飛船與鷹：AMD全新企業級CPU與APU路線圖曝光

說完了傳聞中被 Ryzen 逼出來的英特爾「酷睿 i9」，這邊外媒 VideoCardz 又曬出了 AMD 未來處理器的新路線圖。由幻燈片可知，這批被曝光的是 AMD 的企業級 CPU 和 APU 新品，但日期標識卻是 2016 年 2 月份，因此可能與實際情況有所出入。不過最令人感興趣的，還是傳聞中 AMD 正在規劃的 7nm 工藝 48 核心單插槽 CPU 。

從路線圖可知，其代號為「星際飛船」（Starship），可能是基於 32 核「那不勒斯」（Naples）架構的下一代皓龍（Opteron）處理器。

如果消息靠譜，那麼 AMD 有可能在明年發布。當然我們也必須留點疑問，畢竟這是 14 個月前的路線圖。

而在 Starship 之後，還可以見到基於 7nm 製程的「灰鷹」（Gray Hawk）和「河鷹」（River Hawk），其有望於 2019 年面世。

當然，這則新舊摻半的傳聞，也讓我們聯想到了曾經的 16 核 Zen 處理器。幻燈片中稱其為「雪鴞」（Snowy Owl），而且奇怪的是只可能提供 BGA 封裝的版本。

更近期的傳聞則稱，新處理器還是會和 Naples 一樣採用插槽式。不管怎樣，幻燈片都指出「雪鴞」採用了 1~2 組與當前 Ryzen 晶元相同的「齊柏林」（Zeppelin）核心，並有 4~16 核的版本。

進一步往下看的話，我們還留意到了新款 APU 和「嵌入式 R 系列」CPU 的存在，其中後者的代號為「大角鴞」（Great Horned Owl）。

它採用了四個 Zen 核心 + 11 個 GCN CU 單元，支持 4K @ 60Hz 的 V9 視頻解碼、可同時帶動 4 台 4K 顯示屏。

幻燈片還指出，該 APU 的圖形部分基於（與 Vega 相同的）GFX9 架構，並且支持 10-bit H.265 視頻的編解碼。連接性方面，其提供了 4×USB 3.1、4×SATA、雙千兆乙太網、16x PCIe 3.0 。

最後，「大角鴞」APU 有望提供 BGA 封裝和 AM4 介面的版本，熱設計功耗在 12W 到 65W 之間。

[編譯自：TechReport]

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