小米6拆解報告，內部結構解析！

4月19日，小米公司發布了新款旗艦機型小米6，它是在國內首款配備高通驍龍835處理器的智能手機，標配6GB內存。

小米6已經上市半個多月了，小編運氣比較好，上個星期拿到了一台。

6GB+128GB高配亮黑版。

小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕機身尺寸適中。

體驗了幾天，沒有什麼短板，很6！

裡面六不六？

拆！

小米6不再延續以往1999元的起售價，其中6GB+64GB版國行價格2499元，6GB+128GB版國行價格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版國行價格2999元。

外觀設計上，小米6採用了四曲面玻璃機身，一體成型，搭配不鏽鋼高亮邊框。

1200萬像素廣角鏡頭+1200萬像素長焦鏡頭支持人像模式，並具有防抖功能。

無開孔式指紋，一體性很強。防生活水潑濺。

底部Type-C介面、取消3.5mm耳機介面。

1、關機

2、加熱後蓋

3、使用吸盤吸起後蓋玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開後蓋

4、小米6後蓋為玻璃材質，使用不幹膠粘合在中框

5、拆除上部擋板固定螺絲（9顆）

6、移除固定擋板

7、揭開散熱貼紙

8、使用撬棒斷開電池連接排線

9、斷開屏幕/主相機/開機音量/主排線/射頻同軸線

10、拆除主板固定螺絲（1顆）

11、取下主相機

12、取下主板

13、移除前置像頭

14、移除環境光/距離感應器模組

15、拆除音腔固定螺絲（7顆）

16、移除音腔

17、使用撬棒斷開副板上指紋排線/主排線/射頻同軸線

18、拆除副板固定螺絲（1顆）

19、移除副板

20、電池使用易拉膠固定，小心抽出易拉膠，即可取下電池

21、取下電池

22、取下不幹膠固定的主排線

23、移除聽筒

主板元件布局&介紹

小米6所使用高通平台晶元組，SoC採用MSM8998，10nm製程，最高主頻2.45GHz。LPDLPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998雙電源管理晶元供電，SMB1381也是高通目前最高端充電晶元，支持QuickCharge4.0，但是小米6採用18W的快充3.0。

WI-FI晶元採用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍牙5.0等先進技術。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設計較複雜。

整體而言小米6主板設計緊湊，高規格晶元組加入必然帶來更好的用戶體驗，值得一提的是，這次小米6晶元並沒有點膠。

拆解報告

1、小米6採用雙面玻璃加不鏽鋼中框的設計，外觀圓潤，握感優異。但是玻璃材質易沾染指紋。

2、後玻璃開啟方式，使用不幹膠貼合的裝配方式，因玻璃後蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙過大或翹邊問題。

3、射頻天線&NFC線圈集成上部保護蓋，採用觸點連接。由於支持眾多頻段，天線設計略複雜。

4、內部結構採用主板-電池-副板三段式設計，大部分手機採用這樣的設計結構，已於研發和修復。

5、中框為不鏽鋼材質，與屏幕模組背板一體化設計。中框打磨細膩，與前後面板一體性很強。中框有4個斷點，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

6、主相機採用雙攝設計，採用廣角與長焦搭配，與iPhone7 Plus採用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。

7、核心發熱晶元位置塗有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。

8、小米6支持生活防水，在充電介面、按鍵、SIM卡托等開口處使用橡膠密閉處理，指紋無開口。

9、指紋採用無開口設計，日常體驗與傳統開口式並無太大差異。內部結構上與傳統開孔式並無太大差異，前面板打磨薄後直接將指紋感應模組貼合在前面板。帶來一體的觀感，更是新技術的探索。

總結

在今年的發布會上，雷軍說：小米6是小米公司七年技術探索的結晶，全新的外觀設計、雙攝、驍龍835、6GB RAM以及UFS2.1快閃記憶體的加入，造就國產最強機。生活防水和無開孔式指紋也是工藝上的進步。

2499起跳價格，性價比依舊很高，但是目前一機難求。

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