10nm工藝之爭，高通成為今年最大贏家

在當前的手機晶元企業中，高通、聯發科、華為海思、三星都希望採用最先進的10nm工藝生產它們的手機晶元，如今已到年中，似乎高通已成為最大贏家。

高通在14/16nmFinFET工藝上選擇與三星合作，於2015年底生產的驍龍820大受市場歡迎，中國手機企業紛紛採用這款晶元推出旗艦手機，延續這次成功的合作，在10nm工藝上雙方再次合作。

高通的驍龍835採用了三星的10nm工藝生產，該晶元已搭載於三星galaxy S8上上市銷售，中國大陸的手機企業小米也選擇該晶元推出了小米6，預計後續OPPO、vivo等也會採用該晶元推出旗艦手機，甚至去年底與它達成合作後的魅族也有可能採用該款晶元推出旗艦手機。

聯發科在之前連番攻擊高端市場沒能成功的情況下，本欲今年通過在中端和高端晶元上都採用台積電的10nm工藝生產，以挑戰高通，不過事與願違的是由於台積電的10nm工藝進展緩慢到導致其高端晶元helio X30遲遲未能上市，中國手機晶元企業紛紛放棄，而後續的中端晶元helio P35在台積電三季度將用其10nm工藝全力生產蘋果的A11處理器後被迫改用12nmFinFET工藝生產。

華為海思去年明智的選擇了台積電的16nmFinFET工藝生產其高端晶元麒麟960，由於產能充足讓該款晶元按時上市，採用該款晶元的mate9廣受市場歡迎，今年的華為P10也採用了該款晶元。

雖然一直傳聞指華為海思的麒麟970會採用10nm工藝，不過由於台積電的10nm工藝產能三季度全力供給蘋果、四季度也存在產能緊張的關係，很可能麒麟970也會轉用12nmFinFET工藝。

三星自己的10nm工藝目前用於生產高通的驍龍835和自家的Exynos8895晶元，目前它自家的Exynos8895晶元僅是自家手機採用。

在安卓智能手機市場上，高通的驍龍835已成為中國手機企業會採用的唯一10nm工藝晶元，在它的性能和功耗方面都表現優越的情況下，這款晶元顯然已成為今年的最大贏家。

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