台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm

台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10nm工藝。

台積電的10nm進展遠不如預期，它本來預計去年底就投產的，但是到了今年初才量產，而在正式量產後又遭遇了良率較低的問題，這導致首家採用該工藝的聯發科遭受了重大挫折。

聯發科本來是計劃通過在其新款晶元上全面採用先進的10nm工藝獲得更好的性能和功耗表現來與高通競爭的，但是其X30晶元受台積電10nm工藝的影響失去了時機，如今僅剩魅族尚未決定是否採用該款晶元。

當下傳出本欲採用台積電12nm吸引了華為海思、聯發科、NVIDIA，也就很可能意味著其10nm工藝產能和良率都難以達到預期，而迫使這幾家晶元企業不得不放棄採用10nm工藝而改用12nm工藝。

另有消息指，台積電在三季度會將其10nm工藝產能全力供應蘋果用於生產A11處理器，確保它採用該晶元的iPhone7s和iPhone8能如期發布，當然也有消息指這兩款手機可能上市時間會延遲到10月份，這也確證了台積電的10nm工藝面臨的問題。

聯發科方面估計是它的helio P35會改用12nm工藝，這款晶元原計劃在三季度採用10nm工藝生產的，採用12nm工藝其實對於它來說影響並不太大，因為這款晶元定位為中端市場，主要考慮的因素是價格，而12nm工藝的成本更低。

對於華為海思來說，影響就會比較大。華為海思下半年計劃推出新一代高端晶元麒麟970，如果這款晶元改用12nm工藝，意味著其性能可能難以達到預期水平，將難以與高通的驍龍835競爭。去年華為的麒麟960在性能方面成功擊敗高通的高端晶元驍龍821，台積電的16nmFinFET工藝能耗優於驍龍821所採用的三星14nmFinFET無疑起了相當大的租用。

對於台積電來說，10nm工藝當前的產能和良率問題也會影響到它的7nm工藝量產，筆者很懷疑它在16nmFinFET、10nm工藝上都落後三星的情況下，這次在7nm工藝上也將落後於三星，當然台媒所傳聞的高通回歸台積電就更是不可能的消息了。

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