台積電小心過度依賴iPhone，需求下滑台積電上月營收創3年來單月最低；英特爾大連工廠將進一步增資擴

科技 05-12

1.外資：台積電小心過度依賴 iPhone；

2.客戶愈來愈集中台積電營運受牽連；

3.iPhone需求下滑台積電上月營收創3年來單月最低；

4.藉助12nm 台積電再攬海思、聯發科、NVIDIA訂單；

5.英特爾大連工廠將進一步增資擴建；

6.由材料分析觀點看英特爾14nm/14nm+演進

1.外資：台積電小心過度依賴 iPhone；

今年以來蘋果股價大漲 30%，市值衝破 8,000 億美元，全球市值王地位更加鞏固。蘋果樂開懷，但是供應商卻笑不出來。蘋果為了維護自身毛利，狠砍價格，相關業者苦哈哈。

Nikkei Asian Review 11 日報導，台灣消息指出，今年第一季蘋果 iPhone 7 供應商的價格，遭砍 10~20%。熟悉蘋果供應鏈的人士透露，iPhone 銷量成長放緩，不如過往 5 年強勁，定價更為困難。供應商想提高利潤，或許需要走向自動化，但這並非唯一途徑。

以鴻海和和碩為例，這兩家公司五成銷售來自蘋果。2016 年 iPhone 買氣走軟，兩家廠商的營收都出現年減。小熒幕的 iPhone 7 買氣不振，更讓和碩 Q1 財報欠佳，Q2 可能繼續低迷。鴻海董事長郭台銘投資夏普，並跨足機器人、雲端科技，想減少對蘋果的依賴，但是新投資帶來的收益，都遠比不上蘋果。

再來看台積電，儘管台積獨攬蘋果晶片訂單，促使台積電 2016 年營收破新高，達台幣 9,479.4 億元。但是過度依賴蘋果讓外界憂心忡忡。細看 2016 年的台積電營收，蘋果貢獻了 16%，估計今年蘋果貢獻比重還會進一步提高到 21%。

Sanford C. Bernstein 分析師 Mark Li 強調，倘若沒有蘋果，台積電今年營收將驟減 20%。不僅如此，要是少了蘋果，2012 年以來台積電營收擴張將減半；這段期間台積電營收成長有 42% 來自蘋果。Li 警告，iPhone 是台積電的最大風險，出貨若有延誤或干擾，將損害台積電下半年表現。

報導指出，台積電須以 Imagination Technologies 和 Dialog Semiconductor 為鑒，這兩家公司高度仰賴蘋果，傳出痛失蘋果大單之後，股價雙雙慘跌。精實新聞

2.客戶愈來愈集中台積電營運受牽連；

台積電4月營收重摔逾三成，法人指出，應是受到蘋果、輝達及聯發科等三大客戶同步下修投片量，導致營收銳減，但前二者投片量可望自6月起增溫，下半年營運可望勁升。

台積電董事長張忠謀出席第1季法說會時就曾明確指出，台積電客戶愈來愈集中，因此會因少數客戶庫存調整影響營收表現。當時他已預告，台積電營收會連二季下滑。

對照台積電4月營收表現，從高峰的900多億元，跌落到600億元以下，單月落差300多億元，顯見就是因為少數幾個客戶減少投片量，造成台積電單月營收劇烈波動。

法人分析，台積電第2季提到主要客戶進行庫存調整，以及某些客戶因產品市佔率遭侵蝕，是第2季營收下滑的關鍵。

美林證券科技產業分析師程翔指出，根據美林證券對全球科技業的庫存調查，第1季結束後，無晶圓廠的庫存問題未解，庫存天數攀升到88天，較五年同季節平均天數多14天，更是自1997年有此調查以來最高。

好消息是，晶圓代工廠庫存控制得當，為43天，低於五年同季節均值的52天。

法人觀察，去年表現亮眼的輝達，因為進入新舊產品交替，第1季末投片即大踩煞車，雖然輝達昨天公布財報依舊亮眼，但新舊產品轉換，讓台積電訂單受重創。

同樣處於新舊產品交替還包括蘋果。據了解，蘋果近期已減緩由台積電16奈米製程代工的A10處理器拉貨，與市場正期待購買十周年特別機款全新iPhone 8相吻合。

另一手機晶元大廠聯發科，也因受到高通和展訊夾擊，市佔率大幅滑落，在優先消化庫存下，在台積電投片也同步踩煞車。經濟日報

3.iPhone需求下滑台積電上月營收創3年來單月最低；

網易科技訊5月10日消息，據國外媒體報道，由於市場對蘋果重要產品iPhone需求的下滑，台灣消費電子代工廠商台積電公布了2014年以來營收最低的月度財報。

台積電今天公布的月度財報顯示，其4月份銷售額至569億新台幣（約合19億美元），環比33.8%，同比下滑14.9%，創下該公司33個月以來單月最低水平。台積電是蘋果重要的晶元製造供應商，該公司上個月預計其季度銷售額將低於分析師預期，這其中也有部分原因是受到台灣貨幣堅挺的不利影響，堅挺的新台幣給島內製造商增加了負擔。

蘋果本月份公布的報告顯示其iPhone銷量陷入令人吃驚的下滑，強調在2017年晚些時候推出的新一代iPhone中需要實現突破性的功能。蘋果傳統上每兩年就要改變iPhone的外形，不過於去年9月份發布的iPhone 7卻是例外，該款產品與其前一代相比具有類似的外形和功能。這可能會鼓勵更多用戶保持所用設備，直到新一代產品推出。

