特爾現已在自駕戰局已立於不敗之地，此優勢亦於AI醫療、安防等戰局顯現，可預期的是，隨著AI商機不斷湧現，歷經智能裝置失利低潮期的英特爾，AI可望助其再度迎來新一波成長動能。DIGITIMES

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