今年經過重新設計的10周年紀念版iPhone，據稱配置的是全屏幕前端和先進的有機發光二極體（OLED）顯示屏。

此外，台積電還正面臨來自三星電子公司等企業晶元產品日益增強的競爭。儘管打敗三星電子公司成為iPhone最大的晶元集製造商，但是台積電在Android設備的晶元市場並不佔據領導地位，而全球大多數智能手機使用的Android平台。

今年前4個月，台積電總營收2907.9億新台幣，較去年同期增長7.6%。

台積電預計，2017年第二季度其綜合營收環比增長8%至9%。台積電高級副總裁、首席財務官何麗梅表示，由於第二季度供應鏈庫存管理和移動產品季節性因素，第二季度市場需求環比將會更加疲軟。

台積電已經將其2017年全球代工業增長幅度預期從7%下調至5%，聲稱供應鏈庫存上升。不過，台積電2017年銷售額增長5%至10%的目標沒有改變。（天門山）

4.藉助12nm 台積電再攬海思、聯發科、NVIDIA訂單；

集微網消息，全球半導體大廠 10nm 製程首戰暫告一段落，由於製程工藝上的良率問題，即使是台積電或者三星，均表示進入10nm 製程絕非易事。據台灣電子時報報道，台積電 10nm 製程客戶主要有蘋果、聯發科和海思，但是目前台積電的10nm 製程已不再接單，並將資源全部移向 12nm 製程。

由於多數 IC 客戶認為10nm 製程難度高且成本貴，故而十分歡迎 12nm 製程工藝。最新消息顯示，台積電的 12nm 製程已拿下NVIDIA、聯發科、海思等 IC 設計大客戶的不同產品線訂單。其中，NVIDIA主要生產人工智慧和自動駕駛等繪圖處理器，包括 Xavier SoC 處理器系列 Volta GPU 晶元；聯發科也已將10nm晶元轉至 12nm 製程，主要是生產通訊處理器晶元。

據悉，台積電的 12nm 製程是現有 16nm 工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星 14nm 製程、GlobalFoundries 的 12nm FD-SOI製程，掌控 10-28nm 的代工市場版圖。不過，相關消息仍需台積電正式公布。

12 nm 工藝相比於現在的 16 nm來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進一步優化，有較大的提升幅度。GlobalFoundries 一直強調 12nm FD-SOI 製程比台積電16nm FinFET 製程成本低又省電，光罩成本更低，半導體人士認為，台積電推出 12nm 之後，將讓競爭對手難有機可趁。

5.英特爾大連工廠將進一步增資擴建；

集微網消息，5月10日，英特爾公司在英特爾半導體（大連）有限公司正式發布DC P4500及P4600系列兩款世界領先的採用3D NAND技術的全新數據中心級固態盤新產品，並宣布將對英特爾大連工廠進一步增資擴建。這兩款產品主要為雲存儲解決方案所設計，可應用於軟體定義存儲及融合式基礎設施，代表著世界領先水平，標誌著大連市集成電路產業躍上新高度，為大連成長為世界級的存儲製造中心奠定了基礎。

6.由材料分析觀點看英特爾14nm/14nm+演進

以材料分析觀點觀察英特爾14nm Skylake與14nm plus Kabylake發現，在這兩代製程之間存在許多不同之處，製程上眾多細微的更動調整，造就了最後的性能提升

半導體大廠英特爾(Intel)創始人之一高登?摩爾(Gordon Moore)在1965年發表了一篇文章，提出了積體電路上可容納的電晶體數量，將以每24個月增加一倍的規律發展，這個理論經過數次演變，成為半導體產業界奉為圭臬的「摩爾定律」(Moore』s Law)。

為了使微處理器晶元更有效率地發展，英特爾指出，每一次微縮製程的更新與晶元微結構的升級，其推陳的時機應該錯開，因此於2007年提出Tick-Tock(命名源於鐘擺聲音)的策略模式，其中Tick代表著一代微處理器晶元[製程]上的更新，包含製程升級、縮小面積、降低功率消耗；而Tock則是在隔年以Tick的晶元製程基礎，更新其微處理器[架構]，例如導入新特性、新指令以及提升整體效能等。

然而，這樣的模式在2016年被英特爾自己打破，起因於14nm之後製程微縮難度大幅提高，且製程技術越來越接近物理極限，在此環境下，英特爾被迫修正提出「製程、架構、最佳化」(P.A.O.)的新策略模式(如圖1所示)；而目前英特爾市面上推出的14nm製程產品，對應這3個世代的微處理器名稱分別為Broadwell(P)、Skylake(A)、Kabylake(O)。

圖1：英特爾的市場策略模式演進：左為Tick-Tock，右為P.A.O.架構（資料來源：Intel Developer Forum 2016）

此策略另一目的在於試圖把目前看似落後的10nm戰線拉到2017年下半甚至更久，就在這個10nm製程大戰開始前夕，本文將以材料分析的觀點，切入英特爾的14nm製程技術，進一步分析其架構最佳化產品14nm以及14nm plus (14nm+)兩代間的差異。

英特爾為14nm plus製程調整了部份技術(如圖2所示)，包括改善鰭片(Fin)的形貌、改變電晶體通道間的應變，以及整合設計與製造等，並宣稱整體效能提高了12%。後續國內外許多文章報導中，多半以數據來說明其製程差異，但這較不易一窺全貌。

近年來材料分析技術日新月異，本文將利用獨特的製程技術製備超薄試片，並以高解析度的穿透式電子顯微鏡(TEM)影像分析技術，共同呈現微小的奈米級差異，並以微區的能量散布光譜面分析結果(EDS mapping)為輔助，在圖中以不同顏色呈現各種元素，讓讀者得以連結形貌與成份兩者間的關聯，從而了解製程的演進。